—1—图形形成与产品检测GraphicformationandInspection2023春季国际PCB技术/信息论坛机载电子控制器PCB加速寿命试验与数据分析PaperCode:S-008唐鹏王晓娜李小明（无锡市同步电子科技有限公司，江苏无锡214028）摘要航空印制电路板的可靠性直接影响整机寿命。文章针对主要影响机载电子控制器印制电路板寿命的温度应力和金属化孔径设计因素，通过对印制电路板进行失效分析，进而从失效机理角度选择Coffin-Manson模型为机载印制电路板在温度循环应力作用下的加速寿命试验参数模型。最后，基于统计检验方法，采用定时截尾恒定应力加速寿命试验方法，对服从威布尔分布下的加速寿命试验数据进行统计分析，得到了印制电路板在不同加速条件下的寿命分布，为后续提高加速寿命试验模型的科学性和提升可靠性指标估计值的准确度奠定了基础。关键词印制电路板；可靠性；失效分析；加速寿命试验中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009-0096（2023）增刊-0001-07AcceleratedlifetestanddataanalysisofPCBforairborneelectroniccontrollerTangPengWangXiaonaLiXiaomingAbstractThereliabilityofaviationprintedcircuitboarddirectlyaffectstheservicelifeofaircraft.Thispaperaimsatthedesignfactorsofmetallizationapertureandtemperaturestressthataffectthelifeofprintedcircuitboardofairborneelectroniccontroller.Throughthefailureanalysisofprintedcircuitboard,Coffin-Mansonmodelisselectedastheparametermodelofacceleratedlifetestofairborneprintedcircuitboardundertemperaturecyclicstressfromtheperspectiveoffailuremechanism.Finally,basedonthestatisticaltestmethod,theacceleratedlifetestdataunderWeibulldistributionarestatisticallyanalyzedbyusingthetimedtruncatedconstantstressacceleratedlifetestmethod,andthelifedistributionofprintedcircuitboardunderdifferentaccelerationconditionsisobtained.Itlaysafoundationforimprovingthescientificnatureofacceleratedlifetestmodelandtheaccuracyofreliabilityindexestimation.KeywordsPrintedCircuitBoard;Reliability;FailureAnalysis;AcceleratedLifeTesting0引言印制电路板（PCB）作为电子元器件的载体与信号传输枢纽，它存在高密度、多层化的特点，其可靠性决定了电子产品的可靠性。而应用于航空航天领域的PCB产品，由于其集成度高、结构复杂，所处的自然环境和机械环境...
