电子制造5G趋势延续，把握核心主线2019年12月26日——电子行业2020年度策略报告公司具备证券投资咨询业务资格行业数据与预测Wind资讯电子（可比口径）2019Q3整体收入增速（%）7.34整体利润增速（%）3.14综合毛利率（%）15.79综合净利率（%）5.05行业ROE（%）7.06平均市盈率（倍）72.66平均市净率（倍）6.40资产负债率（%）55.16请务必阅读文后重要声明及免责条款核心观点：1.前三季度电子行业多点开花，边际改善。从市场表现来看,电子板块表现超预期源于三方面因素:今年以来相关业绩优良的标的存在估值修复的动力；基建高峰期到来驱动相关上市公司业绩改善；贸易摩擦中凸显半导体芯片产业的战略地位，国产替代是长期趋势。从估值来看，2019年前三季度电子行业的市盈率处于历史估值30%分位。我们认为，2020年电子行业投资应把握5G产业前中期、半导体国产替代及华为产业链带来的投资机会。2.5G时代正式开启，投资以基建期为主，逐渐过渡到应用层。基建期PCB行业仍处于业绩爆发期，主要增长动力来自：下游通讯电子行业的持续增长与更新换代；基站天线等射频端对于高频PCB的需求呈爆发式增长。预计到2023年全球年复合增速达到3.7%，基站侧需求量将拉动PCB700亿元、CCL200亿以上的产值。应用层面，受益于5G提速，超清视频及8K面板渗透率有望快速提升；VR/AR设备产品成熟期到来，随5G满足低时延需求，将成为消费电子的新增长点；车联网的完善将直接带动汽车电子化率进一步提升。3.关注基于进口替代的投资机会。中美贸易摩擦进一步加剧国家层面对于半导体产业链自主可控的要求。总体来看：我国中高端自给率偏低，全球龙头中缺乏中国公司身影。细分领域中亮点频出，以华为海思为代表的IC设计有望率先突破，“一大多小”是国内IC设计现状，EDA和底层架构是未来两大制约因素，未来轻资产属性及工程师红利是利好国内IC设计的长期因素。晶圆代工方面，国内中芯国际目前最高技术水平在12-14nm左右，今年随高端光刻机顺利投入产线，未来有望进一步提升技术水平。IC封测国内通过并购崛起，已有三家企业进入世界前十，OSAT成为主要生产模式，未来封装先进技术是提升芯片效能的增量动力。4.华为生态系统逐步建立，未来产业链大有所为。从供应商分布来看，国内厂商占比逐步提升。2019年上半年，中国公司占比45.10%，美国公司占比24.02%，以华为智能手机旗舰产品Mate30的供应商为例，相较于Mate20，已有进一步国产化的增量体现。从产品系列来看，华为产品系列进一步完...
