1测试!芯片测试的意义•芯片的测试分两次。在芯片制造完成后必须对圆片上的芯片（小片，Die）进行测试。测试后进行切割。测试合格的芯片才能进行封装。封装完成后的芯片还要进行第二次测试•当已经封装的芯片被测出故障，厂商应当拆掉封装进行测试，找出故障原因。这时候的故障可能是由于焊接等过程中的静电等原因造成2测试•如果故障芯片已经安装到PCB上，可能会造成整个PCB维修甚至更换。这种更换的成本是相当大的•所以，ASIC在出厂前进行完整的测试是相当重要的•圆片测试设备非常昂贵•集成块测试设备同样非常昂贵•虽然为提高芯片制作质量做出很大的努力，却不可避免出现制作故障和生产出废品。例如芯片表面的污染会导致个别线路断路或短接。随着芯片面积的增大，与制作有关的缺陷几率也随之上升3测试晶圆片上的污染4测试失效率随芯片面积的增加而提高5测试!黑盒测试•测试的任务是确定芯片是否达到规定的技术指标。黑盒测试主要是测试芯片性能。测试者不必掌握电路结构的知识也能进行测试。abc进位和00000101001110010111011100010111011010016测试对于全加器，只要输入全部的8组输入组合，即8个测试模板，并检查是否发生所期待的进位与和就行了。对于复杂电路，必须做一个关于故障类型的假设。为此需要使用故障模型。abc进位和00000101001110010111011100010111011010017测试!故障模型•粘连故障(stuck-at)一个ASIC可能会有多种错误，可以根据它们对设计造成的有害逻辑影响进行分类。粘连故障是用于测试算法基础的逻辑错误模型。粘连0（stuck-at-0）指恒定为逻辑0的一个网表段，粘连1则是恒定于逻辑1。http://tu.cndzz.com/tech/Article/zh/200504/4404.html8测试如果这些错误会对设计产生有害影响，并且这类影响是可以检测的，则可以用自动测试模式生成(ATPG)工具自动产生一个或者几个扫描向量。这就是扫描测试，其目的就是检测出这些错误。并不是所有的粘连错误都会产生影响，例如在冗余逻辑中的粘连错误。另外，也不是所有的粘连错误都是可以检测的。错误检测覆盖范围分析就是希望准确计算所有可测错误所占的百分比，并找出对可测范围以外的错误进行检测的方法，使最终检测范围大于95%。这是ASIC供应商要求的标准。达到这个标准就表明电路本身的制造是正确的。9测试•硬桥接故障故障举例及其模型10测试•参数故障（弱桥接）这类故障可能很难发现虽有故障存在，但电路逻辑可能还是正确的故障电路的总电流可能会增加11测试•晶体管故障恒...
