挠性板与刚挠板FPCBandRPCB印制电路信息2024No.3具有深腔结构的刚挠结合板制作方法探讨杨磊磊1，2王美平1，2杨凌云1，2杨耀1，2［1.景旺电子科技（龙川）有限公司，广东河源517373；2.河源市高密度高散热电路板企业重点实验室，广东河源517373］摘要印制电路板（PCB）需要在有限的空间内集成更多的功能模块，因此有一种相应的深腔设计。但深腔制作存在深度控制精度差、工艺流程复杂及制作难度高等问题。以一种具有深腔结构的有机发光二极管（OLED）模组刚挠结合板为研究对象，通过解析关键制程工艺、关键控制点，以及对比不同工艺优缺点的方式，对深腔结构的制作难点进行分析，重点介绍了深腔加工的关键制作技术。关键词深腔；加工；流程设计；刚挠结合板中图分类号：TN41文献标志码：A文章编号：1009⁃0096（2024）03⁃0036⁃04Productionofrigid-flexiblePCBwithdeepcavitystructureYANGLeilei1，2WANGMeiping1，2YANGLingyun1，2YANGYao1，2[1.KinwongElectronicTechnology(Longchuan)Co.,Ltd.,Heyuan517373,Guangdong,China;2.HeyuanKeyLaboratoryofHighDensityandHighHeatDissipationCircuitBoard,Heyuan517373,Guangdong,China]AbstractPrintedcircuitboards(PCBs)arerequiredtointegratemorefunctionalmodulesinlimitedspace,henceadeepcavitydesignisused.However,thereareproblemssuchaspoordepthcontrolaccuracy,complexprocessflow,andhighproductiondifficultyindeepcavityproduction.Thisarticletakestherigid⁃flexiblePCBwithdeepcavitystructurefororganiclight-emittingdiode(OLED)modulesastheresearchobject,analyzesandexplainsthemanufacturingdifficultiesofdeepcavitystructuresthroughkeyprocessanalysis,keycontrolpointexplanation,andcomparisonoftheadvantagesanddisadvantagesofdifferentprocesses,withafocusonthekeymanufacturingtechnologiesofdeepcavityprocessing.Keywordsdeepcavity;machining;flowdesign;rigid⁃flexibleprintedcircuitboard(PCB)0引言随着智能通信设备轻薄化，作为各类功能的主要载体——印制电路板（printedcircuitboard，PCB），被要求在有限空间内集成更多的功能模作者简介：杨磊磊（1995—），男，高级工程师，主要研究方向为FPC线路板制造的新产品、新工艺、新技术。--36印制电路信息2024No.3挠性板与刚挠板FPCBandRPCB块，因此深腔设计逐步成为部分PCB的设计趋势。普通刚挠结合板（rig...
