特种板SpecialPCB印制电路信息2024No.1具有压接功能高纵横比盲孔的PCB工艺开发荀宗献纪瑞琦肖坤红房鹏博黄德业（珠海杰赛科技有限公司，广东珠海519170）摘要主要介绍了高纵横比金属化盲孔实现器件压接功能的产品工艺开发。通过金属化盲孔压合后电荷耦合器件（CCD）控深钻孔的工艺，控制同一个孔前、后两次钻孔的对位精度，使金属化盲孔满足压接信号模组器件的设计要求，解决了传统压接孔设计只能是通孔而无法实现金属化盲孔压接的技术难题。关键词纵横比；金属化盲孔；压接孔中图分类号：TN41文献标志码：A文章编号：1009⁃0096（2024）01⁃0006⁃04DevelopmentofPCBwithhighaspectratioblindholesforcrimpingfunctionXUNZongxianJIRuiqiXIAOKunhongFANGPengboHUANGDeye[GCIScience&Technology(Zhuhai)Co.,Ltd.,Zhuhai519170,Guangdong,China)AbstractThisarticlemainlyintroducestheproductprocessdevelopmentofhighaspectratiometallizedblindholestoachievedevicecrimpingfunction.Throughtheprocessofchargecoupleddevice(CCD)controlleddeepdrillingaftermetallizedblindholesarepressed,thealignmentaccuracyofthetwodrillingprocessesofthesameholeiscontrolled,andthemetallizedblindholesmeetthedesignrequirementsofcrimpingsignalmoduledevices.Thetechnicalproblemoftraditionalcrimpingholedesignthatcanonlybethroughholesandcannotachievemetallizedblindholecrimpingissuccessfullysolved.Keywordsaspectratio;metalizedblindhole;crimpinghole0引言随着电子产品体积越来越小，器件密度越来越大，印制电路板（printedcircuitboard，PCB）也在向小型化方向发展。目前，有部分PCB在顶层高纵横比金属化盲孔上实现器件压接，对称的底层实现其他安装，如球栅阵列（ballgridarray，BGA）结构贴装的设计方法，这对PCB的加工工艺提出新的挑战。目前常用的器件压接孔一般采用通孔而非盲孔的设计，无法实现PCB同一位置的顶层和底层不同形式的贴装。本文采用现有PCB工艺，开发了一种新的加工工艺，有效地解作者简介：荀宗献（1978—），男，高级工程师，本科，主要研究方向为新产品开发及新技术。--6印制电路信息2024No.1特种板SpecialPCB决了PCB顶层高纵横比金属化盲孔实现器件压接，对称底层实现其他安装形式上件的设计难题。首先通过正常盲孔金属化工艺，待顶面-底面整体压合后，再通过高精度二次钻孔的工艺实现高纵横比金属化盲孔的器件...
