机械加工MechanicalProcessing印制电路信息2024No.2一种高压压合的高频PCB层偏改善研究唐海波李逸林（生益电子股份有限公司，广东东莞523127）摘要对一种结构为“芯板+半固化片（PP）+芯板”的4层高频印制电路板（PCB）进行研究，鉴于其PP流动性较低，采用高压的方式压合，会导致严重的层间偏移问题。通过不同的排板方式，包括PIN钉定位压合工艺（PIN+LAM）、电磁热熔+PIN和铆钉+PIN3种方法，研究不同排板方式对层偏的影响，结合层偏数据从原理上对不同的排板方式进行分析论证，为改善类似PCB层偏问题提供理论支持。关键词高频；电磁热熔；层压；层偏中图分类号：TN41文献标志码：A文章编号：1009⁃0096（2024）02⁃0042⁃04Researchonahigh-frequencyPCBlayerdeviationimprovementwithhigh-pressurepressingTANGHaiboLIYilin(ShengyiElectronicsCo.,Ltd.,Dongguan523127,Guangdong,China)AbstractThemainresearchobjectofthispaperisafour-layerhigh-frequencyprintedcircuitboard(PCB)withthestructureof"coreboard+prepreg(PP)+coreboard".InviewofitslowPPfluidity,thehigh-pressurepressingwillleadtoseriouslayerdeviationproblem.Differentplatearrangementmethodsareadopted,includingPIN+LAM,electromagnetichotmelt+PIN,rivet+PIN.Thispaperstudiestheinfluenceofdifferentplatearrangementmethodsonthealignmentbetweenlayers,andanalyzesthedifferentplatearrangementmethodsbasedonthelayerdeviationdata,soastoprovidetheoreticalsupportforimprovingthesimilarPCBlayerdeviationproblem.Keywordshighfrequency;electromagnetichotmelt;lamination;layerdeviation0引言通信设备对于信号损耗的要求越来越高，高频印制电路板（printedcircuitboard，PCB）产品具有较小的介质损耗（Df），可减小信号损耗，提高信号传输的质量，因此，通信产品中高频PCB产品的使用率逐年攀升。同时，通信产品的快速更新迭代也促使着高频PCB的复杂度不断提高，除常规的双面PCB产品以外，已有多层PCB及高密度互连（highdensityinterconnector，HDI）板的设计。对于多层PCB，层间偏移（简称层偏）是一个严格要求的指标，层偏轻则影响信号传输质量，重则可能导致导通孔崩孔从而影响层间电作者简介：唐海波（1977—），男，高级工程师，主要研究方向为新材料、新技术、新产品。--42印制电路信息2024No.2机械加工MechanicalProcessing气导通。本文对某4层高频PC...
