集成电路封装与测试主讲：杨伟光课程大纲第一章集成电路芯片封装概述第二章封装工艺流程第三章厚/薄膜技术第四章焊接材料第五章印刷电路板第六章元器件与电路板的结合第七章封胶材料与技术第八章陶瓷封装第九章塑料封装第十章气密性封装第十二章封装可靠性以及缺陷分析第十一章先进封装技术基础部分材料部分基板部分封装部分测试部分参考书籍•《集成电路芯片封装技术》李可为著，电子工业出版社出版•《微电子器件封装-封装材料与封装技术》周良知著，化学工业出版社出版•相关的文献本章概要•基本概念•封装的发展过程•封装的层次及功能•封装的分类•封装的发展现状1.1封装概念•按Tummala教授一书中的定义“IntroductiontoMicrosystemsPackaging”GeorgiaInstituteofTechnologyProf.RaoR.Tummala“IntegratedCircuit(IC)”isdefinedasaminiatureormicroelectronicdevicethatintegratessuchelementsastransistors,dielectrics,andcapacitorsintoanelectricalcircuitpossessingaspecialfunction.“集成电路（IC）“是指微小化的或微电子的器件，它将这样的一些元件如三极管、电阻、介电体、电容等集成为一个电学上的电路，使致具有专门的功能。“Packaging”isdefinedasthebridgethatinterconnectstheICsandothercomponentsintoasystem-levelboardtoformelectronicproducts”封装“是指连接集成电路和其他元器件到一个系统级的基板上的桥梁或手段，使之形成电子产品定义电路的输入输出（电路指标、性能）原理电路设计电路模拟(SPICE)布局(Layout)考虑寄生因素后的再模拟原型电路制备测试、评测产品工艺问题定义问题不符合不符合1.1.1集成电路的制造过程：设计工艺加工测试封装“封装（Packaging）”用于电子工程的历史并不很久。在真空电子管时代，将电子管等器件安装在管座上构成电路设备，一般称为“组装或装配”，当时还没有“Packaging”这一概念。1.1.2封装的出现60多年前的三极管，40多年前的IC半导体元件的出现，一方面，这些半导体元件细小柔嫩；另一方面，其性能又高，而且多功能、多规格。为了充分发挥其功能，需要补强、密封、扩大，以便实现与外电路可靠的电气连接并得到有效的机械、绝缘等方面的保护作用。基于这样的工艺技术要求，“封装”便随之出现。crystaltriode（晶体三极管）IC半导体元件1.2封装的发展过程19201930194019501960197019801990200020101937年金属喷涂印制电路板（PCB）诞生1947年晶体管的诞生PCB实用化58年IC...
