国泰CES半导体ETF投资价值分析-20191212-国泰君安-20页.pdf

请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 2019.12.12 国泰国泰 CES 半导体半导体 ETF 投资价值分析投资价值分析 陈奥林陈奥林(分析师分析师)徐忠亚徐忠亚(分析师分析师)021-38674835 021-38032692 证书编号 S0880516100001 S0880519090002 本报告导读：本报告导读：摘要：摘要：在本报告中，我们主要对如下问题进行了分析：半导体行业的发展历程、两次产业转移的发生条件、我国半导体行业现状、政府对国内半导体市场和企业的相关支持政策，以及投资者如何把握国内半导体行业的投资机会。半导体是电子产品的核心，是信息产业的基石，也被称为现代工业的粮食。发展历程中，随着新的需求的出现，其整体呈现出周期性成长的特点。产业转移产业转移：第一次是从 20 世纪 70-80 年代，由美国向日本转移，日本借助家电产业和大型机 DRAM 市场，实现了对美国的赶超；第二次是在 20 世纪 80-90 年代，由美国、日本向韩国以及台湾转移，韩国借助 PC 及移动通信发展的东风，通过技术吸收创新与逆周期投资成为 DRAM 的主要生产者，而台湾则通过在晶圆代工、封装测试领域的垂直分工奠定了半导体代工领域的龙头地位。经验总结经验总结：政策支持、集中资源是发展的必要条件。在新的机会来临时，能够抓住机遇，发挥自身优势，将自主研发与技术引进相结合。国内现状国内现状：半导体市场规模已居世界前列，相关领域也有较快的发展。然而，核心链条自给率较低，已成为持续稳健发展的核心风险。发展前景发展前景：现阶段半导体行业整体景气度下行，国内企业目前处于技术发展、以实现出口替代的阶段，主要增长点即来源于此。同时，5G+AI 产业链的发展，催生新的需求，可以带来新的市场。投资机会投资机会：中华半导体指数，旨在追踪中国 A 股市场半导体行业上市公司的股价表现，相关公司经营范围涵盖半导体材料、设备、设计、制造、封装和测试，半导体全产业链覆盖。国泰 CES 半导体 ETF 作为追踪中华半导体指数的被动型指数基金，可作为投资者把握潜在收益机会的有力工具。其成交活跃，在上市 ETF 中排名居前，流动性较好。金融工程团队：金融工程团队：陈奥林：陈奥林：（分析师分析师）电话：021-38674835 邮箱： 证书编号：S0880516100001 杨能杨能：（：（分析师分析师）电话：021-38032685 邮箱： 证书编号：S0880519080008 黄皖璇：（分析师）黄皖璇：（分析师）电话：021-38677799 邮箱： 证书编号：S0880518110002 殷钦怡殷钦怡：（分析师）：（分析师）电话：021-38675855 邮箱： 证书编号：S0880519080013 徐忠亚：（分析师）徐忠亚：（分析师）电话：021-38032692 邮箱： 证书编号：S0880519090002 相关报告 ETF 量化跨界研究：华宝中证银行 ETF 投资价值分析 2019.11.29 ETF 量化跨界研究：华宝中证医疗 ETF 投资价值分析 2019.11.19 沪深 300 及中证 500 成分股调整名单预测 2019.11.15 大成 MSCI 价值 100ETF 投资价值分析 2019.11.12 安信中证深圳科技创新指数基金投资价值分析 2019.11.08 数量化专题报告数量化专题报告 金融工程金融工程 金融工程金融工程 证券研究报告证券研究报告 数量化专题报告数量化专题报告 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 of 20 目录 1.引言引言.4 2.半导体行业介绍半导体行业介绍.4 2.1.概念及发展历程概念及发展历程.4 2.2.相关产业链梳理相关产业链梳理.5 2.3.半导体产业转移历程半导体产业转移历程.6 2.4.经验总结经验总结.9 3.自主可控带来长期成长自主可控带来长期成长.9 3.1.国内半导体行业现状国内半导体行业现状.9 3.2.5G+AI 催化行业发展催化行业发展.11 3.3.自主可控带来长期成长自主可控带来长期成长.12 3.4.小结小结.14 4.中华交易服务半导体行业指数中华交易服务半导体行业指数.14 4.1.编制方法编制方法.15 4.2.指数分析指数分析.15 4.3.权重股简介权重股简介.16 5.国泰国泰 CES 半导体半导体 ETF.17 5.1.产品概况产品概况.17 5.2.