印制电路信息2023No.1短兵相接实战场CommentEncountered化学镀镍/金的渗镀原因及解决方案陈红华（福建蓝建集团有限公司工艺部，福建福州350301）中图分类号：TN41文献标志码：A文章编号：2009⁃0096（2023）01⁃0064⁃03AnalysisandsolutionofextraneousplatingimmersionNi/AuprocessCHENHonghua(Manager,Processdepartment,FujianLanjianGroupCo.,Ltd.,Fuzhou,350301,Fujian,China)0引言在化学镀镍/金（electrolessNickel/immersionGold，ENIG）制程中产生渗镀是一种常见现象，一般可通过调整ENIG的各项参数得到解决或改善。本公司出现的渗镀现象与以往有所不同，调整ENIG各项参数后，改善不明显。IC连接盘边缘的渗镀现象如图1所示。1过程分析及实验方案解决渗镀的常规方法一般是调整活化或镍缸，调整活化参数后的渗镀情况如表1所示。由表1可知，调整活化浓度时间及温度、调整镍缸的温度浓度负载及pH值等后，改善效果均不明显。从“人机物法环”5个方面逐一进行排查，排除了沉镍金工序本身的问题，因此怀疑是否来料有异常，使用放大镜观察确认，未发现有残铜或蚀刻不尽的现象。又因为本批次渗镀不良板主要集中在多层板，随后锁定铜箔及半固化材料（prepreg，PP），通过对不同批次的PP及铜箔与其他厂家进行交叉验证，发现有部分批次的铜箔出现渗镀情况，如表2所示。由表2可知，渗镀原因与PP关联较低，问题可能出现在5月份批次的铜箔中。铜箔导致渗镀问题及产生机理、不同批次的铜箔主要差异，可图1IC连接盘边缘渗镀现象表1调整活化参数后渗镀活化浓度/10−610~1515~2020~2525~30时间/s60出现漏镀NGNGNG90NGNGNGNG120NGNGNGNG180NGNGNGNG240NGNGNGNG作者简介：陈红华（1957—），男，主要研究方向为PCB制造化学处理、多层压合等工艺技术。--64印制电路信息2023No.1短兵相接实战场CommentEncountered从以下几个方面进行分析：①板面是否残留其他杂质；②铜箔毛面粗糙度是否异常；③铜箔毛面的铜牙是否有异常。关于第①点，本文对蚀刻后ENIGd的前与后板子进行了扫描电镜/能谱仪（scanningelectronicmicroscopy/energydispersivespectrometer，SEM/EDS）分析，发现在基材区有微量铜元素存在，这种铜元素并非由蚀刻不尽产生，重新再过一次蚀刻依然会有渗镀现象，初步判断可能是铜牙或铜粉陷在基材中无法去除。关于第②及第③点，使用粗糙度测试仪，测试铜箔毛面及蚀刻后基材表面的粗糙度，如表3所示。由表3可知，18μm渗镀与未渗镀的粗糙度数值差异不大...
