2023年1月电子工艺技术ElectronicsProcessTechnology第44卷第1期9摘要：针对某型号短针PGA器件经波峰焊接后焊点故障进行分析，通过验证工艺参数对通孔透锡率、焊接合金层的影响，进一步识别焊接风险项，确定了造成焊接缺陷的主要原因，最终确保了短针PGA器件的可靠装联。关键词：PGA短针；波峰焊；焊点分析中图分类号：TN405文献标识码：Ａ文章编号：1001-3474（2023）01-0009-05Abstract:Thesolderjointfailureofacertaintypeofshort-leadPGAdevicesafterwavesolderingisanalyzed,andthesolderingriskitemsarefurtheridentifiedbyverifyingtheinfluenceofprocessparametersonthethrough-holefillingrateandIMC.Themaincausesofsolderingdefectsaredetermined,andthereliableassemblyforthedevicesisfinallyensured.Keywords:short-leadPGA;wavesoldering;solderjointanalysisDocumentCode:AArticleID:1001-3474(2023)01-0009-05短针PGA器件波峰焊接后故障分析FailureAnalysisofShort-leadPGADevicesafterWaveSoldering徐朱力，王珂，刘瑜，黄伟，陈敦良，刘沛鑫XUZhuli,WANGKe,LIUYu,HUANGWei,CHENDunliang,LIUPeixin（上海空间电源研究所，上海200245）(ShanghaiInstituteofSpacePower-Sources,Shanghai200245,China)0引言插针阵列封装（PGA）连同球栅阵列封装（BGA）、陶瓷柱栅阵列封装（CCGA）作为高密度装联的代表器件，在航天器电子装联中发挥着重要作用。从插装工艺向高密度表贴工艺转变过程中，PGA因其多功能、高I/O端口，以及具有耐高温、耐高压、优异的电热性能、高内部连通等特性，已在多领域实现广泛应用。同时，从封装角度而言，PGA封装器件所具有的高密度金属针不仅可以确保器件的密度信号处理，同时也可缓解器件本体与基板之间的热膨胀系数（CTE）不匹配而造成的热应力和机械应力问题，从而大大提高焊点的组装可靠性。随着航天器向高性能、高精度、高速运算方向发展，航天电子PCB设计越来越复杂，新型性能元器件也伴随使用需求不断衍生，一些特殊的PGA器件在装联中出现引脚过短、间距过密等情况，无法通过常规通孔插装实现焊接，给产品可靠装联带来严峻挑战。已有的研究[1-5]对新器件的可靠性验证和风险识别的分析较少。结合当前宇航型号生产任务激增，产品特殊使用需求不断增加，对组装可靠性提出了新的，更高要求，急需对新器件、特殊器件增强风险识别及故障分析。本文以某型号用短针PGA器件（SMJ320）为例，针对使用过程中该器件...