基金管理人和基金经理介绍基金管理人和基金经理介绍.18 6.总结总结.19 数量化专题报告数量化专题报告 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 3 of 20 图表图表目录目录 图图 1 全球半导体销售额全球半导体销售额.5 图图 2 半导体产业链半导体产业链.6 图图 3 美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾 DRAM 市占率变动市占率变动.8 图图 4 1984-2015 年全球半导体产值份额年全球半导体产值份额(按国家或区域按国家或区域).8 图图 5 我国半导体规模变动我国半导体规模变动(亿美元亿美元).10 图图 6 全球半导体市场份额全球半导体市场份额-2018 年年.10 图图 7 国产半导体集成电路自国产半导体集成电路自给率变动给率变动.10 图图 8 全球全球 PC 销量和增速销量和增速(单位百万单位百万).11 图图 9 全球智能手机出货量和增速全球智能手机出货量和增速(单位百万单位百万).11 图图 10 2018 年全球半导体需求端份额年全球半导体需求端份额.11 图图 11 全球智能手机出货量预测全球智能手机出货量预测(单位百万单位百万).12 图图 12 全球、中国汽车电子规模预测全球、中国汽车电子规模预测(亿美元亿美元).12 图图 13 全球半导体各应用市场的年均复合增速预测全球半导体各应用市场的年均复合增速预测(2016-2021).12 图图 14 国家政策规划梳理国家政策规划梳理.13 图图 15 2017-2020 年预计投产的新晶圆厂年预计投产的新晶圆厂.14 图图 16 与主要指数走势对比与主要指数走势对比.16 图图 17 指数风格指数风格-2019/9/30.16 图图 18 指数成分细分行业分布指数成分细分行业分布.16 图图 19 一致预测净利润一致预测净利润 2 年复合增长率年复合增长率-2019/9/30.17 图图 20 半导体半导体 50 与市场同类基金净值对比与市场同类基金净值对比.18 图图 21 半导体半导体 50 成交量成交量走势走势(亿元亿元).18 数量化专题报告数量化专题报告 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 4 of 20 在本报告中，我们首先对半导体行业的相关概念及产业链情况进行了介绍；在此基础上，重点分析了行业景气度的变迁、国内占比及发展情况。最后我们对覆盖半导体全产业链的中华半导体指数和国泰 CES 半导体ETF 的投资价值进行了阐述。1.引言引言 半导体是电子产品的核心，是信息产业的基石，也被称为现代工业的粮食。美国开战贸易战以来，对中兴、华为等中国企业的制裁直接反映出我国在这一领域存在严重的短板，面临核心技术被卡脖子的风险。积极发展国内半导体等核心科技，尽快实现国产自主可控替代，是当前非常迫切的任务。在本报告中，我们主要对如下问题进行了分析：1.半导体行业相关概念及发展历程 2.两次产业转移是如何发生的，日本、韩国和中国台湾是如何把握住历史发展机遇的 3.我国半导体行业现状是什么，存在哪些问题 4.在自主可控的目标下，我国政府和企业采取了哪些措施，能够把握住哪些机会 5.在新的机遇来临时，作为投资者可以如何获取相关潜在收益 2.半导体半导体行业介绍行业介绍 在此部分，我们首先对半导体相关概念和应用价值进行分析；在此基础上，对半导体行业相关产业链进行梳理；最后，对半导体出现至今的产业转移进行梳理。2.1.概念概念及发展历程及发展历程 半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、氮化镓等化合物半导体。半导体是电子产品的核心，是信息产业的基石。半导体行业从出现至今，经历了如下发展阶段：1.20 世纪世纪 40-50 年代年代 第一只点触三极管由贝尔实验室于 1947 年研制成功，其是微电子工业的基础。这一时期，以晶体管的发明作为标志，宣告 IC 产业的出现。2.20 世纪世纪 60-70 年代年代 仙童半导体发展出集扩散、掩膜、照相和光刻于一体的平面处理技术，使得硅晶体管的批量生产成为可能。随着工艺复杂度的提升以及成本的下降，大规模集成电路开始占据重要地位。