2021年年度报告1/215公司代码：688233公司简称：神工股份锦州神工半导体股份有限公司2021年年度报告2021年年度报告2/215致股东的一封信尊敬的各位股东：感谢您长期以来对神工股份的支持和厚爱！作为见证近三十年半导体历史的技术人员和神工股份的经营管理责任人，我深深地感受到2021年是很不平凡的一年。其中，百年不遇的疫情肆虐，时局的快速变化和行业的艰难险阻，都集中出现在这一年。虽然历尽千辛万苦，但是在大家的支持和鼓励下，公司员工一心同体，百折不挠，快速调整战略战术攻坚克难，及时满足客户需求，创造了历史佳绩。近年来，在地缘政治角力、国际军事冲突和经济逆全球化的国际形势下，各国产业结构正在发生深刻的调整。主要经济体纷纷采取“产业回归，力争制造业自主可控”的政策，这必然冲击全球产业协同效应，造成技术标准分化、供应链不稳定和产品成本上升等不良现象。但是，和平发展，人类命运共同体的理念有其强大的生命力，也必将有力地促进人类文明和包括半导体在内的科技领域的进步。在未来的“数字经济”和“零碳经济”中，性能更强、能耗更低、种类更多、成本更优的芯片产品不可或缺。作为未来世界经济转型的动力源泉，全球半导体市场的2021年增长率高达26.2%，首次超过5,000亿美元，反映了人们对电子科技进步的强烈要求。未来经济对芯片产品的更高要求，催生了趋于极限的设计线宽和臻于至善的制造工艺，在技术上迫使上游半导体材料产业加速变革；与此同时，全球范围的“缺芯潮”促成“芯片制造本土化浪潮”，在产业布局上要求半导体材料企业不仅要立足国际市场，更要着手与本土产业链加速融合。2021年，神工股份作为中国本土企业，深深植根于全球半导体产业链，凭借细分市场的全球领先技术优势，取得了公司成立以来的最佳年度业绩：营业收入达47,389万元，同比增长146.69%；归属于上市公司股东的净利润21,844万元，同比增长117.84%；经营活动现金流量净额18,913万元，同比增长30.50%；基本每股收益为1.37元，同比增长110.04%。公司的三大业务板块都取得了显著进步：在大直径硅材料板块，为应对旺盛的市场需求，公司快速扩大了产能规模，及时增强了了对全球硅电极制造商的稳定供货能力，进一步巩固同业者中的技术地位，并扩大了在全球范围内的2021年年度报告3/215生产规模的领先优势；同时，公司全员付出种种努力，克服了原材料价格上涨和货物短缺等的不利因素，保持了公司整体毛利率水平，验证了公司的供应链韧性和科学的...
