834954_2017_海德龙_2017年年度报告_2018-04-23.pdf

公告编号：公告编号：20182018-012012 1 证券代码：证券代码：834954 证券简称：海德龙证券简称：海德龙 主办券商：广发证券主办券商：广发证券 2017 年度报告 海德龙 NEEQ:834954 厦门市海德龙电子股份有限公司 Xiamen Hatro Electronics Co.,Ltd.公告编号：公告编号：20182018-012012 2 公司年度大事记公司年度大事记 2017 年 3 月 31 日，海德龙经福建省发展和改革委员会认定为 2017 年度省重点上市后备企业。2017 年 9 月 9 日，公司获得由厦门市新材料产业协会颁发的“会员单位”荣誉。2017 年 7 月 19 日，海德龙“精密 IC 电子载带的产业化”项目被厦门市科学技术局认定为 2016 年度厦门市高新技术成果转化项目。2017 年 10 月 10 日，海德龙经厦门市经济和信息化局认定，确定为第一批新材料企业。公告编号：公告编号：20182018-012012 3 目 录 第一节第一节 声明与提示声明与提示 .5 5 第二节第二节 公司概况公司概况 .7 7 第三节第三节 会计数据和财务指标摘要会计数据和财务指标摘要 .9 9 第四节第四节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 .1111 第五节第五节 重要事项重要事项 .2020 第六节第六节 股本变动及股东情况股本变动及股东情况 .2222 第七节第七节 融资及利润分配情况融资及利润分配情况 .2424 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员及员工情况董事、监事、高级管理人员及员工情况 .2525 第九节第九节 行业信息行业信息 .2828 第十节第十节 公司治理及内部控制公司治理及内部控制 .2828 第十一节第十一节 财务报告财务报告 .3333 公告编号：公告编号：20182018-012012 4 释义释义 释义释义项目项目 释义释义 公司、本公司、股份公司 指 厦门市海德龙电子股份有限公司 有限公司 指 厦门市海德龙电子有限公司 成都海德龙 指 成都市海德龙光电科技有限公司 公司法 指 中华人民共和国公司法 公司章程 指 厦门市海德龙电子股份有限公司公司章程 报告期 指 2017 年 1 月 1 日至 2017 年 12 月 31 日 广发证券、主办券商 指 广发证券股份有限公司 会计师事务所 指 大华会计师事务所（特殊普通合伙）挂牌、公开转让 指 公司股票在全国中小企业股份转让系统挂牌并进行公开转让之行为 全国股份转让系统公司 指 全国中小企业股份转让系统有限责任公司 元、万元 指 人民币元、人民币万元 SMT 指 Surface Mounted Technology，表面贴装技术 SMD 指 Surface Mounted Devices，表面贴装器件 LED 指 Light-Emitting Diode，发光二极管 公告编号：公告编号：20182018-012012 5 第一节第一节 声明与提示声明与提示【声明声明】公司董事会及其董事、监事会及其监事、公司高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。公司负责人周海明、主管会计工作负责人史海燕及会计机构负责人（会计主管人员）史海燕保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。大华会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所对公司出具了标准无保留意见（审计意见类型）审计报告。本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。事项事项 是或否是或否 是否存在董事、监事、高级管理人员对年度报告内容异议事项或无法保证其真实、准确、完整 否 是否存在未出席董事会审议年度报告的董事 否 是否存在豁免披露事项 否 【重要风险提示表】【重要风险提示表】重要风险事项名称重要风险事项名称 重要风险重要风险事项事项简要简要描述描述 一、公司发展转型风险 根据公司发展战略，公司放弃原有的低质量、账期较长的订单和低端产品，将企业定位为高附加值电子元器件装载系统解决方案提供商，目前公司在保留了优质客户的基础上，成功进入了新客户的合格供应商名录，建立了销售渠道。