688525_2022_佰维存储_2022年年度报告_2023-04-17.pdf

2022 年年度报告 1/258 公司代码：688525 公司简称：佰维存储 深圳佰维存储科技股份有限公司深圳佰维存储科技股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 2022 年年度报告 2/258 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 报告期内，公司不存在对生产经营产生实质性影响的特别重大风险，已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人孙成思孙成思、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人黄炎烽黄炎烽及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）张纳敏张纳敏声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 综合考虑公司目前经营状况以及未来发展需要，为保障公司生产经营的正常运行，增强抵御风险的能力，实现公司持续、稳定、健康发展，更好的维护全体股东的长远利益，公司2022年度拟不进行利润分配，不派发现金股利，不送红股，不以资本公积金转增股本。以上利润分配预案已经公司第三届董事会第七次会议审议通过，尚需公司2022年年度股东大会审议通过。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。十、十、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 2022 年年度报告 3/258 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 4/258 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.13 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.19 第四节第四节 公司治理公司治理.75 第五节第五节 环境、社会责任和其他公司治理环境、社会责任和其他公司治理.93 第六节第六节 重要事项重要事项.101 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.129 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.138 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.138 第十节第十节 财务报告财务报告.139 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿 2022 年年度报告 5/258 第一节第一节释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 佰维存储佰维有限公司 指 深圳佰维存储科技股份有限公司 惠州佰维 指 惠州佰维存储科技有限公司，公司全资子公司 佰维特存 指 深圳佰维特存科技有限公司，公司全资子公司 成都佰维 指 成都佰维存储科技有限公司，公司全资子公司 香港佰维 指 佰维存储科技有限公司（Biwin Semiconductor（HK）Company Limited），公司全资子公司 美国佰维 指 Biwin Technology LLC，公司全资子公司 Windisk 指 Windisk Inc.，公司全资子公司 巴西佰维 指 Biwin Tecnologia Brasil Ltda，公司控股子公司 西藏芯前沿 指 西藏芯前沿企业管理有限公司，公司全资子公司 杭州芯势力 指 杭州芯势力半导体有限公司，公司全资子公司 新疆芯前沿 指 新疆芯前沿企业管理有限公司，公司全资子公司 东莞触点 指 东莞触点智能装备有限公司，公司参股公司 中国台湾办事处 指 香港佰维在中国台湾地区设立的办事处 上海分公司 指 深圳佰维存储科技股份有限公司上海分公司 杭州分公司 指 深圳佰维存储科技股份有限公司杭州分公司 北京分公司 指 深圳佰维存储科技股份有限公司北京分公司 杭州芯势力成都分公司 指 杭州芯势力半导体有限公司成都分公司 深圳方泰来 指 深圳方泰来企业管理合伙企业（有限合伙）（曾用名深圳东方泰来股权投资合伙企业（有限合伙），公司的员工持股平台 深圳泰德盛 指 泰德盛（深圳）企业管理合伙企业（有限合伙），公司的员工持股平台 深圳佰泰 指 佰泰（深圳）企业管理咨询合伙企业（有限合伙），公司的员工持股平台 深圳佰盛 指 佰盛（深圳）企业管理咨询合伙企业（有限合伙），公司的员工持股平台 2022 年年度报告 6/258 达晨创通 指 深圳市达晨创通股权投资企业（有限合伙），公司的股东 中船感知 指 中船感知海洋无锡产业基金（有限合伙），公司的股东 中网投 指 中国互联网投资基金（有限合伙），公司的股东 成芯成毅 指 上海成芯成毅企业管理中心（有限合伙），公司的股东 泰达科投 指 天津泰达科技投资股份有限公司，公司的股东 南山中航 指 深圳南山中航无人系统股权投资基金合伙企业（有限合伙），公司的股东 国科瑞华 指 深圳市国科瑞华三期股权投资基金合伙企业（有限合伙），公司的股东 富海新材 指 深圳市富海新材二期创业投资基金合伙企业（有限合伙），公司的股东 中小企业基金 指 中小企业发展基金（深圳南山有限合伙），公司的股东 富海中小微 指 深圳南山东方富海中小微创业投资基金合伙企业（有限合伙），公司的股东 