课程名称：芯片知识介绍课程版本号：课程编制：课程讲解：培训对象：产线基层员工晶片基本知识介绍¹úÄÚоƬ³§¼ÒÏÖ×´目录晶片分类简介1晶片制程简介2常用晶片参数3附录－产业名词汇总4晶片发光颜色及材质分布SemiconductormaterialsspectrumrangeinLEDfield300nm400500600700800nmGaPGaAsPAlxGa1-xAs四元(AlxGa1-x)0.5In0.5PGaxIn1-xNInN藍青紫紫外綠黃橙紅紅外晶片分类晶片一般晶片二元三元高亮晶片四元ASTSOMAInGaN四元晶片结构蓝光晶片结构蓝光ITO晶片的差别金屬接觸層~60%>90%ITOITO相对普通晶片亮度提升30％以上！！晶片制程简介总流程（以蓝光例）磊晶制程•在蓝宝石基板（Sapphire）上成长氮化稼系磊晶层，成品简称EpiWafer前制程（FrontEnd）•包括晶片电极形成及晶圆抽样针测两大步骤后段制程（BackEnd）•晶片电子特性针测、晶圆研磨/切割、分类、目检帖标签入库…1.磊晶片透过不同磊晶成长法，制造ⅢⅤ族化合物半导体，如：磷化镓（GaP）、砷化镓（GaAs）、磷砷化镓(AsGaP)、砷化铝镓（AlGaAs）、磷化铝铟镓（AlGaInP）、氮化铟镓（GaInN）等磊片。2.晶片的组成原物料：主要为Ⅲ—Ⅴ及Ⅱ—Ⅵ族化学元素：磷（P）、镓（Ga）、砷（As）、铝（Al）等。如：黄绿色光：磷化镓（GaP）；红光：砷化铝镓（AlGaAs）、磷砷化镓（AsGaP）；黄光：磷化铝铟镓（AlGaInP）；蓝光：氮化铟镓（GaInN）。3.所有晶片及PAD尺寸标注单位均为mil。如：10mil≈0.250mm；11mil≈0.280mm；12mil≈0.300mm；8mil≈0.203mm；LED发光原理电流与电压关系电流与波长的关系温度与波长的关系温度与光强的关系温度与电压的关系晶片的正确使用及影响因素1.晶片的正确使用：固好晶片的材料原则上要求室内湿度在40以下。晶片扩张温度设定：自动片蓝膜：40±10℃℃；手动片白膜：40±10℃℃扩张越开，背胶胶量好管控，不易造成银胶过高IR，间隔以1.86mm为佳。银胶量为晶片高度的2/5最佳，(1/4~1/2晶片高度)。2.Bonding焊接位置及压力对晶片电性均会有影响。B/D压力重易打损晶片造成晶片内崩，另接电面积小，第一焊点位置打偏也会影响IR。故要求每换不同型号的晶片，焊线均需调整距离（钢嘴到第一焊点的距离）及压力。3.检测条件：电流设定：20mA；电压（VFV）设定根据不同晶片规格设定：E：2.0；G：2.1；Y：2.1；H：2.1；SR/SRD/LR/UR：1.8；LY/UY：2.1。晶片的正确使用及影响因素常用晶片参数晶片定义晶片定义右图在1/100～1/10duty时建议使用100mA电流，大...