目前公司已经进入了科锐、菲尼克斯等大型跨国企业的合格供应商名单，同时公司将超微尺寸精密 IC 电子载带技术做为敲门砖，积极争取进入飞利浦、韩国三星电子的合格供应商名单，细分行业特性和公司研发能力巩固并拓展了公司销售渠道。虽然公司发展策略转型稳步推进，但仍面临无法最终实现战略转型造成经营亏损的风险。二、公司产能不足风险 由于公司客户电子元器件生产商，特别是一些知名大型的业内元器件龙头企业，其倾向于严格且复杂的认证流程且配合时间较长久，能够充分满足 SMT 电子元器件装载系统需求的供应商，并且在达成稳固的合作关系之后，公司的客户不会轻易改变对供应商的选择。在公司拥有完善的产品系列和可靠的质量保障的情况下，公司在与下游客户的业务发展中获得认可并建立起良好的信任和合作关系，客户将考虑大量采用公司提供的电子元器件封装材料产品满足不同的生产需求，但是，若公司产能无法满足客户需求，将面临竞争加剧甚至将会对公司原有合作关系产生不利的影响。公告编号：公告编号：20182018-012012 6 三、原材料价格波动风险 公司生产电子元器件封装测试材料的主要原材料为各类塑料米。报告期内原材料的价格受到市场供求变化的影响而波动。此外，这些原材料还间接受到国际原油价格波动影响。如果原材料市场供求关系趋紧，将会对公司的生产成本及产品毛利产生不利影响。四、公司治理及内部控制风险 股份公司成立后，公司逐步建立规范的治理机制，制定了适应企业现阶段发展的管理制度和内部控制体系。由于股份公司成立时间较短，在相关制度的健全和执行方面仍需进一步完善，公司管理层的规范治理及内部控制意识仍需在实际运作中进一步提升。随着业务的发展，公司经营规模将不断扩大、业务范围不断扩展、人员不断增加，将对公司治理及内部控制提出更高要求。因此，公司未来经营中存在因公司治理、内部控制不适应发展需要，而影响公司持续、稳定、健康发展的风险。五、控制权过于集中的风险 公司目前控股股东、实际控制人为周海明先生，周海明直接及间接共计持有公司 99.16%的股份，处于绝对控股地位，公司股权高度集中。控股股东有可能利用其对本公司的控制地位，通过行使表决权等方式对公司经营决策、投资方向、人事安排等进行不当控制，从而损害本公司及其他中小股东的利益。六、汇率波动风险 公司产品外销占比 32.91%左右，汇率波动会对公司的经营业绩造成一定影响。一方面，汇率波动会影响产品的价格竞争力，若未来人民币汇率大幅上扬，公司产品在外销市场上的价格竞争力将下降，从而对公司的经营业绩产生影响。另一方面，汇率波动将形成汇兑损益，2016 年和 2017 年，公司汇兑对公司损益影响分别为 141,703.19 元、-118,394.66 元。本期重大风险是否发生重大变化：否 公告编号：公告编号：20182018-012012 7 第二节第二节 公司概况公司概况 一、一、基本信息基本信息 公司中文全称 厦门市海德龙电子股份有限公司 英文名称及缩写 Xiamen Hatro Electronics Co.,Ltd.证券简称 海德龙 证券代码 834954 法定代表人 周海明 办公地址 厦门火炬高新区翔安产业区二期通用厂房 D3 幢 5 单元 二、二、联系方式联系方式 董事会秘书或信息披露事务负责人 过超 职务 董事会秘书 电话 0592-5765061 传真 0592-5368537 电子邮箱 公司网址 http:/www.hatro.cc 联系地址及邮政编码 厦门火炬高新区翔安产业区二期通用厂房 D3 幢 5 单元，361100 公司指定信息披露平台的网址 公司年度报告备置地 公司董事会办公室 三、三、企业信息企业信息 股票公开转让场所 全国中小企业股份转让系统 成立时间 2002 年 3 月 20 日 挂牌时间 2015 年 12 月 11 日 分层情况 基础层 行业（挂牌公司管理型行业分类）C制造业-C29橡胶和塑料制品业-C292塑料制品业-C2926塑料包装箱及容器制造 主要产品与服务项目 公司主要生产、销售集芯片、IC、发光二极管在内的表面贴装器件的塑料装载材料，包括各类塑料载带、塑料封带和塑料卷轴以及由这三者共同构成的装载系统。