广州华芯 指 广州华芯投资合伙企业（有限合伙），公司的股东 国新南方 指 深圳国新南方二号投资合伙企业（有限合伙），公司的股东 嘉远资本 指 深圳市嘉远资本管理有限公司，公司曾经的股东 嘉远创富 指 深圳市嘉远创富投资合伙企业（有限合伙），公司的股东 达到创投 指 霍尔果斯达到创业投资有限公司，公司的股东 海达明德 指 杭州海达明德创业投资合伙企业（有限合伙），公司的股东 昆毅投资 指 平阳昆毅股权投资合伙企业（有限合伙），公司的股东 蓝点投资 指 深圳前海蓝点电子信息产业股权投资合伙企业（有限合伙），公司的股东 朗玛二十八号 指 朗玛二十八号（深圳）创业投资中心（有限合伙），公司的股东 朗玛二十七号 指 朗玛二十七号（深圳）创业投资中心（有限合伙），公司的股东 鸿信咨询 指 天津市鸿信咨询管理企业（有限合伙），公司的股东 正颐投资 指 上海正颐投资咨询有限公司，公司的股东 超越摩尔 指 上海超越摩尔股权投资基金合伙企业（有限合伙），公司的股东 2022 年年度报告 7/258 凯赟成长 指 嘉兴凯赟成长一号股权投资合伙企业（有限合伙），公司的股东 坤辰投资 指 青岛坤辰股权投资基金合伙企业（有限合伙），公司的股东 唐兴科投 指 西安唐兴科创投资基金合伙企业（有限合伙），公司的股东 慧国软件 指 慧国（上海）软件科技有限公司，公司的股东 联通中金 指 联通中金创新产业股权投资基金（深圳）合伙企业（有限合伙），公司的股东 尚颀德联 指 佛山尚颀德联汽车股权投资合伙企业（有限合伙），公司的股东 深创投 指 深圳市创新投资集团有限公司，公司的股东 红土岳川 指 深圳市红土岳川股权投资基金合伙企业（有限合伙），公司的股东 红土湛卢 指 珠海市红土湛卢股权投资合伙企业（有限合伙），公司的股东 鸿富星河 指 广东鸿富星河红土创业投资基金合伙企业（有限合伙），公司的股东 国家集成电路基金二期 指 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，公司的股东 亚禾投资 指 江苏亚禾投资管理有限公司，公司的股东 常胜安亚 指 福建平潭常胜安亚股权投资合伙企业（有限合伙），公司的股东 中赢致芯 指 淄博中赢致芯股权投资合伙企业（有限合伙），公司的股东 优黎泰克 指 广州优黎泰克科技有限公司、深圳市优黎泰克科技有限公司、Unitek Memory Technology Limited、Siliconpower Co.,Ltd.、Unitek 五个主体合称 和美精艺 指 深圳市和美精艺半导体科技股份有限公司 保荐机构/主承销商/中信证券 指 中信证券股份有限公司 审计机构/申报会计师/天健会计师 指 天健会计师事务所（特殊普通合伙）2022 年年度报告 8/258 公司律师/锦天城 指 上海市锦天城律师事务所 公司章程 指 现行有效的深圳佰维存储科技股份有限公司章程 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 股东大会 指 深圳佰维存储科技股份有限公司股东大会 董事会 指 深圳佰维存储科技股份有限公司董事会 监事会 指 深圳佰维存储科技股份有限公司监事会 惠普、HP 指 HP Inc.，惠普有限公司 宏碁、Acer 指 Acer Incorporated，宏碁股份有限公司 三星 指 韩国 Samsung Electronics Co.,Ltd.及其下属子公司，韩国证券交易所上市公司，股票代码 005930.KS，公司主要供应商 SK 海力士 指 韩国 SK Hynix Inc.及其下属子公司，韩国证券交易所上市公司，股票代码 000660.KS，公司主要供应商 西部数据 指 美国 Western Digital Technologies Inc.及其下属子公司，美国纳斯达克上市公司，股票代码 WDC.O，公司主要供应商 铠侠 指 日本 Kioxia Holdings Corporation 及其下属子公司，存储晶圆全球主要制造商之一 英特尔 指 美国 Intel Corporation 及其下属子公司，全球主要半导体厂商之一 长江存储 指 长江存储科技有限责任公司 合肥长鑫 指 合肥长鑫集成电路有限责任公司 慧荣科技 指 慧荣科技股份有限公司，公司主控芯片供应商 英韧科技 指 英韧科技（上海）有限公司，公司主控芯片供应商 联芸科技 指 联芸科技（杭州）有限公司，公司主控芯片供应商 深南电路 指 深南电路股份有限公司，公司基板供应商 兴森快捷 指 广州兴森快捷电路科技有限公司，公司基板供应商 欣强电子 指 欣强电子（清远）有限公司，公司 PCB 供应商 中京电子 指 惠州中京电子科技股份有限公司，公司 PCB 供应商 联想 指 联想集团有限公司 同方 指 同方股份有限公司 宝德 指 宝德计算机系统股份有限公司 2022 年年度报告 9/258 中兴 指 中兴通讯股份有限公司 创维 指 创维集团有限公司 兆驰 指 深圳市兆驰股份有限公司 朝歌 指 北京朝歌数码科技股份有限公司 九联 指 广东九联科技股份有限公司 兆能 指 深圳市兆能讯通科技有限公司 Google 指 Google Inc.，谷歌公司 Facebook 指 Facebook Inc.，脸书公司 步步高 指 步步高投资集团股份有限公司 传音控股 指 深圳传音控股股份有限公司 TCL 指 TCL 科技集团股份有限公司 科大讯飞 指 科大讯飞股份有限公司 富士康 指 富士康科技集团 华勤技术 指 华勤技术股份有限公司 闻泰科技 指 闻泰科技股份有限公司 天珑移动 指 深圳市天珑移动技术有限公司 龙旗科技 指 上海龙旗科技股份有限公司 中诺通讯 指 深圳市中诺通讯有限公司 星网锐捷 指 福建星网锐捷通讯股份有限公司 深信服 指 深信服科技股份有限公司 江苏国光 指 江苏国光信息产业股份有限公司 G7 物联 指 北京汇通天下物联科技有限公司 锐明技术 指 深圳市锐明技术股份有限公司 高通 指 Qualcomm Technologies,Inc.