同步升压芯片设计指南.pptVIP免费

SERVICEINTEGRITYINNOVATIONSHARING同步升压芯片设计指南----BOOSTDC/DCFORPowerBankBilly.Chen致新科技股份有限公司GlobalMixed-modeTechnologyInc.移动电源架构LI-BAT充电管理5V升压5VUSB输入过流保护5VUSB输出手电筒一键多控（MCU）充电管理和升压是基本功能可附加手电筒及MCU一键多控功能致新科技股份有限公司GlobalMixed-modeTechnologyInc.从锂电池放电看锂电池利用率锂电池放电时间曲线1C放电时间曲线图：电压从3.4V降至3.0V，增加容量约5%手机低电警告：3.55V手机关机电压：3.45V移动电源保护：建议：3.4Vor3.3V极端：3.0V致新科技股份有限公司GlobalMixed-modeTechnologyInc.从锂电池放电看锂电池利用率锂电池放电特性曲线使用2C放电时，放电特性明显弯曲放电电流不超过1C致新科技股份有限公司GlobalMixed-modeTechnologyInc.同步升压芯片物料选型根据实际负载电流需求选择合适的升压芯片5.0V/0.8AG5171TB1U口红型移动电源5.0V/1.2AG2116F11U单输出口1A移动电源5.0V/1.5AG5177ARE1U单输出口1.5A移动电源5.0V/2.0AG5177BF11U双输出口2.1A移动电源负载电流指在3.3V输入条件下可实现的最大持续输出电流！需严格按照设计指南，进行PCBLAYOUT及参数配置，才能保证足够的负载电流！致新科技股份有限公司GlobalMixed-modeTechnologyInc.同步升压芯片参数特性物料编号操作电压工作频率反馈电压峰值电流RON-NRON-P封装G5171TB1U2.5V4.5V1.0MHz+/-20%1.2V+/-1.5%2.0A-250350SOT-23-6G2116F11U2.5V4.5V1.0MHz+/-25%1.227V+/-1.55%3.2A-7080SOP-8(FD)G5177ARE1U2.5V4.5V1.0MHz+/-25%1.227V+/-1.55%4.4A-6.2A4060TDFN3X3-10)G5177BF11U2.5V4.5V1.0MHz+/-25%1.227V+/-1.55%6.5A-3942SOP-8(FD)致新科技股份有限公司GlobalMixed-modeTechnologyInc.封装和脚位定义图-G5171G5171TB1U1FB误差放大器的负输入端，接在输出电压的回授电阻上，用来设定输出电压2GNDIC接地端3EN输出电压开关控制脚，高电平使能4LX开关输出端口5VCC输出电压端口6BAT芯片供电电压端致新科技股份有限公司GlobalMixed-modeTechnologyInc.封装和脚位定义图-G2116/G5177G2116F11U/G5177BF11U1LXSW输出端2LXSW输出端3VBAT芯片供电端4ILM01输出电压开关控制脚，高电平使能5GNDIC接地端口6FB误差放大器的负输入端，接在输出电压的回授电阻上，用来设定输出电压7VOUT输出电压端口8VOUT输出电压端口9EPAD芯片功率地接地端，同时走散热功能致新科技股份有限公...