数量化专题报告数量化专题报告 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 5 of 20 3.20 世纪世纪 70-80 年代年代 IBM 在其推出的 System 370 Model 145 大型机上，使用半导体存储器替代磁芯，凭借其行业地位，半导体实现了对传统磁芯的颠覆；1971 年，Intel 发布首款商用微处理器；1976 年，Apple II 成为全球首款商用个人电脑；1981 年，IBM 开始尝试使用通用标准件，推动了 PC 产业向着标准化发展。民用化的普及成为推动半导体行业发展的重要动力。4.20 世纪世纪 90 年代年代 软件功能增多引致更高的硬件需求，促使其不断更新。互联网的出现，为半导体行业的发展提供了新的可能。5.2000-2010 年年 移动通信时代，智能手机的出现成为继 PC 之后半导体行业新的增长点来源。6.2010 年至今年至今 在从 2G、3G 向 4G 的过度过程中，移动互联网时代逐渐来临。2019 年6 月，工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放 5G 商用牌照，其具备高速率、低时延、海量设备连接和低功耗等特点，能够提供极好的交互体验。新的设备硬件需求催生出半导体行业新的发展点。图 1 我们给出了 2000 年至今每月的全球半导体销售额及同比增速数据。可以发现，在保持整体上升趋势的同时，半导体行业也经历了多次景气度周期。而随着新的需求点的出现，其增速也会快速回升。2018 年中至今，销售额增速逐渐下滑，景气度相对不佳。图图 1 全球半导体销售额全球半导体销售额 数据来源：Wind，国泰君安证券研究 2.2.相关产业链相关产业链梳理梳理 半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点。从产业模式来看，目前主要以垂直分工模式为主。早期的半导体行业只有垂直整合模式（Integrated Device Manufacture，简称 IDM），即由一家企业独立负责半导体产品的设计、制造、封装测试等全部环节，传统的半导体巨头如英特尔、三星等均采 数量化专题报告数量化专题报告 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 6 of 20 用的是 IDM 模式。随着半导体行业的发展，工艺要求日趋精密，制造环节需要投入的资源也越来越大，行业内的分工逐步深化。很多半导体公司都选择以技术含量及利润较高的芯片设计、产品销售等环节作为主业，将制造环节委托给外部。台积电的成立则标志了设计及制造业务相分离的晶圆代工厂模式正式诞生，这一模式指的是专门负责半导体芯片的制造，并不涉及设计、封装测试等其他领域。相应的无工厂（Fabless）模式也同时诞生，即专业从事 IC 芯片设计的公司。专门从事封装测试的公司也不断发展壮大，半导体产业的垂直分工模式从而逐步细化。从产业链来看，半导体产业可分为设计、制造、封装测试以及设备和材从产业链来看，半导体产业可分为设计、制造、封装测试以及设备和材料环节，其中设备和材料属于支持环节料环节，其中设备和材料属于支持环节。图 1 中我们按照这一划分对半导体相关产业链进行了梳理。设计环节属于技术密集型，制造环节属于资本和技术密集型，封装测试环节属于劳动力密集型。从毛利率来看，设计高于制造，制造高于封装测试。从资本投入来看，制造高于封装测试，封装测试高于设计。从技术要求来看，制造环节技术难度最大，是半导体产业追随摩尔定律发展的主要瓶颈之一，也是技术突破发展的主要方向，是当今人类最精密制造能力的体现。图图 2 半导体产业链半导体产业链 数据来源：上海硅产业集团招股说明书，国泰君安证券研究 2.3.半导体产业半导体产业转移历程转移历程 回溯半导体产业的发展历史，我们可以看到，美国作为产业的创造者，拥有强大的技术创新优势，牢牢掌握产业链核心，逐步将价值相对较小的部分转移至其他国家和地区。其他国家和地区也在充分利用自身的优势努力向产业链上下游延伸，并通过竞争发展出不同的路径，演化成目前的世界半导体产业格局。数量化专题报告数量化专题报告 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 7 of 20 从发展历程来看，半导体产业总共经历了两次大规模的产业转移：第一次是从 20 世纪 70-80 年代，由美国向日本转移，日本借助家电产业和大型机 DRAM 市场，实现了对美国的赶超；第二次是在 20 世纪 80-90 年代，由美国、日本向韩国以及台湾转移，韩国借助 PC 及移动通信发展的东风，通过技术吸收创新与逆周期投资成为 DRAM 的主要生产者，而台湾则通过在晶圆代工、封装测试领域的垂直分工奠定了半导体代工领域的龙头地位。下面我们对其进行具体分析。