12017年度报告电通微电NEEQ:830976深圳电通纬创微电子股份有限公司ShenzhenDiantongWintronicMicroelectronicsCo.,Ltd2公司年度大事记2017年3月，公司发明专利《基于铜球预压平的芯片封装方法》获得国家知识产权局授权。2017年3月，公司控股子公司深圳华美澳通传感器有限公司通过了ISO9001：2015的认证。同年，公司的MEMS微压差气体压力传感器生产线通过了美国客户的各项严格验证，压力传感器生产线正式量产。2017年8月，公司新增集成电路封装测试生产线SSOP28，满足了客户对该规格的需求，当年产能实现增长。SSOP28封装形式广泛使用于电子电器的微控制器MCU及逻辑电路。2017年9月，公司以现有总股本34,700,000股为基数，以未分配利润向全体股东按每10股派发现金0.40元进行了权益分派。3目录第一节声明与提示....................................................................................................................5第二节公司概况........................................................................................................................6第三节会计数据和财务指标摘要............................................................................................8第四节管理层讨论与分析......................................................................................................11第五节重要事项......................................................................................................................18第六节股本变动及股东情况..................................................................................................20第七节融资及利润分配情况..................................................................................................22第八节董事、监事、高级管理人员及员工情况..................................................................23第九节行业信息......................................................................................................................26第十节公司治理及内部控制..................................................................................................26第十一节财务报告...............................................................................