普通股股票转让方式 协议转让 普通股总股本（股）16,000,000 优先股总股本（股）-做市商数量-控股股东 周海明 实际控制人 周海明 公告编号：公告编号：20182018-012012 8 四、四、注册情况注册情况 项目项目 内容内容 报告期内报告期内是否变更是否变更 统一社会信用代码 91350200705498363F 否 注册地址 厦门火炬高新区翔安产业区二期通用厂房 D3 幢 5 单元 否 注册资本 16,000,000 否 五、五、中介机构中介机构 主办券商 广发证券 主办券商办公地址 广东省广州市天河区天河北路 183-187 号大都会广场 43 楼（4301-4316 房）报告期内主办券商是否发生变化 否 会计师事务所 大华会计师事务所（特殊普通合伙）签字注册会计师姓名 吴天明、葛建红 会计师事务所办公地址 北京市海淀区西四环中路 16 号院 7 号楼 1101 六、六、报告期后更新情况报告期后更新情况 适用 不适用 2018 年 1 月 15 日，根据全国中小企业股份转让系统股票转让细则的相关规定，公司股票转 让方式由协议转让改为集合竞价转让方式。公告编号：公告编号：20182018-012012 9 第三节第三节 会计数据和会计数据和财务指标摘要财务指标摘要 一、盈利能力盈利能力 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 营业收入 31,614,156.44 34,900,082.30-9.42%毛利率%27.31%29.99%-归属于挂牌公司股东的净利润 1,367,253.69 3,014,896.64-54.65%归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 422,060.34 1,197,563.07-64.76%加权平均净资产收益率%（依据归属于挂牌公司股东的净利润计算）6.66%16.43%-加权平均净资产收益率%（归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润计算）2.06%6.53%-基本每股收益 0.09 0.19-52.63%二、偿债能力偿债能力 单位：元 本期期末本期期末 上年期末上年期末 增减比例增减比例 资产总计 30,993,297.03 33,653,312.59-7.90%负债总计 9,772,117.44 13,799,386.69-29.18%归属于挂牌公司股东的净资产 21,221,179.59 19,853,925.90 6.89%归属于挂牌公司股东的每股净资产 1.33 1.24 6.89%资产负债率%（母公司）29.64%39.42%-资产负债率%（合并）31.53%41.00%-流动比率 2.30 1.90-利息保障倍数-11.63-三、营运情况营运情况 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 经营活动产生的现金流量净额 1,838,101.61 4,895,833.40-62.46%应收账款周转率 2.74 2.89-存货周转率 3.07 3.28-公告编号：公告编号：20182018-012012 10 四、成长情况成长情况 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 总资产增长率%-7.90%-3.42%-营业收入增长率%-9.42%9.22%-净利润增长率%-54.65%1,164.80%-五、股本情况股本情况 单位：股 本期期末本期期末 上年期末上年期末 增减比例增减比例 普通股总股本 16,000,000 16,000,000-计入权益的优先股数量-计入负债的优先股数量-六、非经常性非经常性损益损益 单位：元 项目项目 金额金额 非流动资产处置损益 170,799.3 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外 948,795.51 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-7,602.63 非经常性损益合计非经常性损益合计 1,111,992.18 所得税影响数 166,798.83 少数股东权益影响额（税后）-非经常性非经常性损益净额损益净额 945,193.35 七、因因会计政策变更会计政策变更及及会计差错更正等追溯调整或重述情况会计差错更正等追溯调整或重述情况 适用 不适用 单位：元 科目科目 上年上年期末（期末（上年同期上年同期）上上年上上年期末（期末（上上年同期上上年同期）调整重述前调整重述前 调整调整重述后重述后 调整重述前调整重述前 调整重述后调整重述后 持续经营净利润 0 3,014,896.64-公告编号：公告编号：20182018-012012 11 第四节第四节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、业务业务概要概要 商业模式商业模式 公司主营业务为芯片防护领域的电子元器件封装材料的研发、生产和销售，产品主要包括电子元器件载带、封带和卷轴以及由这三者共同构成的装载系统。