1.第一次产业转移：依托关键技术，实现弯道超车第一次产业转移：依托关键技术，实现弯道超车 20 世纪 80 年代之前，作为半导体行业发源地的美国一直保持稳定的行业领先地位，产值占全球份额在 60%以上。此时半导体的下游市场主要集中在国家军事建设领域，60 年代军用集成电路市场占比高达 80%-90%。作为半导体和计算机的发源地，培育出像英特尔、AMD、美国国家半导体等优质企业。这些企业在在保持领先地位的基础上继续加大研发投入，帮助美国稳定其在集成电路及其下游应用产品的设计创新的绝对优势地位。美国从自身人力成本和扶持日本发展角度，率先将劳动力密集型的装配环节转移到日本进行。60 年代后期随着军事领域需求趋于稳定，日本逐渐将半导体技术应用在家电等民用领域，成功占据了全球家电市场的首位。等民用领域，实现崛起。日本政府联合多家企业开展超大规模集成电路项目等项目，集中优势人才，促进企业间相互交流和协作攻关，为之后的竞争铺平了道路。80 年代，日本抓住大型机对 DRAM 的需求，1986 年超越美国成为全球第一的半导体生产大国。从图 3 可看出，日本半导体市场占比从 80 年代初期持续增长，而同期美国市场份额则逐渐走低。2.第二次产业转移第二次产业转移：逆周期集中资源把握新的需求逆周期集中资源把握新的需求 我们知道，半导体行业是高度的资本密集型行业，需要持续充足的资金投入以维持技术研发的速度，并且能够进行大规模生产，这样才能满足市场需求。90 年代开始，日本所面临的外部环境开始发生变化：美国对其切断技术支援，市场被强势打开。内部来说，在 PC 和移动通信时代来临的背景下，日本企业执着于大型机 DRAM 的开发，固守 IDM 模式以至于负债累累，无力加大研发投入技术再创新。最终的结果就是，DRAM 市场被韩国抢占，代工份额则被中国台湾夺取。80 年代，在韩国政府的支持下，三星、LG、现代和大宇开始进军半导体产业。韩国抓住 PC 时代与移动通信时代高速发展期对存储器的巨大需求缺口，推动成立类似日本 VLSI 的国家项目研究组，通过技术引进-模仿-创新完成学习过程，在逐渐缩小与日本差距的同时，于 1994 年全球首次推出 256M DRAM，从此在 DRAM 领域处于全球领先水平。除技术创新外，逆周期投资也是韩国半导体产业的崛起之道。在 1987 年和 2008年两次存储器价格暴跌时，在政府税收减免等支持下，韩国两次开启逆周期投资模式，在低潮期大规模招揽人才、扩大产能。中国台湾半导体产业几乎与韩国同时起步。20 世纪 80 年代，下游产品 数量化专题报告数量化专题报告 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 8 of 20 的差异化竞争促使专用半导体兴起，催生出大量根据客户特殊需求定制芯片的 IC 设计公司，许多企业为了集中力量于利润率较高的设计环节，纷纷从集设计、制造、封装及产品营销为一体的 IDM 经营模式转为将晶圆制造、加工等重资产环节外包的 Fabless 模式。在当局的支持下，初期主要进行封装测试服务。随着产业垂直分工趋势的深化，台积电开创了专业从事半导体制造的代工模式。代工模式可以迅速获得专利授权并打开市场，错开与美日韩半导体产业的发展重心，有效降低与产业强国的竞争。中国台湾积极参与代工把产业链延伸到岛内，发挥生产成本优势规模经济，成功巩固了全球代工龙头地位。同时，制造业拉动并促成了上游设计产业和下游封装测试产业以及外围产业的大发展。结合图 3，我们可以对两次产业转移中半导体行业市场份额变动有更为清晰的认识。DRAM 市场，日本在经历了快速的增长后，被韩国抢占了绝对部分的市场份额，后者延续了较长时间的持续增长。而从半导体产值来看，虽然美国在 80 年代经历了一定的份额下降，随后则迅速提升，保持在 50%左右的比例。韩国近年来份额逐步提升，中国台湾份额则有所降低。中国起步较晚，市占比相对较小。图图 3 美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾 DRAM 市占率变动市占率变动 数据来源：JBPress(2012 年 4 月 5 日)，国泰君安证券研究 图图 4 1984-2015 年全球半导体产值份额年全球半导体产值份额(按国家或区域按国家或区域)数据来源：SIA,World Semiconductor Trade Statistics(WSTS),IHS Global,PwC，国泰君安证券研究 数量化专题报告数量化专题报告 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 9 of 20 2.4.