公告编号：2019-01112018年度报告光隆光电NEEQ:837041桂林光隆科技集团股份有限公司GuilinGLsunScienceandTechGroup公告编号：2019-0112公司年度大事记一、2018年1月，公司针对数据中心的动态分配波长应用，成功推出光交叉连接设备（OXC32×64）。该款光交叉连接设备将微机电系统技术和微光学技术相结合，具体低串扰、低损耗及毫秒级开关时间特性。目前在数据中心及实验室实现小批量应用。二、2018年1月，公司针对combopon应用推出的宽带1490-1577nm隔离器，成功助力成都光创联在业内第一个发布支持SFP+COMBOPOND2的OSA。该款隔离器产品的低插损，保障在D2应用上1577端实现更高的耦合效率，目前已经成功在ComboPONQuad-OSA上实现小批量应用。三、2018年6月10日，华为公司高级副总裁、首席供应官姚福海一行到我司进行考察调研，桂林市副市长樊新鸿陪同参加考察，公司董事长彭晖会见来访客人并介绍了公司团队和发展情况。华为公司姚总表示，光隆公司在光电子信息领域深耕多年，产品具有一定的技术优势，希望公司能在器件产品方面做精做强，与华为公司合作具有很大空间和潜力。四、芯飞光电子在实现传统PON器件批量化后，培养出一批有专业背景的光通讯封装人才，通过内部工艺改造现已实现了COC、1um定位精度贴片等工艺，并将传统butterfly结构的CWDM功率器件实现了同轴封装。目前已将TEC、热敏电阻、棱镜、COC等元件集成于mini化TO-CAN内，降低了客户应用成本（应用结构小型化，扩大了客户的设计空间），带制冷的10Gbps1310nm器件已提供客户验证中，此工艺技术的实现为公司高端器件（如BOX、COB100Gbps-400Gbps器件）封装夯实了基础。五、2018年6月20日，富士康公司一行人员到我司进行合作交流，董事长会见来访客人，各事业部介绍了各自的产品方向。富士康公司来访人员表示，光隆光电各事业部在各自的某一个领域，做到小而精，跟富士康公司大而全做为互补性，期待未来更多的合作。六、2018年11月，光隆光电集成事业部推出MEMS光开关1x36MEMS（MicroElectroMechanicalSystem）光开关产品以微电机械芯片作为主要的技术方案，通过给芯片一个电压信号使其产生微小的位移，从而改变光信号从不同的端口输出以实现光路通断的功能。MEMS光开关以其微型化、多通道、插损低、寿命长等优点逐渐在光通信网络中得以广泛的应用，该款产品相比于其它公司的同类产品具有体积更小，插损更低的优点。公告编号：2019-0113目录第一节声明与提示..............................
