请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明证券研究报告2019年2月19日科技全球半导体观察（2月）：市场期待下半年回暖观点聚焦投资建议2018/02/04WSTS公布12月全球半导体销售额达382.2亿美元，同比增速降至1%以下，环比跌幅扩大至7.6%。1月内，多家业内公司公布最新一期业绩，其中半导体设备板块表现突出，业绩超预期幅度明显。存储器、计算芯片板块大部分公司业绩低于预期。股价方面来看，过去一个月（1/16-2/15），费城半导体指数收涨13.8%，回升势头强劲，一定程度上反映先前各半导体企业下跌较多估值见底，同时也表明市场对2H19需求端恢复的信心增强。中金跟踪的全球22家半导体公司中，21家上涨，仅1家收跌。理由存储器板块上涨13.2%：四季度DRAM单价下跌10%左右，NAND平均单价跌幅超20%，按应用来看，服务器存储芯片出货下滑最为明显。但由于先前市场一致预期不断下修，各公司股价下跌较多估值已处于历史区间低位，2H19需求回暖预期增强，三星、SK海力士等存储器制造商股价反弹明显。无线通信芯片板块上涨5.7%：主要原因是部分公司业绩超出预期，市场对5G射频产品提供商信心有所回暖。但由于1H19智能手机整体销售情况仍然承压，短期内业绩提升空间有限，市场近一月内对Skyworks、Qorvo等公司1Q19收入净利润预期仍有下修。计算芯片板块上涨6.6%：主要原因是今年年初各计算芯片厂商估值跌至较低水平。基本面上来看，自3Q18起，受到虚拟货币挖矿退潮影响，游戏GPU市场承压明显，各大计算芯片公司表示渠道库存消化仍将持续至4月份。数据中心需求方面，由于2018年1-3Q的云厂商的激进投资，现库存水平较高，2019年已进入调整阶段。晶圆代工板块上涨4.8%：晶圆代工方面，随着淡季到来，根据市场一致预期，各厂商1Q19收入环比倒退将在双位数以上，12寸需求端由于终端应用全面静音下滑。而得益于通用MOSFET、大尺寸面板驱动芯片的需求旺盛，8寸厂商普遍表现优于12寸厂商。设备板块上涨17.8%/材料（硅片）板块上涨8.7%。主要原因是多数厂商近一财季业绩表现超预期及前期估值已跌至3年来低位。从基本面来看，存储器厂商投资大幅削减已成定局，逻辑投资有望加速，但整体晶圆制造设备销售2019年恐难增长。硅片方面，目前300mm及200mm需求均受到下游压力，但硅片厂商表示并不会放缓投资，以保证2H19需求回暖后的产能需求。大厂信越表示，目前硅片合约价开始出现回升趋势，而现货价格可能受需求影响短期承压。风险中美贸易摩擦加剧，半导体下游需求回暖不及预期。...
