第30卷第12期2023年12月仪器仪表用户INSTRUMENTATIONVol.302023No.12基于Icepak分析某电子机箱散热程文虎，杜昌堂，谢金金（南京熊猫通信科技有限公司，南京210007）摘要：以一种典型的电子机箱为案例，通过公式计算得到机箱内部元件的温升和采用的冷却方式，然后使用ANSYSIcepak软件对建立的简化电子机箱进行散热模拟计算，完成了机箱的材料定义，网格划分，对机箱进行了精确的热模拟计算。重点比较了公式计算结果和热模拟计算结果，为其他同类机箱散热设计提供参考依据。关键词：ANSYSIcepak软件；电子机箱；散热中图分类号：TP31文献标志码：AAnalysisofHeatDissipationinanElectronicChassisBasedonIcepakChengWenhu，DuChangtang，XieJinjin（NanjingPandaCommunicationTechnologyCo.,Ltd.,Nanjing,210007,China）Abstract：Thisarticletakesatypicalelectroniccaseasanexample,calculatethetemperatureriseofinternalcomponentsinthechassisandthecoolingmethodusedthroughformulas,ThenuseANSYSIcepaksoftwaretoconductheatdissipationsimulationcalculationsontheestablishedsimplifiedelectronicchassis,implementsthematerialdefinitionandgriddivisionofthechassis,andperformsaccuratethermalsimulationcalculations.Thefocuswasoncomparingtheformulascalculationresultswiththethermalsimulationcalculationresults,Providereferencebasisforheatdissipationdesignofothersimilarchassis.Keywords：ANSYIcepaksoftware；electronicchassis；heatdissipation收稿日期：2023-08-25作者简介：程文虎（1984-），男，安徽安庆人，硕士研究生，工程师，产品结构设计师，研究方向：电子产品散热设计。DOI:10.3969/j.issn.1671-1041.2023.12.009文章编号：1671-1041(2023)12-0038-040引言热设计就是通过合理的散热方式保证良好的热环境，确保电子设备可靠的工作。随着电子技术的迅速发展，电子设备的结构越来越复杂，越来越趋于小型化，热功耗日益增加，过高的温升必将影响设备的可靠性。据统计有超过一半的故障是由热引起的，并且故障率会随温度升高成指数式增长，因此电子设备的散热问题引起人们的广泛关注。Icepak软件热仿真是一种高效、简便、经济的技术手段，其结果可以与公式计算的结果进行比较，针对性地对电子产品的热设计方案进行优化。基于ANSYSIcepak的车载电源机箱热仿真分析[1]得出机箱外壳的温度受环境的影响大，散热鳍片能有...
