行业报告|行业专题研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1半导体证券研究报告2019年03月23日投资评级行业评级强于大市(维持评级)上次评级强于大市作者潘暕分析师SAC执业证书编号：S1110517070005panjian@tfzq.com陈俊杰分析师SAC执业证书编号：S1110517070009chenjunjie@tfzq.com资料来源：贝格数据相关报告1《半导体-行业研究周报:半导体具备基本面与催化剂的共振/收购仍是行业投资主线之一》2019-03-172《半导体-行业研究周报:探讨半导体行业估值体系/从“低估值修复”到“高估值扩张”》2019-03-103《半导体-行业研究周报:解读“科创板建立&超高清视频产业发展行动计划颁布”对半导体板块影响》2019-03-03行业走势图科创板系列·三：和舰芯片制程效能与良率领先国内同业，达到世界先进水平公司最先进制程为28nm，为全球少数完全掌握28nmPoly-SiON和HKMG双工艺方法的晶圆制造企业之一。公司拥有完整的28nm、40nm、90nm、0.11µm、0.13µm、0.18µm、0.25µm、0.35µm、0.5µm工艺技术平台，可满足市场上主要应用产品的需求，制程效能与良率领先国内同业，达到世界先进水平。公司主要客户群体为集成电路设计公司，前五大客户分别为联发科、紫光集团、联咏、矽力杰和联电。同时，公司为展讯、汇顶科技、中颖电子、钜泉光电、珠海艾派克等多个国内公司量产多款产品。研发投入持续增长，大力研发前沿芯片制造技术2016-2018年，公司研发投入持续增长，占比分别为10.04%、8.67%和10.45%。目前拥有各类专业研发人员420余人，在国内外拥有发明专利71项，实用新型专利16项，集成电路布图设计12项。目前公司正大力研发5G、人工智能、物联网、无人驾驶等前沿芯片制造技术，满足国内客户对5G、物联网、无人驾驶等方面芯片需求。经营性现金流良好，经营指标全面向好经营性现金流持续为正，公司盈利质量良好。2016-2018年，公司实现经营性现金流净额分别为12.67、29.13和32.06亿元。经营活动持续的现金流入可以保障公司现有团队的稳定、引进科研技术人员、加大先进制程及特色制程技术的研发投入。2016-2018年，公司流动比率及速动比率持续上升，流动比率由0.68倍上升为1.73倍，速动比率由0.64倍上升为1.64倍。存货周转率方面，公司2018年存货周转率为5.28次，高于可比对象均值。芯片技术改造产能扩充，投向8英寸晶圆公司募投项目拟在现有8英寸晶圆产能82万片/年的基础上，在原有厂区内进行扩建，新增投资购买设备进行技术改造，同时替换公司部分设备，解...
