中芯国际集成电路制造有限公司SMIC市场分析公司概况中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际"，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：981)，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际的主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，向全球客户提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务。公司的总部位于上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和三座200mm晶圆厂。在北京建有两座300mm晶圆厂，在天津建有一座200mm晶圆厂，在深圳有一座200mm晶圆厂在兴建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯国际代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm晶圆厂。发展历程2000年4月中芯国际成立2002年1月一厂量产2002年8月中芯获ISO9001认证2002年9月二厂及三B厂量产，中芯设立日本子公司2002年12月二厂及三B厂获ISO4001认证及中芯北京厂开始建设2003年1月0.13微米后段铜制程晶圆试产，2003年3月二厂及三B厂获ISO9001认证2003年5月一厂被《半导体国际》杂质授予“年度最佳半导体厂”奖项2003年9月中芯获OHSAS18001认证2004年1月中芯成功收购在天津的七厂2004年2月中芯获ISO/TS16949认证2004年3月中芯在美国纽约证券交易所和香港联合交易所同时挂牌上市2005年3月四厂量产2006年1月九厂量产，中芯获索尼绿色伙伴认证2006年3月中芯获绿色产品管理体系认证，成都封装测试厂量产2007年10月中芯获美国政府认证为“经验证最终用”（VEU）2007年12月中芯与IBM签订45纳米技术许可协议，上海300mm厂开始投产2008年2月张汝京博士被《半导体国际》评为2007年度人物2008年3月中芯获得SEMIChina社会贡献奖2008年4月武汉新芯（由中芯国际管理经营）开始投产2009年11月4日美国法院判决台积电起诉中芯国际“窃取商业机密案”胜诉2009年11月10日中芯国际CEO张汝京因个人原因宣布辞职2009年11月王宁国出任新总裁兼CEO2010年8月65纳米制程成功量产企业合作伙伴2001年12月20日中芯国际获得日本东芝SRAM制程技术转让2001年12月21日中芯国际与特许半导体策略联盟2002年02月01日中芯国际和富士通完成代工协定2002年02月05日ChipPAC公司与中芯国际宣布建立联盟2002年04月22日IMEC微电子研发中心和中芯国际集成电路有限公司宣布在先进半导体加工工艺研发领域建立伙伴关系20...
