2017芯邦科技NEEQ:830845深圳芯邦科技股份有限公司ShenzhenChipsbankTechnologiesCo.,Ltd.年度报告1公司年度大事记1、股票期权激励计划公司股东大会审议通过《2017年股票期权激励计划》，本激励计划拟授予的股票期权总数为400万份，涉及的标的股票种类为公司普通股，涉及标的股票数量占本激励计划签署时股份总额10,978.20万股的比例为3.6436%。2、创新层2017年5月，根据全国中小企业股份转让系统分层标准，公司维持创新层地位，连续两年入选创新层。3、持续推出新产品报告期内，公司推出3DNandFlash控制芯片新产品，进一步提高芯片性能，未来将为芯邦带来利润增长。4、拓展新领域，进军生物识别处理芯片市场公司立项研发一款专用指纹识别处理芯片，用于解决现有脱机嵌入式指纹识别产品存在的MCU运算能力不足，无法适应小尺寸指纹传感器所用的图像对比算法的问题，该款指纹识别处理芯片具有大运算、低成本、低功耗等优势，主攻手机以外的消费类产品的指纹应用，市场潜力巨大。5、知识产权报告期内，公司新增发明专利6项，持续提升研发及产品竞争力。2目录第一节声明与提示....................................................................................................................5第二节公司概况........................................................................................................................9第三节会计数据和财务指标摘要..........................................................................................11第四节管理层讨论与分析......................................................................................................13第五节重要事项......................................................................................................................32第六节股本变动及股东情况..................................................................................................34第七节融资及利润分配情况..................................................................................................36第八节董事、监事、高级管理人员及员工情况..................................................................38第九节行业信息................................................................................................
