11集成电路封装技术清华大学微电子所贾松良Tel:62781852Fax:62771130Email:jiasl@tsinghua.edu.cn2005年6月12日22目录一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地二、IC封装的作用和类型三、IC封装的发展趋势四、IC封装的基本工艺五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP六、封装的选择和设计七、微电子封装缩略词33一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地之一1.世界半导体工业仍在高速发展2003200416.8~27.4%442.中国是目前世界上半导体工业发展最快的国家之一。近几年的产值平均年增长率在30％以上，世界10％。553.3.中国国内半导体元器件的市场很大中国国内半导体元器件的市场很大中国已成为除美、日外，世界第三大中国已成为除美、日外，世界第三大电子信息产品电子信息产品制造国，制造国，20102010年后为第二。年后为第二。据美国半导体行业协会（据美国半导体行业协会（SIASIA）预测：）预测：中国电子产品的生产值将从中国电子产品的生产值将从20022002年年的的13001300亿美元亿美元上升到上升到20062006年的年的25202520亿美元，亿美元，四年内将翻一番！四年内将翻一番！664.4.中国是半导体器件的消费“大国”，生产中国是半导体器件的消费“大国”，生产“小国”。“小国”。半导体器件生产发展的市场余地很大。半导体器件生产发展的市场余地很大。20002000年中国消耗的半导体占世界半导年中国消耗的半导体占世界半导体市场份额的体市场份额的6.9%,6.9%,生产的半导体只占世界产值的生产的半导体只占世界产值的1.2%;1.2%;20042004年占年占3.73.7％；％；20022002年中国消耗的半导体占世界半导年中国消耗的半导体占世界半导775.5.封装测试业已成为中国最大的半导体产业：封装测试业已成为中国最大的半导体产业：20032003年：封装测试业产值占年：封装测试业产值占7070％％晶圆制造业产值占晶圆制造业产值占1717％％设计业产值占设计业产值占1313％％886.20026.2002年全球排名前十位的半导体公司大都将在年全球排名前十位的半导体公司大都将在中国建立封装测试厂中国建立封装测试厂名名次次公司名公司名销售额（亿美元）销售额（亿美元）增长率增长率20022002年年20012001年年20022002年年20012001年年1111IntelIntel上海上海234.7234.7235.4235.4-0.3%-0.3%2244三星三星苏州苏州91.891.861.461.449.5%49.5%3333STST微电子微电子深圳深圳63.163.163.663.6-0.9%-0.9%4455TITI62.062.060.560.52.5%2.5%5522东芝东芝无锡无锡61.961.965.465.4-5.5%-5....
