第1期精益六西格玛在提高异型铜带表面质量的应用研究韩振斌1，赵昭2，于国军1，刘冬1，齐啸天1（1.金昌镍都矿山实业有限公司，甘肃金昌731700；2.金川集团铜业有限公司，甘肃金昌731700）冶金与材料Metallurgyandmaterials第44卷第1期2024年1月Vol.44No.1Jan.2024摘要：针对公司异型铜带产品因表面质量缺陷引起的报废量居高不下，给生产带来较大困难。结合现场实际，采用六西格玛DMAIC模型制定了一套改善方案，并使用Mintab软件对质量数据统计分析。通过方案实施，带材因表面质量引起的报废率由5.44%降低至2.53%，DPMO值由999971降至36599，取得显著效果。实践表明，DMAIC模型在铜带质量改进中的应用成功实现了预期目标。关键词：精益六西格玛；异型铜带；表面质量；硌伤基金项目：2023年甘肃省企业技术创新项目（GXH20230817-7）。作者简介：韩振斌（1992—），男，甘肃武威人，主要研究方向：有色金属压力加工及质量管理。引线框架作为芯片封装的关键基材，起着稳固芯片、连接电路、散热等作用咱1暂。作为引线框架材料的异型铜带，必须具备尺寸精度高、表面质量好、综合性能优异等特性。由于铜带表面质量对芯片焊接可靠性影响较大，在出厂时，不允许表面存在缺陷的产品流出咱2暂。某公司自2023年1-5月以来，铜带因表面质量缺陷造成的报废率高达5.44%，给公司造成了严重的经济损失和负面影响。如何降低此缺陷的发生率，是企业亟须解决的一道难题。1六西格玛管理方法介绍六西格玛管理方法是以提高顾客满意度和降低生产过程质量成本损失为目标的，科学、高效的改进方法咱2-4暂。于光远等咱5暂以改善DC04汽车板延伸率为课题，通过采用六西格玛管理法，使得DC04汽车板平均延伸率稳定控制在45%以上。王勇等咱6暂通过六西格玛DMAIC过程方法的运用，将合格率从80%提升到98.5%，极大地降低了生产成本。鉴于此，文章以异型铜带表面质量提升作为研究课题，通过使用六西格玛方法，以期降低表面缺陷报废率，提升客户满意度。2六西格玛方法提升异型铜带表面质量案例分析2.1定义阶段2.1.1异型铜带生产工艺流程某公司异型铜带的生产工艺：上引熔铸—挤压—多道次冷轧—多道次退火—精轧—清洗—分切—包装，如图1所示。2.1.2确定目标半导体元器件在芯片塑封前，需在铜基引线框架上钎焊芯片，而铜带表面质量的好坏，决定了焊接质量的可靠性。常见的铜带表面缺陷主要包括色差、硌伤、不良印痕、气泡、分层及氧化等，如图2所示。由于铜带表面质量对终端产品的安全性...
