科技先锋系列报告46天玑1000：联发科宣布新一代5G单芯片许英博首席科技产业分析师陈俊云科技产业分析师中信证券研究部·前瞻研究2019年12月9日资料来源：公司官网1天玑1000：联发科公布新一代5G单芯片2019年11月26日，联发科在中国深圳发布旗舰级5G芯片—MediaTek天玑1000，搭载该芯片的首款旗舰机预计于2020年初问世MediaTek天玑1000是目前唯一同时支持5G双模和双载波聚合的芯片，首次实现5G+5G双卡双待，同时支持NSA组网、SA组网。无论是联通、电信还是移动用户，天玑1000可以给用户带来更稳定、更快速、更广的5G网络体验RedmiK30将全球首发高通骁龙765G处理器，OPPO、realme或将争夺天玑1000的首发权天玑1000资料来源：公司官网，发布会现场PPT，中信证券研究部21997年，公司成立于台湾，主营业务为光盘存储和DVD芯片联发科发展历史及主要芯片产品2001年，公司转型，进入手机芯片设计研发市场2003年，公司生产出第一款手机芯片，由于技术积累不足、宣传影响力低，市场表现惨淡2004年，公司借助手机内置MP3、FM调频收音机的多媒体解决方案，进入中国大陆市场2008年，公司影响力不断提升，成为世界第三大IC设计厂商。其中手机芯片收入营收占比约50%，标志着公司成功转型为手机芯片制造公司2010年，公司加入谷歌的“开放手机联盟”，开始进入智能手机市场2012年12月，公司发布MT6589，该芯片凭借优异的图形处理能力、较低的功耗等特点，在市场上赢得了较好的口碑。其中，公司在中国大陆的芯片出货量达1.1亿片2013年，公司发布MT6592，该芯片为全球第一款八核处理器。与其他芯片相比，该产品具有低功耗，低发热等优势。凭借此产品，公司几乎垄断了整个中低端市场，当年爆款手机红米1也搭载了此芯片2014年年中，公司发布HelioX10（MT6752），拟进入高端手机芯片市场。该芯片拥有先进的工艺及架构，具体变现为28nm工艺，搭载八核Cortex-A53，同时也具有功耗低、发热低等优势，被许多手机生产商采用。HelioX10市场表现良好2015年5月，公司推出HelioX20，为全球首款搭载十核心处理器的产品。但该产品制造工艺为20nm，产品发热、功耗过大等问题频出，用户体验较差。随后公司推出新款产品HelioX25，但由于处理器架构的原因，该产品在运行大型软件时，经常出现“锁核现象”，用户体验也比较差2017年2月，公司推出10nm的新产品HelioX30，但由于前两代产品不好的影响，该产品的市场表现惨淡2015年手机芯片制造工艺为16nm/14nm，公司...