公司产品主要应用于集成电路、电子元器件等电子信息领域。公司目前是国内专业为集成电路、电子元器件企业配套生产电子元器件封装测试材料系列产品的高新技术企业，并且致力于为客户产品在生产和使用过程中所需封装材料提供一站式解决方案，目前已经拥有了良好的品牌信誉度和稳定的客户群体。公司是集“研发生产销售”为一体的商业模式，满足客户对于电子元器件的整体封装服务的需求，从产品类别、性能特点、潜在需求等方向，优化完整芯片防护领域电子元器件封装材料产品链条。公司较为成熟的商业模式和完整的业务体系为公司始终保持细分行业的领先地位及持续稳定获得收入奠定基础。（一）研发模式 公司建立研发部，拥有经验丰富且专业能力扎实的研发团队。坚持以行业发展趋势及市场为导向，提升公司产品科技含量和品牌实力。按照公司生产经营目标开展研发活动。公司经过十几年的技术沉淀和经验积累，在外购生产机台和设备的基础上进行改造更新，成功对现有机台完成了技术突破，所有生产用设备全部经过自主研发升级，产品可进行高效率进行生产。公司在长期经营过程中形成了多项联系紧密并覆盖产品整体工艺流程的自主知识产权，研发部致力于将公司知识产权及研发项目转化为高新技术成果，同时积累了丰富的生产和品质管理经验。（二）生产模式 公司采用产销结合“以销定产”的生产模式，生产部门每月初获得来自销售部门的销售需求预测，根据安全库存及公司生产能力等因素情况，制定生产计划，对生产过程进行监督管理确保核心客户的需求得到满足。公司也根据客户的不同需求，进行设计和研发。在此基础上，公司结合自身核心技术，生产出满足顾客需求的产品。公司注重产品质量的管理，依据 ISO9001:2015 标准制定了质量管理要求。（三）采购模式 公司采购主要分为原材料采购、模具外协加工和其他辅料采购。公司采购主要由采购部负责，采取按需采购、“以销定采”的模式。通过“以销定采”的采购模式以及公司各部门之间的良好配合，公司能够有效地降低库存成本。公司在选择供应商的过程中具有完全的自主性。目前，公司与主要供应商建立了长期稳定的合作关系。目前公司已建立对供应商的选择与评估、验收、入库、付款、售后服务等管理，建立相应的监管审批流程，达到加强公司的质量控制和成本控制的目的。（四）销售模式 公司设立了销售部门，专门从事市场推广和产品销售，主要负责产品的宣传、品牌策划及市场调研和分析，通过参加展会、年会及行业专题交流会、走访重要客户等活动，进行产品演示、技术研讨、信息交流，以扩大企业的市场影响力。公司采用直销的销售模式，直销模式能够快速响应客户的需求，减少中间销售环节，获取更高的利润。报告期内及报告期后至报告披露日，商业模式无重大变化，主营业务未发生变化。报告期内变化情况：报告期内变化情况：事项事项 是或是或否否 所处行业是否发生变化 否 主营业务是否发生变化 否 公告编号：公告编号：20182018-012012 12 主要产品或服务是否发生变化 否 客户类型是否发生变化 否 关键资源是否发生变化 否 销售渠道是否发生变化 否 收入来源是否发生变化 否 商业模式是否发生变化 否 二、二、经营情况回顾经营情况回顾(一一)经营经营计划计划 报告期内，公司管理层积极贯彻战略目标和年度经营计划，加强新产品研发及产品技术工艺改进，提高生产流程精细化管理，同时公司积极拓展业务，优化市场结构和客户结构。1、公司财务状况：截至报告期末，公司的资产总额为 30,993,297.03 元，较上年末减少 7.90%，归属挂牌公司的净资产为 21,221,179.59 元，较上年末增加 6.89%。2、公司经营成果：报告期实现营业收入 31,614,156.44 元，同比减少 9.42%；毛利率 27.31%，较上年同期减少 2.68 个百分点；实现净利润为 1,367,253.69 元，较上年同期减少 54.65%。3、现金流量情况：报告期内公司实现的经营活动现金流量净额为 1,838,101.61 元，比去年同期的4,895,833.40 元减少净流入 3,057,731.79 元。4、公司研发情况：公司围绕年度经营目标，不断提高对已有市场、客户及项目的把控度，不断加强产品新应用方向的 拓展，同时不断优化公司内控管理，并积极对公司未来发展进行可行性规划，促进公司持续发展。(二二)行业情况行业情况 电子元器件是信息技术的重要支撑，是电子装备、电子信息系统必不可少的重要部件。