深圳市广和通无线股份有限公司2019年年度报告全文1深圳市广和通无线股份有限公司2019年年度报告2020-0342020年04月深圳市广和通无线股份有限公司2019年年度报告全文2第一节重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人张天瑜、主管会计工作负责人王红艳及会计机构负责人(会计主管人员)王军飞声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。本报告所涉及的发展战略及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺。投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意下列风险因素1、市场竞争加剧的风险物联网产业持续高速增长，无线通信模块作为实现“物”、“物”相连功能的桥梁，未来持续高速增长的市场规模将吸引更多的竞争者进入该领域，市场竞争程度将愈发激烈。公司产品价格、毛利率、市场占有率等将可能受到不利影响，导致公司经营业绩下滑。针对新的行业形势，公司一方面加大海外市场的拓展，增加新的盈利来源；另一方面，加大新行业的拓展，提高产品的行业覆盖率；同时，公司将持续加大研发投入，快速实现技术的升级换代，提高产品竞争力。2、集成芯片推广并量产替代公司主要产品无线通信模块的风险深圳市广和通无线股份有限公司2019年年度报告全文3随着半导体芯片制造工艺水平的飞速发展，集成电路性能大幅提升，一个微处理器实现的功能越来越多。智能终端设备的集成度随之越来越高，功能越来越多。但目前有部分半导体芯片厂商已推出带无线通信功能的集成芯片，如果此类集成芯片大规模应用于物联网设备终端，公司现有的主营业务无线通信模块产品销售将受到一定冲击。针对以上风险，本公司认为，非集成应用处理功能的基带芯片是目前大部分终端设备采用的主流方案，集成应用处理功能的基带芯片目前主要应用于智能手机和部分平板电脑市场。前者的硬件方案具有应用处理功能较强、灵活度较高、市场响应速度较快等特点，后者的硬件方案具有功耗较低、研发投入成本高、规模化后生产成本较低等特点，两者因各自特点适用于不同的应用领域和终端设备，未来后者的硬件方案不会必然对公司的产品形成大规模替代。另外，随着公司物联网移动终端解决方案募投建设...