，高通公司 微软 指 Microsoft Corporation，微软公司 联发科 指 台湾联发科技股份有限公司 展锐 指 紫光展锐（上海）科技有限公司 晶晨 指 晶晨半导体（上海）股份有限公司 全志 指 珠海全志科技股份有限公司 瑞芯微 指 瑞芯微电子股份有限公司 瑞昱 指 瑞昱半导体股份有限公司 君正 指 北京君正集成电路股份有限公司 财政部 指 中华人民共和国财政部 2022 年年度报告 10/258 国家发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 芯片、集成电路、IC 指 IC 是 Integrated Circuit 的英文缩写，中文名称为集成电路Integrated Circuit，又称芯片，是一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。晶圆 指 又称 Wafer，是半导体集成电路制作所用的圆形硅晶片。在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品。Die 指 晶片的英文学名，是晶圆的组成单元，具备独立完整的功能。集成电路设计 指 包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制及验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程。集成电路封装 指 把从晶圆上切割下来的集成电路晶片，用导线及多种连接方式把管脚引出来，然后固定包装成为一个包含外壳和管脚的可使用的芯片成品。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。集成电路测试 指 集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作。ODM 指 Original Design Manufacturer 的英文缩写，中文名称为原始设计制造商，是由采购方委托制造方提供从研发、设计到生产、后期维护的全部服务，而由采购方负责销售的生产方式。OEM 指 Original Equipment Manufacturer 的英文缩写，中文名称为原始设备制造商，是指一家厂家根据另一家厂商的要求，为其生产产品和产品配件的生产方式。IDM 指 Integrated Device Manufacturer 的英文缩写，中文名称为整2022 年年度报告 11/258 合元件制造商，即垂直整合制造企业，其经营范围涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、销售等各环节。有时也代指此种商业模式。CPU 指 Central Processing Unit 的英文缩写，中文名称为中央处理器，是一块超大规模的集成电路，是电子产品的运算核心和控制核心。物联网/IoT 指 IoT 是物联网（Internet of Things）的英文缩写，意指物物相连的互联网。物联网是一个动态的全球网络基础设施，具有基于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝整合。半导体存储器 指 以半导体为存储介质的电子信息系统存储设备，用来存放程序和数据，主要包括 Flash 和 DRAM。DRAM 指 Dynamic Random Access Memory 的英文缩写，中文名称为动态随机存取存储器，是一种半导体存储器。SDRAM 指 Synchronous Dynamic Random Access Memory的英文缩写，中文名称为同步动态随机存取存储器，是一个有同步接口的 DRAM。Flash 存储器/Flash 指 中文名称为闪存，是一种非易失性半导体存储器。NAND Flash 指 Flash 存储器的一种，其内部采用非线性宏单元模式，为固态非易失性大容量内存的实现提供了廉价有效的解决方案。固态硬盘/SSD 指 用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘。内存条 指 指随机存取存储器，是与中央处理器直接交换数据的内部存储器。MMC 指 Multimedia Card 的英文缩写，是一种快闪存储器标准。eMMC 指 Embedded MultiMedia Card 的英文缩写，中文名称为嵌入式多媒体存储芯片，主要用于智能终端。UFS 指 Universal Flash Storage 的英文缩写，中文名称为通用闪存存储芯片，是一种新型闪存存储规范，主要用于智能终端。DDR 指 Double Data Rate 的英文缩写，中文含义是双倍速率，是美国 JEDEC 协会就 SDRAM 产品制定的行业通行参数标准。2022 年年度报告 12/258 LPDDR 指 Low Power Double Data Rate 的英文缩写，中文名称为低功耗内存存储芯片，是 DDR SDRAM 的一种，又称为mDDR（Mobile DDR SDRAM），是美国 JEDEC 固态技术协会面向低功耗内存而制定的通信标准，以低功耗和小体积著称，主要用于移动式电子产品。MCP 指 Multiple Chip Package 的英文缩写，中文名称为多制层封装存储芯片，将两种以上的存储芯片通过堆叠等方式封装在一个封装体内，一般不包含控制器芯片。eMCP 指 Embedded Multiple Chip Package 的英文缩写，中文名称为嵌入式多制层封装存储芯片，是由 eMMC 和 LPDDR 封装在一起，在减小体积的同时，实现大容量固态存储和动态随机存储。