经验总结经验总结 前文我们对半导体的概念、发展历程进行了介绍，并对其相关产业链进行了分析。半导体是电子产品的核心，是信息产业的基石，其具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点。对历史上发生的两次产业转移可总结如下：一，对于日本，在政府的政策扶持、协调发展与贸易保护下，抓住宏观经济复苏、产业重心转向家电等快速发展民用领域的机遇，将自主研发与技术引进相结合，实现了快速发展。然而，对于 PC 和移动通信的把握不足，企业决策保守，发展模式出现失误，加上外部宏观环境发生变化，以至被后来者反超；二，对于韩国，在政府的大力支持下，集中政府与财团资源实现产业突破，逆周期加大投资实现弯道超车；三，对于中国台湾，避开竞争红海，抓住半导体行业垂直分工的趋势，开创代工模式，获取市场份额。同时，积极延伸到上下游产业链，实现同步发展，稳固行业地位。总结来说，良好的外部环境是前提要素，政策支持政策支持、集中资源集中资源是发展的必要条件。在新的机会来临时，能够抓住机遇，发挥自身优势，将自主抓住机遇，发挥自身优势，将自主研发与技术引进相结合研发与技术引进相结合。以史为鉴，日本、韩国和中国台湾的经验和教训值得国内企业学习和思考。3.自主可控带来长期成长自主可控带来长期成长 通过前文分析可以发现，每一次半导体行业的转移，都是建立在把握新的需求，并通过集中资源实现技术突破的基础上。在如今移动通信时代快速发展的环境下，国内半导体行业是否能够承接第三次产业转移？为分析这一问题，下面我们首先对国内半导体行业进行数据分析；然后对移动通信时代新的需求因素进行梳理；最后，结合外部环境、政策支持和国内相关企业的发展现状，对这一问题进行分析。3.1.国内半导体行业现状国内半导体行业现状 经过多年的追赶与发展，我国已成为全球半导体第一大市场。如图 5 和图 6 所示，我国半导体规模和占比逐年提高，至 2018 年占比已提升至33.8%。然而，市场和需求端的增长并不能掩盖存在的问题。如图 7 所示，以半导体中主要构成的集成电路为例，虽然国内市场规模快速扩张，其中国产规模却占比较小，且增长较慢，2018 年占比仅为 15%。虽然至2023 年预测自给率可提升至 20%，但仍然较小。同时，表 1 给出了 2017 年我国核心集成电路应用中国产芯片的占有率情况。可以发现，除通信装备领域占比相对较高之外，其余占比均很低，部分甚至还未占有一席之地。总结来说，我们半导体市场规模已居世界前列，相关领域也有较快的发 数量化专题报告数量化专题报告 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 10 of 20 展。然而，核心链条自给率较低，这已成为持续稳健发展的核心风险。美国开战的贸易战，也为我们提供了非常有效的场景测试。在新的发展环境下，如何抓住机会，需要进行思考并付诸努力。图图 5 我国半导体规模变动我国半导体规模变动(亿美元亿美元)图图 6 全球半导体市场份额全球半导体市场份额-2018 年年 数据来源：SEMI，国泰君安证券研究 数据来源：WSTS，国泰君安证券研究 图图 7 国产半导体集成电路自给率变动国产半导体集成电路自给率变动 数据来源：IC Insights，国泰君安证券研究 表表 1:中国核心集成电路的国产芯片占有率中国核心集成电路的国产芯片占有率 系统系统 设备设备 核心集成电路核心集成电路 国产芯片占有率国产芯片占有率 计算机系统计算机系统 服务器 MPU 0%个人电脑 MPU 0%工业应用 MCU 2%通用电子系统通用电子系统 可编程逻辑设备 FPGA/EPLD 0%数字信号处理设备 DSP 0%通信装备通信装备 移动通信终端 Application Processor 18%Communication Processor 22%Embedded MPU 0%Embedded DSP 0%核心网络设备 NPU 15%内存设备内存设备 半导体存储器 DRAM 0%NAND FLASH 0%NOR FLASH 5%Image Processor 5%数量化专题报告数量化专题报告 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 11 of 20 显示及视频系显示及视频系统统 高清电视/智能电视 Display Processor 5%Display Driver 0%数据来源：2017 年中国集成电路产业现状分析，国泰君安证券研究 3.2.5G+AI 催化行业催化行业发展发展 随着智能手机销量持续低迷，存储器价格下跌，18 年下半年起，全球半导体行业逐渐进入景气下行周期。