杜明.带状线组件与射频连接器的键合过渡结构[J].电波科学学报，2023，38（1）：137-141.DOI:10.12265/j.cjors.2022018DUM.Transitionbetweenstrip-linemoduleandRFconnectorbybonding[J].Chinesejournalofradioscience，2023，38（1）：137-141.（inChinese）.DOI:10.12265/j.cjors.2022018带状线组件与射频连接器的键合过渡结构杜明*（中国西南电子技术研究所,成都610036）摘要提出了一种带状线组件与射频连接器的键合过渡结构，采用地-信号-地（groundsignalground,GSG）键合方式以及板内垂直互连成功实现了带状线与射频连接器的过渡，同时对此过渡结构尤其是射频连接器键合台面的特性阻抗进行了理论研究，并采用类比法给出了其特性阻抗公式.为了验证研究结论，对此过渡结构的背靠背形式以及射频连接器进行了加工、测试.测试结果表明，在0.5～40GHz频带内，该过渡结构具有良好的驻波以及传输特性.关键词过渡结构；键合；带状线；地-信号-地（GSG）；射频连接器中图分类号TN811+.2文献标志码A文章编号1005-0388（2023）01-0137-05DOI10.12265/j.cjors.2022018Transitionbetweenstrip-linemoduleandRFconnectorbybondingDUMing*（SouthwestChinaInstituteofElectronicTechnology,Chengdu610036,China）AbstractAtransitionstructurebetweenstrip-linemoduleandradiofrequency(RF)connectorisachievedbygroundsignalground(GSG)bondingwiresandverticaltransitioninprintedcircuitboard(PCB).Atthesametime,thetheoryofthetransitionstructure,especiallythecharacteristicimpedanceofthebondingdeskisresearched,andthecharacteristicimpedanceofthebondingdeskisprovidedbyanalogymethod.Atlast,theback-to-backtransitionstructureandtheRFconnectorarefabricatedandmeasured.Themeasuredresultsshowthatthetransitionstructurehasawideimpedancebandwidthandlowtransmissionlossfrom0.5to40GHz.Keywordstransitionstructure；bonding；stripline；groundsignalground(GSG)；radiofrequency(RF)connector引言在典型的射频组件中，裸芯片装配并互连到印制板上，射频连接器装配在射频组件的壳体上并与印制板进行互连，从而实现射频组件内外射频信号的传输.传统射频连接器与印制板大多采用焊接方式[1-6]，即射频连接器各针脚焊接到印制板上实现射频互连，众多学者对这种互连方式进行了理论研究和应用.2017年，李海岸等人[1]对毫米波转微带射频连接器...
