印制电路信息2024No.1短兵相接实战场CommentEncountered刚挠板热风整平焊锡时挠性区撕裂改善齐国栋1，2陈显正1，2李超谋1，2（1.珠海杰赛科技有限公司，广东珠海519170；2.中电科普天科技股份有限公司，广东广州510400）中图分类号：TN41文献标志码：A文章编号：1009⁃0096（2024）01⁃0061⁃03ImprovementoftearingintheflexiblezoneduringhotairsolderlevelingofR-FPCBQIGuodong1，2CHENXianzheng1，2LIChaomou1，2(1.ZhuhaiJiesaiTechnologyCo.,Ltd.,Zhuhai519170,Guangdong,China;2.ElectronicsTechnologyPutianTechnologyCo.,Ltd.,Guangzhou510400,Guangdong,China)0引言为了防止挠性区空腔内的气体在经过热风整平焊锡（hotairsolderlevelling，HASL）高温流程时，气体受热膨胀导致的刚挠结合印制电路板（rigidflexibleprintedcircuitboard，R-FPCB）出现分层异常，现R-FPCB采用了先开盖后HASL的加工流程，但挠性区面积大的产品加工时由于挠性区的支撑力不足，无法承受风刀压力而导致撕裂。1试验方案设计1.1试验板叠层设计R-FPCB结构如图1所示。1.2常规生产流程（1）挠性印制电路板（flexibleprintedcircuitboard，FPCB）生产流程：开料→光成像→蚀刻检验→棕化→嫁接覆盖膜→棕化。（2）刚性印制电路板（rigidprintedcircuitboard，RPCB）生产流程：开料→光成像→蚀刻检验→铣盲槽→棕化。（3）FPCB+RPCB生产流程：层压→钻孔→沉铜→光成像→蚀刻检验→印阻焊→铣孔+铣盲槽→HASL（有铅）→后制程。1.3试验板试验方案刚挠板采用先开盖后HASL的加工流程。综合多种影响因素，分别从挠性区面积大小、挠性区形状、铣孔方式、吹锡方向，制定多种测试方案，见表1。1.4验收标准HASL后，挠性区的质量情况验证标准主要是目视观察挠性区外观状态判定，理想状态下是无折皱、无撕裂、无变形为最优，无折皱、无撕裂、边缘轻微变形为合格。图1试验R⁃FPCB结构作者简介：陈显正（1988—），男，工程师，主要研究方向为刚挠结合板产品开发、评审策划、工艺改善及能力提升。--61短兵相接实战场CommentEncountered印制电路信息2024No.12试验结果与分析2.1铣孔方式：与挠性区平行与挠性区平行铣孔的HASL结果见表2。（1）对比同尺寸、不同外形的挠性区图形，挠性区为一字型的未出现折皱或撕裂的异常问题，L、C、S字型均出现折皱情况，严重者可致挠性区边缘撕裂。说明在HASL过程中，挠性区的形状越复杂，支撑力越差，越容易出现折皱/撕裂问题。（2）对比同外形...
