外观检验标准6.1.检验条件6.1.2.检验工具：光学放大镜〔特殊情况下采用显微镜〕、Sample、Location、赛规等6.1.3.检验条件：A.室内照明600lux以上B.检验人员必须穿戴好防静电衣/帽/鞋，佩戴测试为好的静电手环。C.检验工作台面保持干净整洁，静电防护措施检验OK。6.1.4.检验方法：A.检验人员需坐姿端正，确保与检查的零件保持20cm-30cm的距离。B.从PCBA外表450角开始检验，左右移动PCBA，目光顺着移动的方向逐步检验，假设遇到IC类或其它具有多方位焊脚的元器件，那么转动PCBA从各角度进行检验。6.1.4.缺陷等级A．致命缺陷〔CR〕：是指缺陷影响程度足以造成人体或机器产生伤害或危及生命财产安全。B.严重缺陷〔MAJ〕：指不能达成制品使用目的或显著降低其实用性的不合格点，以及客户要求的其它非性能不良的不合格点。C.次要缺陷〔MIN〕：指生产之制品在使用或操作上并无明显影响，不至于引起客户投诉的缺陷。6.2.SMT外观检验标准6.2.1.SMT常见外观缺陷名词解释见下表序号缺陷中文名称缺陷英文缩写名词解释1沾胶SG(StickGlue)板子外表有胶水印2冷焊CS(Coldsolder)焊接时温度过低，致使零件外表暗淡粗糙、无光泽3多件EP(ExcessPart)没有零件的位置多出一个零件4多锡ES(ExcessSolder)焊点上的焊料量高于最大需求量5浮高FL(FloatPart)零件没有平贴在板子外表6外来异物FM(ForeignMaterial)零件底部或PCB上有不明物7反白FP(FlipPart)零件与实际贴片翻转180度反面朝上8金手指沾锡GF(GoldFinger)板子上金手指部位有锡膏9少锡IS(InsufficientSolder)焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点虚焊10空焊OP(Open)零件与焊盘没有焊接序号缺陷中文名称缺陷英文缩写名词解释11漏件PM(PassMissing)在样品上有零件的位置,实际上没有零件,(过BTU前pad上无组件,此pad点刨满、光亮)12撞件IP(ImpactPart)在样品上有零件的位置,实际上没有零件,(过BTU后在流转中组件脱落,此pad点灰暗,无光泽.)13极性贴反RP(ReversedPart)有极性的电子零件,正负极性贴装错乱,颠倒14锡珠SB(SolderBall)外来多余的锡附在外表形成珠状焊点15锡孔SH(SolderHole)因锡膏有气泡导致焊接后产生孔状焊点16组件放歪SP(SkewedPart)零件贴片位置超出规定位置17移位MP(MovingPosition)零件贴片时离幵规定位置18连焊SS(Soldershort)管脚与管脚之间连接在一起,或PCB板上两个pad上的锡连在一起19锡尖ST(SolderTip)锡点外表凸起形成尖20组件立起,立碑TP(TombstonePart)零件一边贴在焊盘上另一边没有焊接形...
