请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明证券研究报告2019年6月5日科技5G如何突围：通信设备篇观点聚焦投资建议近期，中美贸易摩擦升温、华为进入美国实体名单等事件引起市场关注，投资者对于“在中美贸易不确定性背景下中国如何继续发展5G产业”这一问题较为关心。通过对中国通信企业全球竞争力及产业链的分析，我们认为贸易摩擦很难撼动华为中兴在全球领先地位，看好通信设备板块（中兴、烽火、铁塔、中通服），通信半导体国产替代（光迅、圣邦、稳懋），5G带动高频PCB（生益、沪电、深南）、天线、滤波器等结构件（东山、顺络、立讯）等投资机会。理由贸易摩擦很难撼动华为在全球通信设备行业的领导地位。2018年，华为、中兴在全球通信设备市场份额合计占比接近40%，除美国之外几乎所有主要国家都有华为中兴信号覆盖。通信设备业务的特点是用户粘性高，网络的重置成本高。运营商很难在现有4G网络上放弃使用华为设备。虽然中美贸易摩擦加剧，可能导致海外运营商放缓5G建设速度，但6月3日工信部宣布近期将发放5G商用牌照，反映中国政府大力发展5G决心不变。我们认为，华为、中兴能过通过国内市场份额提升，弥补海外负面影响。“断供”加速通信用半导体国产化进程。中国通信设备企业面临的风险是被加入实体清单，导致自身的半导体等供应链断裂。短期来看，华为前期芯片备货能避免现有产品断供风险。基站用半导体芯片主要包括数字逻辑芯片、射频芯片、模拟芯片、电源芯片等。数字逻辑芯片方面，华为中兴自研产品已经得到广泛使用。射频芯片是目前国内主要短板，我们看到华为和稳懋的合作，以及能讯等国内初创企业芯片正逐步替代美国进口产品。在模拟芯片、电源、光电芯片方面，我们也看好，圣邦、光迅等企业逐步替代进口机会。5GPCB&CCL和天线等结构件升级带来结构性增长机会。除了半导体以外，5G为通信设备带来的主要变化包括：（1）5G对高速传输和高频通信的需求，推动PCB及CCL材料升级和单价提升。（2）MassiveMIMO（大规模有源天线阵）技术在5G中的运用，带动天线和滤波器数量的提升，以及各自材料的变化。关注PCB/CCL产业链（深南电路、沪电股份、生益科技）、基站滤波器（东山精密、顺络电子），天线及天线振子（立讯、通宇、京信、摩比）等企业。盈利预测与估值我们维持覆盖公司盈利预测及目标价不变。风险美国为了对我国5G建设形成干预，进一步制裁我国相关公司。黄乐平分析员SAC执证编号：S0080518070001SFCCERef：AUZ066leping.huang@cicc.c...
