第3期稳态磁场对SnBi焊料在Cu基板上的润湿影响裴翊农（武汉纺织大学机械学院，湖北武汉430200）冶金与材料Metallurgyandmaterials第44卷第3期2024年3月Vol.44No.3Mar.2024摘要：Sn-Bi焊料，凭借其低熔点、高稳定性、环保性、可靠性和低廉的成本，已经在电子、通信、航空航天等领域得到了广泛应用。为了深入探究稳态磁场对Sn42Bi58焊料润湿性的影响，文章采用了实验与高速摄像技术相结合的方法，对焊接过程进行了细致的观察和分析。实验结果显示，在稳态磁场的作用下，Sn42Bi58焊料的润湿性得到了显著的提升，证明了稳态磁场对润湿性具有积极的影响。通过进一步的原理分析，推测稳态磁场可能通过改变液态焊料的表面张力、润湿角和铺展行为等方式，对润湿过程产生了影响。综上所述，SnBi焊料因其出色的性能和低廉的成本，成为电子封装领域的理想选择。而研究稳态磁场对润湿性的影响，不仅有助于更深入地理解磁场与材料性能之间的关系，还能为优化焊接工艺和提高产品质量提供有益的启示和指导。关键词：SnBi；焊料；润湿；磁场作者简介：裴翊农（1997—），男，湖北枝江人，主要研究方向：焊接材料。在电子封装技术日新月异的几十年里，SnPb焊料凭借其高可靠性、卓越的焊接性能和较低的熔点，在行业中占据了重要地位咱1-4暂。然而，随着环保意识的日益增强，全球范围内对含Pb焊料的使用限制愈发严格，这促使了无铅焊料的研究与发展。其中，SnBi无铅焊料合金因其出色的拉伸强度和抗蠕变性能而被视为理想的替代品。SnBi合金焊料在钎焊过程中展现出独特的优势，包括低熔点、高稳定性、环保性、可靠性和优异的接头强度咱5暂。相较于其他高性能焊料如AgCu、Au等，SnBi合金焊料在成本上更具竞争力，使其成为大规模生产和成本敏感应用中的理想选择。这些优势共同推动了SnBi合金焊料在电子、通信、航空航天、汽车制造、微型电子设备等多个领域的广泛应用，为满足环保要求和提高产品可靠性做出了重要贡献。润湿性能是评价焊料焊接性能的关键指标，直接关系到焊接过程的顺利进行咱6暂。文章选取低温焊料Sn42Bi58作为研究对象，通过在稳态磁场环境下进行润湿性试验，详细观察SnBi焊料的润湿过程，以评估稳态磁场对Sn42Bi58焊接效果的影响。这项研究不仅有助于深入理解磁场与焊料性能之间的关系，还可能为无铅焊料在电子封装领域的进一步应用提供新的启示和解决方案。1试验材料与方法稳态磁场由一对强度为0.13T的永磁体构成，N极与S极相对，两者之间的间隔精确设定...