ePOP 指 Embedded Package-on-Package 的英文缩写，中文名称为嵌入式叠层封装存储芯片，主要用于穿戴设备。SOC 指 System On Chip 的英文缩写，中文名称为系统级芯片，是一种高度集成的电子信息系统核心芯片。基板 指 用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效。PCB 指 Printed Circuit Board 的英文缩写，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。SMT 指 Surface Mounted Technology 的英文缩写，中文名称为表面贴装技术，指在 PCB 基础上进行加工的系列工艺流程。SATA 指 Serial Advanced Technology Attachment 的英文缩写，中文名称为串行高级技术附件，是一种硬盘接口规范。SiP 指 System in a Package 的英文缩写，中文名称为系统级封装，将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆集成在一个封装体内，从而实现一个基本完整的功能。与 SOC（System On a Chip 系统级芯片）相对应。不同的是系统级封装是采用不同晶圆进行并排或叠加的封装方式，而SOC 则是高度集成的芯片产品。BGA 指 Ball Grid Array 的英文缩写，中文名称为球珊阵列封装，为应用在集成电路上的一种封装技术 PC 指 Personal Computer 的英文缩写，中文名称为个人计算机 2022 年年度报告 13/258 X86 指 一种基于复杂指令集的 CPU 架构，是当前高端计算机、个人电脑中的主流 CPU 架构，一般为 Intel 或其它兼容的处理器芯片 GB、Gb 指 均为计算机存储单位，GB 指 Giga Byte，Gb 指 Gigabit，1GB=8Gb。行业内一般用 GB 表示 NAND Flash 类存储器的容量，晶圆常用容量包括 4GB、8GB、16GB、32GB、64GB 等；Gb 表示 DRAM 类存储器的容量，晶圆常用容量包括 2Gb、4Gb、6Gb、8Gb、12Gb、16Gb 等。TB 指 太 字 节（Terabyte），计 算 机 存 储 容 量 单 位，1TB=1024GB=240 字节。PB 指 拍 字 节（Petabytes），计 算 机 存 储 容 量 单 位，1PB=1024TB=250 字节。ZB 指 泽字节（Zettabyte），计算机存储容量单位，代表的是十万亿亿字节，1ZB=1024EB,1EB=1024PB。第二节第二节公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 深圳佰维存储科技股份有限公司 公司的中文简称 佰维存储 公司的外文名称 Biwin Storage Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 Biwin Storage 公司的法定代表人 孙成思 公司注册地址 深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道1213号众冠红花岭工业南区2区4、8栋1层-3层及4栋4层 公司注册地址的历史变更情况 2010年09月06日注册地址为深圳市南山区桃源街道同富裕工业城4号厂房6楼；2011年10月31日注册地址变更为深圳市南山区桃源街道同富裕工业城4号厂房1楼、2楼、4楼、6楼；2012年10月31日注册地址变更为深圳市南山区桃源街道同富裕工业城4号厂房1楼、2楼、4楼、5楼、6楼；2014年04月22日注册地址变更为深圳市南山区桃源街道同富裕工业城4号厂房1楼、2楼、4楼、5楼；2022 年年度报告 14/258 2021年12月28日注册地址变更为深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道1213号众冠红花岭工业南区2区4、8栋1层-3层及4栋4层；公司办公地址 深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道1213号众冠红花岭工业南区2区4、8栋1层-3层及4栋4层 公司办公地址的邮政编码 518055 公司网址 电子信箱 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 黄炎烽 李帅铎 联系地址 广东省深圳市南山区众冠红花岭工业区2区4栋3楼 广东省深圳市南山区众冠红花岭工业区2区4栋3楼 电话 0755-27615701 0755-27615701 传真 0755-27615701 0755-27615701 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报https:/ 公司年度报告备置地点 董事会办公室 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 2022 年年度报告 15/258 A股 上海证券交易所科创板 佰维存储 688525 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 浙江省杭州市西湖区西溪路128号新湖商务大厦 6 楼 签字会计师姓名 陈孛、夏姗姗 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 中信证券股份有限公司 办公地址 