随着对半导体器件需求量的增加，尤其是大型电子科学对集成电路需求的推动，促进了半导体工业的发展。随着微型计算机，通信、家电等信息产业的发展和普及，对集成电路芯片的需求量越来越大，集成电路芯片防护行业得到了前所未有的重视和发展。公司产品电子载带主要应用于下游电子元器件的表面贴装，可广泛用于 IC、电阻、电感、电容、连接器、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二三极管、半导体分立器件等电子产品功能性器件，最终应用于消费电子、智能穿戴、汽车电子、智慧医疗、安防监控、智能家居等领域，因此功能性器件行业及配套电子载带行业与电子产品行业的发展具有很强的联动性。随着电子产品向着微型化、精密化的发展，表面贴装技术（SMT）应运而生，由于片式元器件外型 的标准化、系列化和焊接条件的一致性，以及先进的高速贴片机的不断诞生，使得表面贴装的自动化程 度不断提升，生产效率大大提高。目前市场对于手机、电脑、家用电器等电子产品的小体积、多功能要求，更是促进了电子元器件向着高集成、微型化方向发展。电子元器件封装载带正是随着电子元器件的推广而发展起来的，可以实现电子元器件封装环节全自动、高效率、高可靠性、高精度、智能化安装的要求，成为其生产环节中不可或缺的耗材。精密电子载带作为芯片防护行业中的重要承载体和耗用件，一方面其实现了电子封装的基本功能，另一方面也承担了其他重要附属功能，如防静电、防腐蚀、自动化封装、承载输送等，因此载带在整个电子元器件封装测试工艺中起到了重要的基础作用，其产品质量直接决定了电子元器件的封装性能。公告编号：公告编号：20182018-012012 13 (三三)财务分析财务分析 1.1.资产负债结构分析资产负债结构分析 单位：元 项目项目 本期期末本期期末 上年期末上年期末 本期期末与上年期本期期末与上年期末金额变动比例末金额变动比例 金额金额 占总资产的占总资产的比重比重 金额金额 占总资产的占总资产的比重比重 货币资金 612,320.37 1.98%406,609.14 1.21%50.59%应收账款 8,641,471.17 27.88%11,361,225.19 33.76%-23.94%存货 8,437,332.74 27.22%6,603,020.26 19.62%27.78%长期股权投资-固定资产 11,335,865.06 36.58%12,742,815.79 37.86%-11.04%在建工程 12,578.63 0.04%38,219.65 0.11%-67.09%短期借款 1,500,000.00 4.84%1,000,000.00 2.97%50.00%长期借款 1,307,494.05 4.22%3,073,956.20 9.13%-57.47%资产总计 30,993,297.03-33,653,312.59-7.90%资产负债项目重大变动原因资产负债项目重大变动原因：1、报告期内期末较期初货币资金较上期增加 205,711.23 元，主要由于报告期内公司加强了催款工作，前期应收账款得以收回导致货币资金增加。2、在建工程期末较期初减少 25,641.02 元，主要是粒子机收卷设备达到预定可使用状态，由在建工程转固定资产所致。3、短期借款期末较期初增加 50%，主要原因为报告期内公司增加海翔小贷 500,000.00 元贷款。4、长期借款期末较期初减少 1,766,462.15 元，主要由于定期偿还厦门银行贷款本金导致。2.2.营业情况营业情况分析分析(1)(1)利润构成利润构成 单位：元 项目项目 本期本期 上年同期上年同期 本期与上年同期本期与上年同期金额变动比例金额变动比例 金额金额 占营业收占营业收入的入的比重比重 金额金额 占营业收入的占营业收入的比重比重 营业收入 31,614,156.44-34,900,082.30-9.42%营业成本 22,980,698.95 72.69%24,434,574.83 70.01%-5.95%毛利率%27.31%-29.99%-管理费用 4,815,405.00 15.23%5,555,830.51 15.92%-13.33%销售费用 2,342,469.81 7.41%2,351,849.74 6.74%-0.40%财务费用 86,169.35 0.27%190,787.05 0.55%-54.83%税金及附加 280,195.31 0.89%312,148.98 0.89%-10.24%资产减值损失-13,079.54 -0.04%795,977.83 2.28%-101.64%其他收益 612,795.51 1.94%-营业利润 1,735,093.07 5.49%1,258,913.36 3.61%37.82%营业外收入 17.37 0%2,192,446.88 6.28%-100.00%营业外支出 7,620.00 0.02%54,407.39 0.16%-85.99%净利润 1,367,253.69 4.32%3,014,896.64 8.64%-54.65%公告编号：公告编号：20182018-012012 14 项目重大变动原因项目重大变动原因：1、报告期内财务费用减少 104,617.7 元，主要是由于收到厦门市科技局利息补贴收入 336,000 元冲减利息支出。2、本期资产减值损失与上年同期变动比例达到-101.64%，主要原因如下：本期货款回收情况较好，收回上期的逾期账款，本期应收账款较上期相比，减少 2,739,680.65 元。3、本期营业利润较上年同期增加 476,179.71 元，主要原因如下：2017 年 4 月 28 日，财政部发布了企业会计准则第 42 号持有待售的非流动资产、处置组和终止经营，该准则自 2017 年 5 月28 日起施行。本公司根据该准则及财政部关于修订印发一般企业财务报表格式的通知（财会201730 号）的规定，在利润表中新增了“资产处置收益”项目，并对净利润按经营持续性进行分类列报。本公司按照企业会计准则第 30 号财务报表列报等的相关规定，对可比期间的比较数据进行调整：原计入营业外收入政府补贴 612,795.51 元调整计入其他收益科目。4、本期营业外收入较上年同期减少 2,192,429.51 元，主要由于政策变更调出 948,795.51 元，2016年火炬管委会股改与新三板挂牌补助 1,200,000.00 元等所致。5、本期营业外支出较上年同期减少 46,787.39 元，主要由于滞纳金降低所致。6、净利润较上年同期减少 1,647,642.95 元，主要是本年度营业外收入大幅降低所致。(2)(2)收入收入构构成成 单位：元 项目项目 本期金额本期金额 上期上期金额金额 变动比例变动比例 主营业务收入 31,614,156.44 34,887,840.20-9.38%其他业务收入-12,242.10-主营业务成本 22,980,698.95 24,432,213.17-5.94%其他业务成本-2,361.66-按产品分类分析按产品分类分析：单位：元 类别类别/项目项目 本期收入金额本期收入金额 占营业占营业收入比例收入比例%上期上期收入金额收入金额 占营业占营业收入收入比例比例%载带 17,118,738.59 54.15%17,096,219.21 48.98%卷轴 6,682,825.79 21.14%10,917,187.21 31.28%封带 7,809,187.26 24.70%6,874,433.78 19.70%其他 3,404.80 0.01%12,242.10 0.04%按区域分类分析按区域分类分析：适用 不适用 收入构成变动的原因：收入构成变动的原因：报告期内，由于产品结构调整，且客户对中低端卷轴的需求量较上年同期减小，从而减少单价较低卷轴的销售量。(3)(3)主要客户情况主要客户情况 单位：元 序号序号 客户客户 销售金额销售金额 年度销售占比年度销售占比 是否存在关联关系是否存在关联关系 1 成都先进功率半导体股份有限公司 10,713,984.59 33.89%否 2 广东风华芯电科技股份有限公司 2,259,459.25 7.15%否 公告编号：公告编号：20182018-012012 15 3 福建福顺半导体制造有限公司 2,159,120.67 6.83%否 4 深圳市聚飞光电股份有限公司 1,787,773.57 5.65%否 5 广东风华高新科技股份有限公司 1,776,976.31 5.62%否 合计合计 18,697,314.39 59.14%-(4)(4)主要供应商情况主要供应商情况 单位：元 序号序号 供应商供应商 采购金额采购金额 年度采购占比年度采购占比 是否存在关联关系是否存在关联关系 1 昆山钜冠电子包装材料有限公司 5,983,334.10 20.20%否 2 俊驰材料科技股份有限公司 1,790,810.42 6.04%否 3 金邦科技股份有限公司 2,852,595.00 9.64%否 4 厦门市宝圆通贸易有限公司 2,310,250.00 7.80%否 5 厦门金泰化工有限公司 723,150.00 2.44%否 合计合计 13,660,139.52 46.12%-3.3.