SIA 预计，2019 年全球半导体销售额将比 2018 年下降 12.1%。图 8 和图 9 中给出的是全球 PC 和智能手机出货量变动情况。可以看出，智能手机在经历了前期快速增长之后，2016-2018 年，增速已明显下滑。从这一点可以看出，传统需求趋于饱和，可能会导致产业链相关企业订单和资本开支减少。存量市场下，还需要新的技术创新来引领需求。图图 8 全球全球 PC 销量和增速销量和增速(单位百万单位百万)图图 9 全球智能手机出货量和增速全球智能手机出货量和增速(单位百万单位百万)数据来源：Gartner，国泰君安证券研究 数据来源：IDC，国泰君安证券研究 图图 10 2018 年全球半导体需求年全球半导体需求端端份额份额 数据来源：WSTS，国泰君安证券研究 5G 和 AI 有可能带来行业结构性增长机会，或许会成为半导体上行周期最大驱动因素。5G 是最新一代蜂窝移动通信技术，其具有超高速、超大连接和超低时延的能力，以及万物互联的应用场景。与 3G 和 4G 时代不同，我国 5G 的发展已处于全球领先地位，预计 2020-2025 年是 5G 主建设周期。在未来的 5G 时代，随着工业互联网和车联网等的建设，以智慧家居和智慧城市为代表的应用场景的快速发展，终端需求数量有望到达新阶段。5G 时代海量数据资源的处理和存储将对芯片的算力和存储 数量化专题报告数量化专题报告 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 12 of 20 容量提出更高的要求，服务器有望替代 PC 和手机成为主要的 DRAM 需求驱动因素。结合图 11 可以发现，随着 5G 建设的逐步开展，将会对智能手机整体出货量有所拉升。此外，在政策和技术进步的驱动下，新能源汽车已成为未来汽车发展方向。汽车电子由半导体器件组成，用以感知、计算、执行汽车的各个状态和功能。随着汽车电子技术发展，汽车智能化正逐步得到应用，提高单个车辆运行效率；而伴随着网联技术的不断深入，越来越多的汽车开始搭载无线通信模块，汽车与外部实现互联互通。网联化技术与智能化相辅相成，正在加速融合。图 12 中的数据也表明，全球和中国汽车电子规模预期增长较快，前景可期。图 13 中，IC Insights 对半导体在汽车端的需求增速预测也相对比较乐观。图图 11 全球智能手机出货量预测全球智能手机出货量预测(单位百万单位百万)图图 12 全球、中国汽车电子规模预测全球、中国汽车电子规模预测(亿美元亿美元)数据来源：IDC，国泰君安证券研究 数据来源：前瞻产业研究院，国泰君安证券研究 图图 13 全球半导体各应用市场的年均复合增速预测全球半导体各应用市场的年均复合增速预测(2016-2021)数据来源：IC Insights，国泰君安证券研究 3.3.自主可控带来长期成长自主可控带来长期成长 在对半导体行业发生的两次产业转移进行梳理时，可以发现政策支持、集中资源是发展的必要条件。在新的机会来临时，能够抓住机遇，发挥自身优势，将自主研发与技术引进相结合。近年来，我国加大了对集成电路产业的支持力度。1.相关支持政策梳理相关支持政策梳理 数量化专题报告数量化专题报告 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 13 of 20 2011 年发布了 国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知；2014 年 6 月发布了国家集成电路产业发展推进纲要；2015 年 5 月印发的中国制造 2025文件中明确提出着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力，形成关键制造装备供货能力；2015 年 10 月发布“中国制造 2025”重点领域技术路线图，提出面向国家战略和产业发展，着力发展集成电路制造业，提升先进封装测试业发展水平；2016 年 5 月，国务院发布国家创新驱动发展战略纲要，加大集成电路、工业控制等自主软硬件产品和网络安全技术攻关和推广力度；2016 年 12 月国务院发布十三五国家信息化规划，加大面向新型计算、5G、智能制造、工业互联网、物联网的芯片设计研发部署，推动32/28nm、16/14nm 工艺生产线建设，加快 10/7nm 工艺技术研发，大力发展芯片级封装、圆片级封装、硅通孔和三维封装等研发和产业化进程，突破电子设计自动化软件；2019 年 6 月，财政部、税务总局发布关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告，集成电路设计企业和软件企业，在 2018 年 12 月 31 日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。