2024年1月第1期104鲁永兴(惠州市骏亚精密电路有限公司，广东惠州516083)直观的思路与控制方法。压合后凹点凹陷可以从表面现象观察出来，板面存在微小的不规则圆弧状的塌陷痕迹，呈现出单点或者密集的形态，主要是进压机前，使用的物料或者治具被其他物质污染携带，当其受热受压时，不明物体硬度高、依附性很强、污染度高、穿透性强，当刺破，或者受力挤压，发生形变并疲劳作用，刺穿铜箔，热压过程中流胶挤压，受阻力作用，板面铜箔和介质层处于凹陷的状态，进而从表面外观可以看到不规则或大或小或者单点，密集的凹坑形状，如图1为单点凹陷，压合工序是多层PCB制作流程中的重要环节之一，而凹点凹陷是压合主要外观不良之一，会直接影响到半测良率及报废问题。如何系统地分析凹点凹陷，并针对性地提出改善措施提前规避风险是关系到PCB品质的一个重大课题。本文通过对现场源头分析，过程经验总结，从工艺的角度，对凹点凹陷的产生原因进行了细致地分析，并层层递进，提出了一种应对不同类型凹点凹陷的最浅谈印制板压合凹点凹陷的分析改善与研究DiscussionontheanalysisandimprovementoftheindentationofthepressedconcavepointofprintedcircuitboardLuYongxing【摘要】随着电子产品的精密化、小型化，压合层数越来越高，板面线路越来越密集，报废率越来越高。本文主要从凹点凹陷的产生机理，以及通过现象PP粉纤维丝凹点凹陷，铜粉凹点凹陷，异物类凹点凹陷，流胶屑凹点凹陷，牛皮纸屑凹点凹陷，铁屑、油污异物凹点凹陷，不明异物等各个方面来研究探讨凹点凹陷是如何产生的，具体有什么表现，可以制定什么方法来改善，进而提高品质，减少不良报废。AbstractWiththeprecisionandminiaturizationofelectronicproducts,thenumberoflaminatedlayersisgettinghigherandhigher,theboardlineisgettingdenseranddenser,andthescraprateisgettinghigherandhigher.Thispapermainlystudiesanddiscusseshowpitsoccurandwhattheirspecificmanifestationsarefromtheproductionmechanismofpits,aswellasfromthephenomenaofPPpowderfiberpits,copperpowderpits,foreignbodypits,rubberdustpits,kraftpaperdustpits,ironfilings,oiloilforeignbodypits,unidentifiedforeignbodypits,etc.Whatmethodscanbedevelopedtoimprove,therebyimprovingqualityandreducingbadscrap.【关键词】残胶；介质层；凹陷；纤维丝KeyWordsResidualGum;dielectriclayer;depression;Filament...