现金流量状况现金流量状况 单位：元 项目项目 本期金额本期金额 上期金额上期金额 变动比例变动比例 经营活动产生的现金流量净额 1,838,101.61 4,895,833.40-62.46%投资活动产生的现金流量净额-23,537.61-665,390.19-96.46%筹资活动产生的现金流量净额-1,553,777.30-4,118,864.57-62.28%现金流量分析现金流量分析：1、经营活动产生的现金流量净额为 1,838,101.61 元，较上年同期减少 3,057,731.79 元，其主要原因为：报告期内营业收入下降回款金额减少；2、投资活动产生净现金流量为-23,537.61 元，较上年同期增加 641,852.58 元，主要是公司本年度购置固定资产、无形资产和其他长期资产减少所致；3、筹资活动产生净现金流量-1,553,777.30 元，较上年同期增加 2,565,087.27 元，主要原因是上年偿还个人借款部分净现金流出 2,259,880.00 元所致。(四四)投资状况投资状况分分析析 1 1、主要主要控股子公司、参股公司情况控股子公司、参股公司情况 成都市海德龙光电科技有限公司成立于 2013 年 1 月 14 日，注册地址为成都高新区西区大道 199 号，法定代表人周海明，注册资本 50 万人民币，实收资本 50 万人民币。公司类型为一人有限责任公司（法人独资），经营范围为研发、制造、销售：光电子器件封装材料的自动化设备、机械设备；生产、销售：芯片、发光二极管（LED）及封装器材；研发封装新材料；货物技术进出口贸易。（依法需经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）报告期内，成都市海德龙光电科技有限公司的股权结构为厦门海德龙电子股份有限公司直接持有其100%的股权。成都市海德龙光电科技有限公司 2017 年资产总额 2,659,257.14 元，负债 2,479,042.67 元，净资产 180,214.47 元，营业收入 6,046,490.19 元，营业成本 5,367,030.65 元，营业利润 183,476.68 元，利润总额 183,476.68 元，净利润 182,029.75 元。公告编号：公告编号：20182018-012012 16 2 2、委托理财及衍生品投资情况委托理财及衍生品投资情况 无 (五五)非标准审计意见说明非标准审计意见说明 适用 不适用 (六六)会计政策、会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正会计估计变更或重大会计差错更正 适用 不适用 （1）2017 年 4 月 28 日，财政部发布了企业会计准则第 42 号持有待售的非流动资产、处置组和终止经营(财会201713 号)，自 2017 年 5 月 28 日起施行，此项会计政策变更采用未来适用法处理。（2）2017 年 5 月 10 日，财政部发布了修订后的企业会计准则 16 号政府补助(财会201715号)，自 2017 年 6 月 12 日起施行，此项会计政策变更采用未来适用法处理。（3）2017 年 12 月 25 日，财政部发布了关于修订印发一般企业财务报表格式的通知(财会2017 30 号)，适用于 2017 年度及以后期间的财务报表的编制。根据该通知，将原列报于营业外收入和营业外支出的非流动资产处置利得和损失和非货币性资产交换利得和损失变更为列报于资产处置收益。此项会计政策变更采用追溯调整法处理。(七七)合并报表范围的变化情况合并报表范围的变化情况 不适用 (八八)企业社会责任企业社会责任 公司诚信经营、依法纳税、环保生产，认真做好每一项对社会有益的工作，尽全力做到对社会负责、对公司全体股东和每一位员工负责。公司始终把社会责任放在公司发展的重要位置，将社会责任意识融入到发展实践中，积极承担社会责任，支持地区经济发展，和社会共享企业发展成果。三、三、持续持续经营经营评价评价 报告期内，公司业务、资产、人员、财务等完全独立，保持有良好的独立自主经营的能力；会计核算、财务管理、风险控制等各项重大内部控制体系运行良好；经营管理层、核心业务人员队伍稳定；公司和全体员工没有发生违法、违规行为；公司拥有良好的商业模式，不存在法律法规或公司章程规定终止经营或丧失持续经营能力的情况。公司后续储备产品充足且技术含量不断提高，为公司的持续经营和发展提供重要保障。报告期内未发生对公司持续经营有重大不利影响的事项，公司持续发展能力良好。