SAP HANA大数据平台助力企业创新数字化转型案例分享.pdfVIP免费

金江,客户创新及企业平台团队,SAP大数据及平台事业部2017年8月17日SAPHANA大数据平台助力企业创新数字化转型案例分享ABC融合模式A–ArtificialIntelligence人工智能B–BigData大数据C–Cloud云ABC模式下究竟什么最关键？数据算法场景4CUSTOMER©2017SAPSEoranSAPaffiliatecompany.Allrightsreserved.ǀ打造数字驱动型的持久创新型企业价值链与数据链联动，实现数据支撑的新赢模式HQ产品组合与项目管理产品开发与合规产品开发测试数据管理生产排程&高效制造生产良率分析服务备件管理市场细分与活动管理多渠道互动与保持客户黏性产品盈利驱动转为服务营销渠道提供高价值服务无限逼近客户所有需求财务绩效管理会计与财务结算金融风险管理企业风险与合规管理需求感知与响应管理整合的销售与供应链计划协同供应链管理研发域数据平台研发测试预警分析研发过程优化管理数据平台供应链响应预测分析供应链计划优化分析数据平台预测性维护及服务需求精准定位与营销数据平台制造生产良率数据分析制造设备效能分析数据平台财务绩效预测分析金融风控分析供应链域财经域营销服务域制造生产域123455CUSTOMER©2017SAPSEoranSAPaffiliatecompany.Allrightsreserved.ǀ5•SAPHANA®SPS12•SAP®BusinessSuite4SAPHANA(SAP®S/4HANA)•SAPHANACloud平台(平台asaservice[PaaS])•SAPHANAOneandCloudInfrastructure(infrastructureasaservice[IaaS])•SAPHANAEnterpriseCloud平台Intel®架构是SAPHANA®基石Intel®Xeon®E7v4andE5v4处理器为业务平台提供动力Intel制造良率提升案例7CUSTOMER©2017SAPSEoranSAPaffiliatecompany.Allrightsreserved.ǀ芯片制造流程排序测试SortTesting在晶圆处理完成之后，测试晶片上的每个芯片的功能切片SlicingWafers将晶片切成片，称为晶粒(die)移到封装MovingtoPackaging基于在晶片排序测试中接收到的响应，晶粒被选择用于封装个体晶粒IndividualDie这里显示的硅晶粒是第三代英特尔酷睿处理器，英特尔首款采用3-D晶体管的22nm微处理器封装Packaging基板，晶粒和散热器放在一起形成一个完整的处理器。绿色基板创建电气和机械连接，使处理器能够与系统进行交互。银色散热器是有助于散热的主界面完整处理器CompletedProcessor一个完整的处理器，如第三代英特尔酷睿处理器，是地球上最复杂的制造产品之一。封装测试PackageTesting处理器进行功能，性能和功耗的最终测试分级Binning基于最终测试结果，...