图形芯片设计全过程人类对视觉信号天生的敏感决定了对图形处理硬件性能的渴求成了现阶段硬件产业最炙手可热的话题。与满足听觉的音频设备相比，现在的图形处理技术水平给图形处理还留有很大的发展空间，要实现电影级别的实时三维渲染效果还有很长一段路要走。这就决定了这个产业的竞争充满了变数，在技术开发和市场推广策略上稍有不慎就会别别人赶超。为了应付激烈的行业竞争，图形处理芯片产业的各个厂商为了作为一种ASIC（ApplicationSpecificIntegratedCircuit）特定用途集成电路已经衍生出特定运作的策略，产品研发程序，以保持自身在整个产业的竞争力水平。现将图形芯片设计研发的全过程介绍给大家，以供大家学习，事实上现在绝大多数的图形芯片设计厂商都是依照这个程序来进行新品研发的。确定研发方案和硬件语言描述与任何一个靠生产产品谋求发展的企业一样，设计推出一款新的GPU的第一步理所当然的是市场的调研和产品的开发规划。在这段时间内，未来产品的相关定位，主要占领的市场范围等话题都被提到桌面上讨论，这些问题讨论的结果最终将决定产品最终的研发方案的大体内容：研发成本，研发周期以及开发过程中需要的资源等等。接下来就要在研发方案确定的大方向的技术上研究从生产工艺，芯片代工等具体的细节问题进行商议。在成本的限制范围内决定诸如集成晶体管数量等物理参数；紧接着就要在符合生产工艺的芯片代工厂中做出选择了，决定这个的因素很多，当然第一点是能提供生产芯片要求的工艺水平，比如0.15微米，0.13微米，甚至90纳米，其次是代工厂的产品质量和价格因素。当然很多时候芯片在设计的时候就计划使用比较超前的工艺，保证选择的代工厂（即芯片生产的公司比如TSMC）在芯片设计完成开始投片的时候完成相关工艺改造是十分重要的，如果你在这一点上面做出错误的判断，那对公司造成的损失是巨大的，因为图形芯片行业是一个最求速度的产业，Nv30被芯片代工厂拖累，眼看着ATI在高端大量出货也是没辙。因为在生产工艺已经决定的情况下，如果要在回过头来修订成别的工艺指标，那进行的工作又会持续几个月，其中的工作量不比重新一块芯片要少多少！当这一切前期环节确定以后，就开始我们这篇文章最主要的部分了，显示芯片构架的设计。一个设计团队被组织起来定义GPU支持的技术特征并且制定整个设计工作的日程表（比如团队1在三周内完成反锯齿单元的设计)。在我们深入介绍芯片的设计过程之前，我们先来了解一下现在芯片制造公司一般的...
