电镀涂覆PlatingCoating印制电路信息2024No.4氧化铜粉溶解系统设计李建中尚庆雷（昆山东威科技股份有限公司，江苏昆山215300）摘要主要介绍了氧化铜粉溶解系统结构设计等，重点介绍了氧化铜粉溶解系统设计中遇到的难点。通过对各个环节的创新设计，实现了氧化铜粉在溶解系统中快速、无污染地溶解，为电镀自动化生产设备实时提供铜离子浓度稳定的药液，保持自动化电镀设备连续不间断生产。关键词电镀铜；氧化铜粉；溶解系统；铜离子中图分类号：TN41文献标志码：A文章编号：1009⁃0096（2024）04⁃0038⁃05DesignandanalysisofcopperoxidepowderdissolvingsystemLIJianzhongSHANGQinglei(KunshanDongweiTechnologyCo.,Ltd.,Kunshan215300,Jiangsu,China)AbstractThispapermainlyintroducesthestructuraldesignofcopperoxidepowderdissolvingsystem,andthedifficultiesencounteredinthedesignofcopperoxidepowderdissolvingsystem.Throughvariousinnovativedesigns,therapidandpollution-freedissolutionofcopperoxidepowderinthedissolvingsystemisrealized,andtheliquidwithstablecopperionconcentrationisprovidedfortheautomaticelectroplatingequipmentinrealtime,soastomaintainthecontinuousproductionoftheautomaticelectroplatingequipment.Keywordscopperplating;copperoxidepowder;dissolvingsystem;copperion0引言在印制电路板（printedcircuitboard，PCB）电镀铜生产过程中，作为铜离子提供源头的氧化铜粉逐渐被更多电镀从业者认识和了解。氧化铜粉以其溶解速度高、溶解过程污染少，以及提供铜离子含量稳定等优势，在高精密PCB电镀铜中应用越来越广。氧化铜粉呈黑色粉末状，无法直接在电镀设备中使用，需要经过溶解系统溶解转换成铜离子，才能在电镀设备中使用。氧化铜粉溶解系统逐渐成为电镀设备设计中必要的组成部分。本文对氧化铜粉溶解系统的设计进行分析，可为广大电镀从业人员提供参考。1氧化铜粉溶解系统构成为保证氧化铜粉溶解系统高效稳定运行，氧化铜粉溶解系统采用多种结构组合设计，其工作系统如图1所示。经该系统溶解后的氧化铜粉，作者简介：李建中（1983—），男，工程师，主要研究方向为PCB湿制程设备及各种电镀设备的设计。--38印制电路信息2024No.4电镀涂覆PlatingCoating可为电镀环节提供稳定的铜离子供应。2氧化铜粉溶解系统设计难点氧化铜粉在溶解液中的溶解速度和溶解质量，主要取决于氧化铜粉本身的质量及氧化铜...
