1本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。科创板受理公司巡礼系列之（五）■深挖公司基本面：十年发展，聚辰何以成为EEPROM全球第三供应商？聚辰半导体股份有限公司成立于2009年11月13日，从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。营业收入逐年上升，2018年公司营业收入为4.32亿元（+25.69%）；归母净利润为1.03亿元（+80%）。聚辰半导体多年以来实现了多项行业突破，2018年公司成为全球排名第三的EEPROM产品供应商，全球排名第一的智能手机摄像头EEPROM供应商。在技术和研发方面竞争优势突出，公司2018年度研发投入5210.27万元，占营业收入的12.06%。睿创主营收入主要来自EEPROM产品销售，对营收贡献达90%；客户遍布台湾、韩国、香港、美国、日本、东南亚、欧洲等地区。2018年中国大陆外收入占比达47.13%。拟募资金7.27亿元，募集资金主要针对非易失性存储器产品线和混合信号类芯片产品线项目的开发升级。■明晰行业潜力：智能手机+电子汽车驱动下，EEPROM+音圈马达驱动芯片+智能卡芯片细分市场能否实现飞跃？中国集成电路设计业增长迅猛。2018年中国集成电路设计业销售额达2,519.3亿元，同比增长21.5%，2014年至2018年集成电路设计业销售额的复合年均增长率达24.0%，保持持续较快增长。全球存储芯片市场增速远高于集成电路行业整体增速。2018年全球存储芯片市场规模为1,580亿美元，同比增长27.42%。智能手机摄像头和汽车电子已成为EEPROM市场增长的主要驱动力。2018年全球EEPROM整体市场规模达到7.14亿美元，同比增长5.61%。预计2023年全球EEPROM市场规模将达到9.05亿美元。音圈马达驱动芯片市场规模进一步增长，预计到2023年全球市场规模将达到2.73亿美元。国内开始初步打破由日韩企业垄断的局面。随着智能卡芯片技术的进步和应用领域的扩展，预计未来智能卡芯片收入将持续增长，到2023年全球智能卡芯片出货量将达到279.83亿颗，市场规模将达到38.60亿美元。■聚焦竞争对手：对比上海复旦与兆易创新，聚辰半导体是否更胜一筹？产品角度：聚辰半导体领跑EEPROM市场，上海复旦产品更为多样化。财务角度：毛利率+期间费用+偿债能力，聚辰半导体与可比公司基本持平。...