四、四、未来展望未来展望 是否自愿披露 是 (一一)行业发展趋势行业发展趋势 随着电子产品向着微型化、精密化的发展，表面贴装技术（SMT）应运而生，由于片式元器件外型 公告编号：公告编号：20182018-012012 17 的标准化、系列化和焊接条件的一致性，以及先进的高速贴片机的不断诞生，使得表面贴装的自动化程度不断提升，生产效率大大提高。目前市场对于手机、电脑、家用电器等电子产品的小体积、多功能要求，更是促进了电子元器件向着高集成、微型化方向发展。电子元器件封装载带正是随着电子元器件的推广而发展起来的，可以实现电子元器件封装环节全自动、高效率、高可靠性、高精度、智能化安装的要求，成为其生产环节中不可或缺的耗材。电子元器件是信息技术的重要支撑，是电子装备、电子信息系统必不可少的重要部件。随着对半导体器件需求量的增加，尤其是大型电子科学对集成电路需求的推动，促进了半导体工业的发展。随着微型计算机，通信、家电等信息产业的发展和普及，对集成电路芯片的需求量越来越大，集成电路芯片防护行业得到了前所未有的重视和发展。公司产品电子载带主要应用于下游电子元器件的表面贴装，可广泛用于 IC、电阻、电感、电容、连接器、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二三极管、半导体分立器件等电子产品功能性器件，最终应用于消费电子、智能穿戴、汽车电子、智慧医疗、安防监控、智能家居等领域，因此功能性器件行业及配套电子载带行业与电子产品行业的发展具有很强的联动性。精密电子载带作为芯片防护行业中的重要承载体和耗用件，一方面其实现了电子封装的基本功能，另一方面也承担了其他重要附属功能，如防静电、防腐蚀、自动化封装、承载输送等，因此载带在整个电子元器件封装测试工艺中起到了重要的基础作用，其产品质量直接决定了电子元器件的封装性能。(二二)公司发展战略公司发展战略 公司自设立以来一直专注于以电子元器件封装材料为核心的芯片防护领域的研发和生产。公司在经营过程中积累了丰富的产品设计经验和生产控制经验，具有材料、结构、工艺设计和制造的一体化能力，拥有较强的技术实力，具备了高效高质满足客户不同需求的电子元器件封装设计和制造技术服务能力，在同行业公司中占有领先地位。公司在未来经营中将继续保持注重研发的经营方针，加大投入，以超精密、对环境抗性高、细微化等高附加值的电子元器件封装材料及相关配套产业化作为下一阶段的技术攻关重点，提高利润水平，引导所处价值链的价值归集于自身。(三三)经营计划经营计划或目标或目标 1、公司在未来经营中将持续加大研发投入，以集成电路芯片防护封装材料及相关配套产业化作为下一阶段的技术攻关重点，提高利润水平，引导所处价值链的价值归集于自身。2、根据市场需要，及时调整产品结构，在保持传统产品优势的基础上，进军高端市场，转向对产品要求较高的国内外知名电子信息产品或中间体制造商，目前公司已成功进入科锐、菲尼克斯电气等知名跨国企业合格供应商名录。公司在未来计划以领先技术和优质产品作为敲门砖，进入更多优质客户的供应商名录，改变公司竞争环境，提高产品毛利率。3、积极拓宽融资渠道，迅速扩大企业规模，公司融资渠道较为传统，除经营产生资金外，主要通过间接融资的方式获取用以日常经营和发展的资金，获取资金成本较高，周期较长，与公司迅速扩张，加大产能的需求矛盾日益凸显。公司计划积极引入投资者，以直接融资的方式增强资金实力，扩大产能和研发投入。公司除扩建生产线和经营场所以外，还计划以并购的方式整合其他竞争者，直接进行技术升级改造增强生产能力，扩大总体规模。(四四)不确定性因素不确定性因素 无 公告编号：公告编号：20182018-012012 18 五、五、风险风险因素因素 (一一)持续到本年度的持续到本年度的风险因素风险因素 一、公司发展转型风险 根据公司发展战略，公司放弃原有的低质量、账期较长的订单和低端产品，将企业定位为高附加值电子元器件装载系统解决方案提供商，目前公司在保留了优质客户的基础上，成功进入了新客户的合格供应商名录，建立了销售渠道。目前公司已经进入了科锐、菲尼克斯等大型跨国企业的合格供应商名单，同时公司将超微尺寸精密 IC 电子载带技术做为敲门砖，积极争取进入飞利浦、韩国三星电子的合格供应商名单，细分行业特性和公司研发能力巩固并拓展了公司销售渠道。虽然公司发展策略转型稳步推进，但仍面临无法最终实现战略转型造成经营亏损的风险。应对措施及风险管理效果：公司已成功进入了以美国科锐、菲尼克斯为代表的跨国企业的合格供应商名录；公司加强销售渠道的建设管理、完善售后的技