证券研究报告请务必阅读正文之后的免责条款通信和数通设备PCB供需分析电子行业5G系列专题报告｜2019.10.11中信证券研究部核心观点徐涛首席电子分析师S1010517080003郑泽科电子分析师S1010517100002胡叶倩雯电子分析师S1010517100004行业景气度和供需关系有望优于市场保守预期，长期配置龙头、择时把握弹性。▍需求端：5G爆发、数通接棒。政策、技术和产业共振，国内5G推进力度超预期，2019/2020年国内5G宏基站新建数量有望达到15/80~100万个。5G为实现超宽带、低时延、高并发，基站对高频高速PCB需求增量明显，我们测算当前单站价值量1.38万元、约为4G的2.5倍。叠加4G基站、承载和传输需求，我们测算：2019~2023年国内通信设备PCB市场空间为79/139/143/108/87亿元，考虑海外需求则峰值年份2021年全球市场空间有望达到210亿元。长远看，数通设备PCB有望接棒成为新的增长动力，初步测算未来几年全球市场空间将达240亿元/年，国产品牌崛起和整机组装向大陆转移背景下，国内PCB厂商有望持续受益。▍供给端：高端产能依旧紧俏。近二十年来，全球PCB产业链向中国大陆转移，深南电路、沪电股份、生益电子成为通信设备PCB领域核心供应商，在高阶PCB（高密度、多层数、大尺寸）形成技术、产能和认证壁垒。我们测算以上三家头部厂商2018~2021年高阶PCB产能（主要适用于通信、数通、工控、医疗等）合计为386/472/559/690万平方米，现有扩产计划与国内5G网络建设节奏匹配。第二梯队厂商（崇达、景旺、奥士康、依顿等）在产品和客户加大布局并优先在中低阶领域突破，我们判断属于正常的需求外溢，短期对头部厂商冲击有限。▍业绩展望：（1）产品结构优化提升附加值。高阶PCB工艺难度提升，另外材料混压、埋铜散热有特殊要求，成本加成定价模式下附加值有望显著增长，以深南电路为例2019H1PCB销售均价为3512元/平方米、相比2018全年+13.7%。（2）毛利率提升并有望维持在合理水平。行业景气和供需平衡对毛利率提升有积极贡献，2019H1深南电路、沪电股份、生益科技相关业务毛利率相比2018全年分别提升1.44/5.79/6.74PCTs，有望通过提升良率对冲潜在降价压力。（3）新产能有节奏释放，ROE排名领先。已批量供货产线可以通过技术改造、优先补充瓶颈制程挖掘产能潜力，我们预计原有产线产能平均年化5~10%的速度提升；新建设产线按需排产，数通客户导入可能超预期。2019H1头部厂商ROE改善，并在行业排名前列。▍风险因素：下游客户集中风险，数通板需求低于预期风险，价...