广东省深圳市福田区中心三路8号卓越时代广场（二期）北座 签字的保荐代表人姓名 李文彬、先卫国 持续督导的期间 2022.12.30-2025.12.31 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：万元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 298,569.27 260,904.57 14.44 164,171.18 归属于上市公司股东的净利润 7,121.87 11,657.26-38.91 2,738.41 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 6,578.26 11,825.40-44.37 1,721.05 经营活动产生的现金流量净额-69,259.12-48,820.46 不适用-27,206.27 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（%）2020年末 归属于上市公司股东的净资产 242,155.75 181,935.70 33.10 109,736.64 总资产 441,119.98 280,954.57 57.01 176,614.85 注：以上数据及指标如有尾差，为四舍五入所致 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 基本每股收益（元股）0.18 0.32-43.75 0.18 2022 年年度报告 16/258 稀释每股收益（元股）0.18 0.32-43.75 0.18 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.17 0.32-46.88 0.11 加权平均净资产收益率（%）3.83 8.58 减少4.75个百分点 3.15 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）3.54 8.71 减少5.17个百分点 1.98 研发投入占营业收入的比例（%）4.23 4.10 增加0.13个百分点 3.50 注：以上数据及指标如有尾差，为四舍五入所致 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1、本报告期内，公司实现营业收入 298,569.27 万元，较上年同期增长 14.44%。虽然受全球通胀高企、经济下行等综合因素影响，市场需求持续疲软，但公司积极调整营销策略，努力拓宽营销渠道，实现了营业收入的小幅增长。2、本报告期内，归属于上市公司股东的净利润减少约4,535.39万元，较上年同期下降38.91%，主要系：（1）市场供求关系恶化，产品单价下降，造成公司毛利率有所下滑；（2）为了不断提升关键技术及产品核心竞争力，公司持续加大研发投入。3、本报告期内，经营活动产生的现金流量净额为-69,259.12 万元，同比下降 41.86%，主要系本期应收账款的增加及购买商品支付的现金增加所致。4、报告期末，公司归属于上市公司股东的净资产 242,155.75 万元，较上期末增长 33.10%，总资产 441,119.98 万元，同比增长 57.01%，主要系：（1）报告期内公司首发上市取得募集资金导致货币资金、净资产大幅增加；（2）公司经营规模扩大，应收账款和存货规模增加导致公司总资产增幅较大。5、基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降 43.75%、43.75%及 46.88%，主要系报告期净利润下降所致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 2022 年年度报告 17/258 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：万元 币种：人民币 项目 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 70,224.45 68,203.32 80,106.58 80,034.92 归属于上市公司股东的净利润 1,559.46 3,393.19 2,651.65-482.43 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 1,246.25 3,269.06 3,108.13-1,045.18 经营活动产生的现金流量净额-15,809.33-6,922.32-4,718.89-41,808.58 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022 年金额 附注（如适用）2021 年金额 2020 年金额 非流动资产处置损益 1,037,055.80 第 十 节七、73 790,045.66-45,596.14 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 13,870,633.79 第 十 节七、67 3,734,512.81 10,862,458.76 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 757,755.04 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 97,379.02 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 2022 年年度报告 18/258 