图图 14 国家政策规划国家政策规划梳理梳理 数据来源：中国电子网，国泰君安证券研究 2.国家大基金支持国家大基金支持 国家大基金，全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，成立于2014 年 9 月，注册资本 987.20 亿元。2018 年年报显示，大基金实际出资股东共有 16 家。随着投资逐步完成，全部出资股东资金已实缴，主要股东包括：国家财政部、国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、亦庄国投、中国移动、上海国盛集团和武汉金融控股集团；其他出资方包 数量化专题报告数量化专题报告 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 14 of 20 括中国电信集团、中国联合网络通信集团、中国电子信息产业集团、中国电子科技集团、华芯投资管理、上海武岳峰浦江股权投资、福建三安集团、北京紫光通信科技集团等。截至 2018 年年底，大基金一期投资基本完毕，总投资额为 1387 亿元人民币，累计有效投资项目达到 70 个左右。其中集成电路制造 67%，设计17%，封测 10%，装备材料 6%。大基金二期预计规模达 2000 亿元，重点将投入设备及材料等上游核心领域。二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大最强，形成系列化、成套化装备产品。对照 纲要 继续填补空白，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，保障产业链安全。图图 15 2017-2020 年预计投产的新晶圆厂年预计投产的新晶圆厂 数据来源：SEMI，国泰君安证券研究 3.4.小结小结 现阶段半导体行业整体景气度下行，国内企业目前处于技术发展，以实现出口替代，主要增长点即来源于此。同时，5G+AI 产业链的发展，催生新的需求，也可以带来新的市场。国内半导体企业发展主要受国产化替代和全球行业周期的影响，前者为主后者为辅。从国产化替代角度来看，当前时点是国内半导体企业国产化替代的最佳时点，主要原因包括：以，国内中游制造业规模大、需求旺盛，且有国产供应链替代的动力；二，部分国内半导体公司与海外竞争对手差距较小，或已在部分领域有所超越，产品能够满足国产化替代的要求。自主可控的国家战略，出口替代的需求，国内半导体行业未来可期。对于投资者来说，如何把握对应的投资机会，获取潜在收益？下面我们对相关指数和对应产品进行介绍。4.中华交易服务半导体行业指数中华交易服务半导体行业指数 数量化专题报告数量化专题报告 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 15 of 20 在这一部分，我们对半导体全产业链覆盖的中华半导体指数进行介绍。具体来说，我们对其编制方法、指数特征和核心股票进行较为详细的介绍，以对其有一定的了解。4.1.编制方法编制方法 中华交易服务半导体行业指数由中华证券交易服务有限公司委托中证指数有限公司进行编制，指数编制方案由中华交易服务以及中证指数共同确定。中华半导体为股票价格指数，旨在追踪中国 A 股市场半导体行业上市公司的股价表现，相关公司经营范围涵盖半导体材料、设备、设计、制造、封装和测试。1.样本空间样本空间(1)在审核截止日,股票必须上市超过三个月(2)非 ST、*ST 股票，非暂停上市股票(3)最近一年无重大违法违规事件、财务报告无重大问题 2.筛选方法筛选方法(1)流动性甄选：样本股按照日均成交金额由高至低排名，保留日均成交金额排名前 80%的股票(2)半导体行业甄选：样本股的主营业务收入须来自半导体材料、设备、设计、制造、封装或测试(3)市值甄选：剩余样本股按照日均市值由高至低排名,选取前 50 名作为指数样本 3.指数指数计算计算 中华半导体采用以下指数公式进行计算：报告期股本数的调整市值 报告期指数=2000 除数 其中，调整市值=(股价 调整股本数 汇率 权重调整因子)。调整股本数的计算方法参见计算与维护细则。在指数计算中，权重调整因子介于 0 和 1 之间，以使样本股权重不超过 10%。