中信证券研究部梁骏2010.08电子行业研究方法半导体行业产品分类分类子类二级子类代表公司代码08年收入(B)市值(B)09PE分立器件二,三极管功率器件光电器件InternationalRectifierIRF1.01.2NAFairchildFCS1.60.8NAOnSemiconductorONNN2.12.2NA集成电路a.数字电路1.微处理器MPU/MCU/DSPIntelINTC37.670.926AMDAMD5.86.0NA2.存储器DRAMMicronMU5.87.8NAFLASHSanDiskSNDK3.42.1NA3.逻辑IC手机BasebandTITXN12.518.461QualcommQCOM11.173.826消费电子ZoranZRAN0.40.0NA通讯设备AlteraALTR1.44.429XilinxXLNX1.86.317BroadcomBRCM4.76.573b.模拟电路LinearLLTC1.28.117MaximMXIM2.15.736AnalogDevicesADI2.65.043NationalSemiconductorNSM1.95.719平均5.713.236资料来源：Bloomberg,，中信证券研究部2注：PE计算为2009-4-17日收盘价，NA为09年预计亏损的企业半导体行业产业链分析国外：•ARM•Rambus国外：•Qualcomm•Broadcom国内：•展讯国外：•TSM•UMC国内：•SMIC•ASMC国外：•ASE•SPIL国内：•长电科技•通富微电PC手机消费电子通讯设备工业/军事汽车电子IPChiplessFablessFoundryPackaging&Testing终端市场国外：Intel,TI,LLTC,Maxim国内：华微电子、士兰微IDM3AMD公司AdvancedMicroDevices(AMD)凌特LinearTechnologyCorp.(LLTC)诺发系统NovellusSystems,Inc.(NVLS)Altera公司AlteraCorp.(ALTR)美信MaximIntegratedProducts(MXIM)意法半导体STMicroelectronicsN.V.(STM)应用材料AppliedMaterials,Inc.(AMAT)马威尔技术MarvellTechnologyGroup(MRVL)台积电TaiwanSemiconductorMfg.(TSM)博通BroadcomCorporation(BRCM)MEMC公司MEMCElectronicMaterials(WFR)泰瑞达Teradyne,Inc.(TER)英特尔IntelCorporation(INTC)美光技术MicronTechnology,Inc.(MU)德州仪器TexasInstruments(TXN)科天KLA-TencorCorporation(KLAC)国家半导体NationalSemiconductorCo(NSM)赛灵思Xilinx,Inc.(XLNX)SOX成份股4资料来源：Bloomberg费城半导体指数(SOX)成份股行业历史周期及驱动因素5日期SOX阶段变化幅度驱动因素11995-09-11301.650－>1202%个人电脑商用21996-07-24143.81－>2-52%DRAM产能过剩31997-08-20403.642－>3181%个人电脑普及，手机上市41998-10-08189.93－>4-53%亚洲金融危机52000-03-101332.734－>5602%手机大规模普及、通讯网络建设62002-10-09214.065－>6-84%互联网泡沫破灭72004-01-12560.656－>7162%消费电子上市（MP3,DSC）82004-09-08352.067－>8-37%库...
