特种陶瓷进展1.片式多层陶瓷电容器MLCC（Multi-layerCeramicCapacitors）•印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。•“电子工业用盐”MLCC结构市场规模电子设备的MLCC用量•单台笔记本电脑用约为400-800只•单台LCD/LED电视用量约500-800只•单部4G手机的MLCC量在300-400只•iPhone6的MLCC用量为785颗•iPhone7的用量为890颗。•市场预计iPhone8的MLCC用量将达到1000-1100颗，且多为小尺寸。•纯电动汽车所需的数量约为18000颗MLCC规格与尺寸MLCC生产现状•MLCC产能高度集中，其中前五大厂商是村田（日）、三星电机（韩）、国巨（台）、太阳诱电（日）和TDK（日）合计占据总市场份额的85%。中国大陆的宇阳、风华高科、三环、火炬电子等MLCC厂商全球市占率不超过8%。层数•日本MLCC厂商的同规格产品最高达到10μF容值以上，层数为800-1000层左右；•国内还普遍处于1μF、200-300层左右的水平•中国电子行业不仅缺“芯”，还缺“盐”材料•陶瓷：钛酸钡基陶瓷•内电极：镍（镍浆进口）•外电极：铜制备工艺陶瓷膜制备工艺•陶瓷粉体要求：高纯、纳米颗粒、单分散•水热合成粉体•流延成型流延成型•粉料与有机塑化剂溶液按适当配比混合制成具有一定黏度的料浆•料浆从容器同流下，被刮刀以一定厚度刮压涂敷在专用基带上•经干燥、固化后从上剥下成为生坯带的薄膜高温隔热陶瓷•隔热陶瓷：Y-ZrO2（1.3），热障涂层•微结构隔热材料：多孔、介孔、气凝胶陶瓷•抗导热、辐射传热材料：多层材料、散射多相材料高导热陶瓷•高导热与高电绝缘兼备•BeO、AlN（热导率320，纯铜317，纯铝217）•高强、高导热Si3N4•高性能集成电路基板、快速加热器的外壳材料（电热塞）其他特种陶瓷•压电陶瓷•负热膨胀陶瓷•固体电解质陶瓷•手机背板氧化锆陶瓷
