印制电路信息2024No.3机械加工MechanicalProcessing锥形钻头在盲孔成型中的应用研究薛姣王正齐（广东鼎泰高科技术股份有限公司，广东东莞523000）摘要针对高速高频电路板上的梯形盲孔加工，通过对盲孔成型方法的分析，对结构的设计进行试验验证并开展小批量测试，开发了一款锥形钻头。以盲孔形状和孔壁质量为评判准则。结果表明，开发的锥形钻头在多次研磨后依然能保持优良的孔型和高孔壁质量，无断针。关键词高速高频板；锥形钻头；梯形盲孔中图分类号：TN41文献标志码：A文章编号：1009⁃0096（2024）03⁃0021⁃04ResearchonapplicationofconicaldrillbitinblindholeformingXUEJiaoWANGZhengqi（GuangdongDtechTechnologyCo.，Ltd.，Dongguan523000，Guangdong，China）AbstractFortheblindholeprocessingonhighspeedandhighfrequencyboards,aconicaldrillbitisdevelopedthroughtheanalysisoftheblindholeformingmethod,thedesignofthedrillbitstructure,theexperimentalverification,andthesmallbatchtest.Takingtheblindholeshapeandholewallqualityastheevaluationcriteria,theresultsshowthattheconicaldrillbitdevelopedcanstillproduceexcellentholeshapeandhighholewallqualityafterrepeatedgrinding,andthereisnobrokenneedle.Keywordshighspeedandhighfrequencyboard;conicaldrillbit;trapezoidalblindhole0引言随着5G通信技术的飞速发展和无人驾驶技术的日趋成熟，高速高频印制电路板（printedcircuitboard，PCB）的应用市场越来越广阔。聚四氟乙烯（polytetrafluoroethylene，PTFE）树脂基板因具有优秀的介电性能、耐热耐腐蚀性、低吸湿率、半阻燃性等特点［1-2］，成为高速高频PCB的首选材料。多层高速高频板通过微径导通孔，在基板的上下实现电气互连［3］，而孔型及孔壁质量的可靠及稳定性直接关系着电路板的导通良率。对于PTFE基板上的梯形盲孔加工，目前主要有3种常见的加工方式：激光成孔、机械钻孔、机械+激光成孔。针对多个铜层的高速高频板梯形盲孔加工，通过分析板材的特点、不同加工方法的优劣，最终采用机械+激光成孔的工艺方法。为此，我司专门开发了一款锥形钻，在高速高频板作者简介：薛姣（1992—），女，中级工程师，硕士，主要研究方向为金属切削加工及仿真模拟。--21机械加工MechanicalProcessing印制电路信息2024No.3上钻出锥形盲孔，预留部分加工余量。经过结构设计、试验验证、小批量测试等关键环节，最终保证...
