倒装芯片凸点制作方法李福泉,王春青,张晓东(哈尔滨工业大学焊接重点实验室,黑龙江哈尔滨150001)摘要:倒装芯片技术正得到广泛应用,凸点形成是其工艺过程的关键。介绍了现有的凸点制作方法,包括蒸发沉积、印刷、电镀、微球法、黏点转移法、SB2-Jet法、金属液滴喷射法等。每种方法都各有其优缺点,适用于不同的工艺要求。可以看到要使倒装芯片技术得到更广泛的应用,选择合适的凸点制作方法是极为重要的。关键词:倒装芯片;钎料凸点;表面组装技术中图分类号:TN41文献标识码:A文章编号:1001-3474(2003)02-0062-05BumpFabricationMethodsforFlipChipLIFu-quan,WANGChun-qing,ZHNGXiao-dong(HarbinInstituteofTechnology,Harbin150001,China)Abstract:Todayflipchipisbecomingmoreimportantandattractive.Keypointoftheflipchipistheex2istenceofbumps.Thisisanoverviewoftheexistingbumpfabricationtechnology.Manybumpingtechnologieshavebeendeveloped.Themajorbumpingmethods,suchasevaporation,plating,electroplating,Micro-ball,TachydotsTM,SB2-Jet,metalinkjetetc,areallintroduced.Wecanseethateverymethodhasitsmeritsaswellasdemerits.Theincreasedperformance,smallsizeandhighreliabilityofflipchipdevicesalonewillnotmakethemaccessibleforfutureproductsandmarkets.Toachieveadequateeconomyandperformance,these2lectionofasuitablebumpingtechnologybecomesveryimportant.Keywords:Flipchip;Solderbumping;SMTDocumentCode:AArticleID:1001-3474(2003)02-0062-05随着电子产品向轻、薄、短、小而功能多样方向发展,不断向电子封装提出新的要求。适应于这种需要,倒装芯片技术日益得到广泛的应用。与传统的线连接与载带连接相比,倒装芯片技术有明显的优点:封装密度最高;具有良好的电和热性能;可靠性好;成本低。因此倒装芯片是一种能够适应未来电子封装发展要求的技术。FC技术主要特点是:(1)基板上直接安装芯片(倒装);(2)对应的互连位置必须有凸起的焊点-凸点;(3)基板和芯片的焊点成镜像对称;(4)同时实现电气和机械连接。可见,在倒装芯片封装过程中,凸点形成是其工艺过程的关键。倒装芯片虽有各种差异,但基本结构都是由IC、UBM(Under-BumpMetallurgy)和凸点组成。图1是一个典型的凸点结构示意图。UBM是在芯片焊盘与凸点之间的金属过渡层,主要起粘附和扩散阻挡的作用,它通常由粘附层、扩散阻挡层和浸润层等多层金属膜组成。现在通常采用溅射、...
