1/54封装测试工艺教育资料封装测试工艺教育资料2/54封装形式封装形式ICPKG插入实装形表面实装形DIP：DIP、SHDSSIP、ZIPPGAFLATPACK：SOP、QFP、CHIPCARRIER：SOJ、QFJ、LCC、TABBGA、CSPICCARDCOB其他3/54PGACSPTBGAPBGAQFPTSOPSOJDIPLOGICMEMORY外形尺寸减少腿数增加封装形式的发展封装形式的发展4/54封装形式管腿数量封装尺寸管腿间距外形图功能PKG厚度重量7p-2.54mm0.51g8p-2.54mm2.80mm0.47g9p-2.54mm0.59g20p375mil1.27mm2.50mm0.48g20p300mil1.27mm1.55mm0.28g26p300mil1.27mm0.75g40p400mil1.27mm1.6g26p300mil1.27mm0.8g28p400mil1.27mm1.1g42p400mil1.27mm1.7gTSOP(64M)54p400mil0.8mm存贮器1.00mm0.54gQFP44p10X10(mm2)0.8mm计算机外围电路2.7mm0.54g2.60mm2.60mmSSIPSOPSOJ(4M)SOJ(16M)线性放大遥控存贮器存贮器SGNEC现有封装形式SGNEC现有封装形式5/5419941996199519971998199920004MSDRAM26pinSOJPitch:1.27Leadwidth:0.45Thickness:2.6020pinSOPPitch:1.27Leadwidth:0.40Thickness:2.6016MSDRAM42pinSOJPitch:1.27Leadwidth:0.45Thickness:2.6064MSDRAM54pinTSOPPitch:0.80Leadwidth:0.32Thickness:1.0044pinQFPPitch:0.80Leadwidth:0.40Thickness:2.70组装技术指标:Pitch:1.27→0.80Thichness:2.60→1.00组装技术指标:Pitch:1.27→0.80Thichness:2.60→1.00SGNEC组立发展历程SGNEC组立发展历程7,8,9pinSSIPPitch:2.54Leadwidth:0.506/54组立流程组立流程粘片封入键合划片电镀打印选别成形SSIP切筋打印选别电镀SOP切筋打印成形选别LD电镀TSOP成形分离切筋电镀成形选别打印QFPLD7/54划片工艺划片工艺划片工序是将已扩散完了形成芯片单元的大圆片进行分割分离。从划片工艺上区分有：全切和半切两种全切：将大圆片划透。适用于比较大的芯片，是目前最流行的划片工艺。半切：在划片作业中，不将大圆片划透，留有120um~180um的余量，适用于较小的芯片。从设备上区分有：金刚石划片刀划片，和激光划片两种。由于激光划片设备昂贵，金刚石划片刀划片是目前较为流行的。8/54半切作业流程半切作业流程贴膜划片裂片PMM大圆片划片刀大圆片圆环膜大圆片芯片压力辊断裂将大圆片放置在膜上，以利于拿取、大圆片的固定、及粘片作业。利用金刚石划片刀将大圆片划开。在芯片的背面移动压力辊，使芯片受力未划部分裂开。对已划片完了的制品进行外观检查，不良品进行墨水打点。9/54大圆片划片刀大圆片圆环膜大圆片UV灯芯片全切作业流程全切作业流程贴膜...