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益-8,596,541.79 第 十 节七、68/70 3,432,632.90 18,938.63 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-5,050.65 第 十 节七、74/75-5,893,949.71 381,190.25 其他符合非经常性损益定义的损益项目 180,412.74 第 十 节七、67-4,121,686.02-115,293.28 减：所得税影响额 1,050,402.51 -376,990.77 1,783,210.43 少数股东权益影响额（税后）合计 5,436,107.38 -1,681,453.59 10,173,621.85 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：万元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债-衍生金融工具 176.55 176.55 176.55 2022 年年度报告 19/258 以公允价值计量且变动计入当期损益的金融资产 1,000.00 1,000.00 0 合计 1,176.55 1,176.55 176.55 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 十二、十二、因国家秘密、因国家秘密、商业商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 适用 不适用 第三节第三节管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2022 年，受全球贸易关系持续紧张、国际局部地缘政治冲突升级、通货膨胀高企等因素影响，全球经济充满不确定性，消费市场增长乏力，市场需求疲软，景气度持续低迷，半导体产业链遭受到巨大冲击，特别是下半年以来存储市场供需关系恶化。在此背景下，公司净利润较去年大幅下降；同时，公司通过积极巩固、拓展市场份额，持续优化产品和客户结构等途径实现了营业收入的小幅增长。存储器产业链下游涵盖智能手机、平板电脑、计算机、数据中心、网络通信设备、智能可穿戴设备、物联网硬件、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等多个领域，受到消费市场需求量缩减的影响，2022 年下半年半导体行业进入“降温”期，全球半导体存储器市场需求出现剧烈下降，存储器价格出现大幅下滑。据 TrendForce 集邦咨询报告显示，2022 年 NAND Flash 全球市场规模同比下跌 12.5%，平均单价同比下跌 32.6%；2022 年 DRAM 全球市场规模同比下跌 13.2%，平均单价同比下跌 16.5%。全球存储市场量价齐跌，对全球半导体存储器厂商经营业绩造成不利影响。此外，公司在 2022 年持续加大新项目新技术的研发投入，不断增加对存储解决方案研发、先进封测、芯片 IC 设计、测试设备研发等核心技术的费用投入，进一步拓展产业链布局，提高技术竞争力。公司 2022 年研发投入为 12,639.67 万元，较 2021 年增长了 18.27%。根据公司 2022 年财务报告数据统计，2022 年实现营业收入 298,569.27 万元，较上年同期小幅增长 14.44%；归属于上市公司股东的净利润 7,121.87 万元，较上年同期下降 38.91%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 6,578.26 万元，较上年同期下降 44.37%。具体经营情况如下：1 1、持续优化业务结构，保持稳健经营、持续优化业务结构，保持稳健经营 公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入2022 年年度报告 20/258 式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务，其中嵌入式存储 2022 年实现营业收入217,670.95 万元，较上年同比增长 29.85%；消费级存储 2022 年实现营业收入 61,857.38 万元，较上年同比降低5.59%；工业级存储2022年实现营业收入9,639.99万元，较上年同比下降8.91%；先进封测服务 2022 年实现营业收入为 2,338.03 万元，较上年同比增长 27.84%。嵌入式存储收入增长主要系公司与大客户合作持续深入，并不断开拓一流客户，市场份额有所提升；消费级存储受 PC 行业景气度下滑影响，营收有所下降；工业级存储受价格下滑影响，营收有所下降；先进封测服务营收有所提升，主要系公司新建产能逐步释放。2 2、与行业头部客户持续加深合作与行业头部客户持续加深合作 公司通过长期的技术积累与市场开发，产品与品牌竞争力不断提升。公司存储器产品进入众多行业龙头客户的供应链体系，其中包括：Google、Facebook、步步高、传音控股、TCL、创维、科大讯飞、富士康、华勤技术、闻泰科技、天珑移动、龙旗科技、中诺通讯等智能终端厂商，联想、同方、宝德等 PC 及服务器厂商，中兴、兆驰、朝歌、禾苗、九联等通信设备厂商，星网锐捷、深信服、江苏国光、G7 物联、锐明技术等行业及车联网客户，并且在多个细分市场占据重要份额。2022 年，公司与上述客户加强业务合作，积极争取新项目落地，并持续开拓其他知名客户。3 3、巩固核心技术，布局研发深化，加强研发体系建设巩固核心技术，布局研发深化，加强研发体系建设 公司掌握存储解决方案研发、存储芯片封测等核心技术，并积极布局芯片 IC 设计、