印制电路信息2024No.2短兵相接实战场CommentEncountered大尺寸金属基PCB阻焊偏位改善邹文辉1，2，3邹子誉1，2，3邓伟良1，2，3高瑞军1，2，3［1.景旺电子科技（龙川）有限公司，广东河源517373；2.广东省金属基印制电路板工程技术研究开发中心，广东河源517373；3.河源市高密度高散热电路板企业重点实验室，广东河源517373）中图分类号：TN41文献标志码：A文章编号：1009⁃0096（2024）02⁃0053⁃03Theimprovementofsoldermaskmisregistrationoflarge-sizedinsulatedmetalsubstratePCBZOUWenhui1，2，3ZOUZiyu1，2，3DENGWeiliang1，2，3GAORuijun1，2，3[1.KinwongElectronicTechnology(Longchuan)Co.,Ltd.,Heyuan517373,Guangdong,China;2.Metal-BasedPrintedCircuitBoardEngineeringTechnologyResearchandDevelopmentCenterinGuangdongProvince,Heyuan517373,Guangdong,China;3.HeyuanKeyLaboratoryofHighDensityandHighHeatDissipationCircuitBoard,Heyuan517373,Guangdong,China)0引言本文以大尺寸金属基印制电路板（printedcircuitboard，PCB）阻焊生产案例，探讨大尺寸金属基PCB制作阻焊对位精度的影响因素及改善工作，为同行提供参考。1问题描述本次阻焊偏位案例中的产品基本信息为单面金属基PCB，金属基PCB拼版宽度在650~720mm，具有拼版尺寸大、阻焊精度控制难的特征。存在问题：偏位案例的偏位表现不规则，偏位区域偏差在0.050~0.065mm（成品标准为0.050mm以内），不良率约20%。2原因分析与改善产品为单面板，具有拼版尺寸大的特征，分析单面金属基板不需要多层压合、不存在PCB涨缩和偏位问题。因此，初步将问题锁定在曝光底片设计、曝光底片变形控制、曝光对位制作方面，并对问题进行分析和排查。2.1常规因子排查根据曝光对位原理，为线路图形在4个板角上制作4个阻焊对位点，对位公差为每个点的线路和阻焊底片的偏移量。基于曝光对位原理，对可能影响大尺寸印制板阻焊偏位的常规因子排查结果如下。（1）对异常料号的线路图形和阻焊底片用二次元距离测量，比对工程设计资料，测量数据显示，线路图形和底片图形被测量点偏差范围在±0.025mm内，满足工程设计和品质管控要求，排除线路图形或阻焊底片变形异常。（2）对出现偏位异常的工作车间和作业设备周边区域进行连续性温湿度测量监控，满足湿度作者简介：邹文辉（1987—），男，工程师，主要研究方向为阻焊工序的参数制定、异常处理、评估物料/设备等。--53短兵相接实战场CommentEncoun...