4.2.指数分析指数分析 基于图 16 可以看出，中华半导体指数与创业板指走势类似，弹性较大。今年以来，相对创业板指取得明显的超额收益。与沪深 300 相比，波动相对较大，然而获取收益的能力也更强。从指数风格来看，成分股流动性较好，财务质量也相对较好。成分股整体波动率较低，市值偏中小盘。同时，Beta 属性较强，在市场上升时，能够取得较高的收益。从细分行业来看，属于设计环节的股票权重占比最高，为 55.1%；封测环节次之，权重为 16.1%；材料和制造环节股票权重相对较低，分别为 数量化专题报告数量化专题报告 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 16 of 20 8.8%和 7.2%。图图 16 与主要指数走势对比与主要指数走势对比 数据来源：Wind，国泰君安证券研究 图图 17 指数风格指数风格-2019/9/30 图图 18 指数指数成分细分成分细分行业分布行业分布 数据来源：Wind，国泰君安证券研究 数据来源：Wind，国泰君安证券研究 4.3.权重股权重股简介简介 截止 2019 年 9 月 30 日，中华半导体指数前十大权重股及对应权重为：兆易创新（8.14%）、紫光国微（7.90%）、汇顶科技（6.75%）、韦尔股份（6.17%）、长电科技（6.03%）、纳思达（5.75%）、华天科技（4.38%）、北方华创（4.38%）、士兰微（4.34%）、晶盛机电（3.48%）。上述股票所属细分行业分别为设计、设计、设计、设计、封测、设计、封测、设备、制造和设备。对于上述公司，从经营情况来看，未来 2 年净利润增速预测较为乐观。其中韦尔股份最高，达到 195.87%；剔除该股票，剩余股票平均增速也达到了 36.59%。伴随政策支持和企业自身发展，半导体行业相关股票成长性可期。数量化专题报告数量化专题报告 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 17 of 20 图图 19 一致预测净利润一致预测净利润 2 年复合增长率年复合增长率-2019/9/30 数据来源：Wind，国泰君安证券研究 5.国泰国泰 CES 半导体半导体 ETF 在这一部分我们对追踪中华半导体指数的 ETF 基金管理人和基金经理进行相关介绍。5.1.产品产品概况概况 国泰 CES 半导体 ETF（512760）在 2019 年 5 月 16 日成立，紧密追踪半导体全产业链覆盖的中华半导体指数。结合前文对半导体行业的分析，可以发现在自主可控和出口替代的需求下，国内半导体产业链企业将迎来较好的发展机遇，指数具有较高的投资价值。基金产品概况见表 2。表表 2:国泰国泰 CES 半导体半导体 ETF 产品介绍产品介绍 基金全称基金全称 国泰国泰 CES 半导体行业交易型开放式指数证券投资基金半导体行业交易型开放式指数证券投资基金 基金简称 国泰 CES 半导体 ETF 场内简称 半导体 50 基金代码 512760.OF 基金经理 艾小军 成立日期 2019-05-16 上市板 上海证券交易所 基金管理人 国泰基金管理有限公司 基金托管人 中国银行股份有限公司 跟踪指数 中华交易服务半导体行业指数 比较基准 中华交易服务半导体行业指数收益率 基金类型 被动指数型基金 投资范围 本基金主要投资于标的指数成份股、备选成份股。基金的投资组合比例为：本基金投资于标的指数成份股和备选成份股的资产比例不低于非现金基金资产的 80%且不低于基金资产净值的 90%，因法律法规的规定而受限制的情形除外。投资目标 紧密跟踪标的指数，追求跟踪偏离度和跟踪误差的最小化 费率结构 管理费率 0.50%托管费率 0.10%认购费率(前端)条件 费率 金额50 万 1.00%50 万=金额100 万 0.50%100 万=金额 1000 元/笔 数量化专题报告数量化专题报告 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 18 of 20 数据来源：基金公告，国泰君安证券研究 国泰 CES 半导体 ETF 自成立以来，累计收益率为 56.96%（截止 2019 年12 月 11 日），相对市场同类基金有显著的超额收益。同时，其成交活跃，在上市 ETF 中排名居前，流动性较好。图图 20 半导体半导体 50 与市场同类基金净值对比与市场同类基金净值对比 数据来源：Wind，国泰君安证券研究 图图 21 半导体半导体 50 成交量走势成交量走势(亿元亿元)数据来源：Wind，国泰君