2023中国半导体IP行业研究报告亿欧智库https://www.iyiou.com/researchCopyrightreservedtoEOIntelligence,April2023©亿欧智库-李先生(203972)©亿欧智库-李先生(203972)©亿欧智库-李先生(203972)©亿欧智库-李先生(203972)©亿欧智库-李先生(203972)©亿欧智库-李先生(203972)©亿欧智库-李先生(203972)©亿欧智库-李先生(203972)©亿欧智库-李先生(203972)群内每日免费分享5份+最新资料300T网盘资源+40万份行业报告为您的创业、职场、商业、投资、亲子、网赚、艺术、健身、心理、个人成长……全面赋能！添加微信，备注“入群”立刻免费领取200套知识地图+最新研报收钱文案、增长黑客、产品运营、品牌企划、营销战略、办公软件、会计财务、广告设计、摄影修图、视频剪辑、直播带货、电商运营、投资理财、汽车房产、餐饮烹饪、职场经验、演讲口才、风水命理、心理思维、恋爱情趣、美妆护肤、健身瘦身、格斗搏击、漫画手绘、声乐训练、自媒体打造、效率软件工具、游戏影音……扫码先加好友，以备不时之需行业报告/思维导图/电子书/资讯情报致终身学习者社群致终身学习者社群关注公众号获取更多资料2◆摩尔定律：由GordonMoore在1965年提出，指集成电路特征尺寸随时间按照指数规律缩小的法则。具体可归纳为：集成电路芯片上所集成的电路数目，大约每隔18-24个月就翻一番。在半导体行业发展的前50年，真实晶体管的密度发展规律基本遵循摩尔定律。◆IDM：半导体垂直整合型公司（IntegratedDeviceManufacture，IDM），指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司。◆Foundry：晶圆代工厂，在集成电路领域是指专门负责生产、制造芯片的厂家。◆Fabless：Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司。◆OSAT：外包半导体（产品）封装和测试（OutsourcedSemiconductorAssemblyandTesting，OSAT）。为一些Foundry公司做芯片产品封装和测试的产业链环节。◆EDA：电子设计自动化（Electronicdesignautomation，EDA），是指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式。◆chiplet：芯粒，是一种功能电路块，Chiplet技术就是将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片（die）拆分成多个芯粒（chiplet），...
