PlatingandFinishingMar.2023Vol.45No.3SerialNo.360液相还原法制备微米级银粉及其性能研究吴凡，张治国，索艳格*（浙江科技学院机械与能源工程学院，浙江杭州310023）摘要：为解决导电银浆用银粉烧结温度高和电阻率大的问题，以硝酸银（AgNO3）为原料，硫酸亚铁（FeSO4·7H2O）为还原剂，柠檬酸（C6H8O7·H2O）为添加剂制备银粉。采用正交实验探究不同工艺参数对银粉尺寸和形貌的影响。通过X射线衍射仪（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）、四探针测试仪等对制备产物的晶体结构、形貌、烧结温度、电阻率等进行了表征。结果表明：改变柠檬酸的浓度可以调整银粉的尺寸大小和形貌，无柠檬酸条件下可以得到尺寸大小约为3μm的球形银粉，且在最佳烧结温度550℃下电阻率为2.39×10-7Ω·m；浓度为0.015mol·L-1条件下可以得到尺寸大小约为3.5μm的片状银粉，且在最佳烧结温度150℃下电阻率为4.77×10-6Ω·m；浓度为0.060mol·L-1条件下可以得到尺寸大小约为0.5μm的球形银粉，且在最佳烧结温度250℃下电阻率为1.92×10-6Ω·m。因此，本研究制备的银粉具有低的烧结温度和电阻率，可满足实际应用要求。关键词：液相还原法；微米级银粉；球形；片状；烧结温度；电阻率中图分类号：TQ423文献标识码：APreparationandpropertiesofmicron-sizedsilverpowderbyliquidphasereductionWuFan，ZhangZhiguo，SuoYange*（SchoolofMechanicalandEngineering，ZhejiangUniversityofScienceandTechnology，Hangzhou310023，China）Abstract：Tosolvetheproblemofhighsinteringtemperatureandhighresistivityofsilverpowderforconductivesilverpaste，silverpowderispreparedwithsilvernitrate（AgNO3）asprecursor，ferroussulphate（FeSO4·7H2O）asreducingagentandcitricacid（C6H8O7·H2O）asadditive.Theeffectofdiffer‐entexperimentalparametersontheparticlesizeandmorphologyofthesilverpowderwasinvestigatedusingorthogonaltests.Thecrystallinestructure，morphology，sinteringtemperatureandresistivityofthepreparedproductswerecharacterizedbyX-raydiffractometer（XRD），scanningelectronmicro‐scope（SEM）andfour-probetester.Theresultsshowthatthesizeandmorphologyofsilverpowdercanbeadjustedbychangingtheconcentrationofcitricacid.Asphericalsilverpowderwithaparticlesizeofabout3μmandaresistivityof2.39×10-7Ω·matasinteringtemperat...
