第八章系统芯片SOC设计SoC概述SoC是系统级集成，将构成一个系统的软/硬件集成在一个单一的IC芯片里。它一般包含片上总线、MPU核、SDRAM/DRAM、FLASHROM、DSP、A/D、D/A、RTOS内核、网络协议栈、嵌入式实时应用程序等模块，同时，它也具有外部接口，如外部总线接口和I/O端口。通常，SoC中包含的一些模块是经过预先设计的系统宏单元部件（Macrocell）或核（Cores），或者例程（Routines），称为IP模块，这些模块都是可配置的。SoC概述以超深亚微米VDSM（VeryDeepSubMicron）工艺和知识产权IP（IntellectualProperty）核复用（Reuse）技术为支撑。是当今超大规模集成电路的发展趋势，也是21世纪集成电路技术的主流，为集成电路产业提供了前所未有的广阔市场和难得的发展机遇。设计中，设计者面对的不再是电路芯片；而是能实现设计功能的IP模块库。设计不能一切从头开始，要将设计建立在较高的基础之上，利用己有的IP芯核进行设计重用。建立在IP芯核基础上的系统级芯片设计技术，使设计方法从传统的电路级设计转向系统级设计。基本概念系统芯片：将一个系统的多个部分集成在一个芯片上广义：将信息获取、处理、存储、交换甚至执行功能集成狭义：将信息处理、存储、交换等功能集成单芯片蓝牙SoC系统框架图特征：含有实现复杂功能的VLSI使用嵌入式CPU和DSP采用IP核进行设计采用VDSM技术具有从外部对芯片编程的功能SOC三大支撑技术：软硬件协同设计技术IP设计和复用技术超深亚微米设计技术IP:IntellectualPropertyIP:具有知识产权的经过验证、性能优化、可以被复用的功能模块或子系统。IP核，IP模块，系统宏单元，虚拟部件IP复用：对系统中的有些模块直接用现成的IP来实现SOC与集成电路设计的区别采用IP设计方法，提高产能软硬件同时进行设计调试不同系统兼容集成度高，设计验证难VDSM技术的采用使设计从面相逻辑转向面相互联EDA工具还未成熟集成嵌入式软件系统芯片：通过IP核复用来提高设计产能，通过系统集成来涵盖不同的技术，进行混合技术设计，包括嵌入式、高性能或低功耗逻辑、模拟、射频等技术的集成。2.SOC设计过程要求——>系统描述设计高层次算法级模型，验证对系统进行软硬件划分，定义接口进行软硬件协同仿真验证对硬件进一步划分成数个宏单元，并集成验证系统集成，验证测试嵌入式系统的典型设计过程软硬件协同设计：实际上就是一个系统的软件部分、硬件部分协同开发的过程。在...
