桂林电子科技大学职业技术学院桂林电子科技大学职业技术学院封装可靠性工程前课回顾2、气密性封装常用材料１、气密性封装定义与近气密性封装陶瓷、金属、玻璃3、金属气密性封装的分类平台插入式、腔体插入式、扁平式和圆形金属封装气密性封装是指完全能够防止污染物的侵入和腐蚀的封装形式；介于Full-Non：材料不同、工艺相同浴盆曲线失效率—时间关系曲线企业测试企业通常在芯片封装完成后会进行两方面检测：质量测试和可靠性测试—二者的区别？二者区别：质量测试—产品的可用性，是否符合使用要求：非破坏性测试。可靠性测试—产品的耐用性：寿命和寿命合理性，通常为破坏性实验或对产品性能有影响的测试。可靠性测试项目不同企业间的的可靠性测试类型不完全相同，但所包含的测试项目基本一致。可靠性测试项目各测试项目均有一定的针对性和具体操作方法，测试有一定的顺序。各试验均采用随机抽样进行测试，不同的企业采用的标准不尽相同：不同水准的标准。热致失效：长时间高温或温度循环热应力来源：PCB制造过程中的热冲击或热循环组装过程中的热冲击或热循环工作过程中的热循环机械失效：过载与冲击失效、振动失效电子组装失效机理测试目的在于确定组装完成的电路具有性能优劣程度和寿命：失效主要出现在三个方面：【元器件、PCB和互连焊点】，从失效原因角度来看又分为机械失效、热致失效和电化学失效，其中元器件失效以热致失效为主。•导电污染物引起桥连•电化学腐蚀•导电阳极丝生长-阴极孔洞•锡（晶）须-Tinwhiskers失效机理-电化学失效预处理测试（Precon测试）预处理的必要性：电子产品的成品与半成品在到达客户之前有一段较长时间间隔，且需要经历包装和运输等阶段的外界干扰，存在有潜在损坏产品的因素：国际合作化和代工加工预处理测试是指在产品出厂前模拟产品达到客户端前可能经历的实际阶段，并将模拟后的产品用于后续可靠性试验的样品。预处理测试模拟了产品由芯片制造企业到最终用户端的全过程，只有通过了Precon测试，产品才能进入到后续测试项目。预处理测试（Precon测试）预处理测试流程产品抽样检查电气性能和内部结构T/C测试：模拟实际运输过程水分干燥处理：模拟实际真空包装恒温放置吸湿模拟焊接：电气特性和内部结构测试越接近实际状况，测试结果越有指导意义预处理模拟环境等级加速试验—不改变失效机理前提下,通过强化试验条件使受试产品加速失效,便于较短时间内获得必要信息评估产品在正常条件下的可靠性指标。加...
