12018年度报告恒坤股份NEEQ:832456厦门恒坤新材料科技股份有限公司2公司年度大事记（2018年1月，继2017年7月国际知名IC厂商的前驱体的订单后，再次取得该厂商的光刻胶订单，订单的签署表明产品和服务在全国市场受到认可，将对公司开拓潜力巨大的全国市场带来积极影响。详见公司公告，编号2018-004。2018年4月，公司公布了股票发行方案，拟募集不超过6,500万元（650万股），用于投资建设半导体材料前驱体特殊气体工厂。详见公司公告，编号2018-012。2018年9月18日募集资金6,500万元已全部进入募集资金专户。2018年7月19日，公司第二届董事会第十三次会议审议通过投资新设子公司翌光半导体（厦门）有限公司的议案，计划投资金额人民币1,300万元，持有65.00%股份。详见公司公告，编号2018-025。此议案于2018年8月7日经股东大会审议通过，详见公司公告，编号2018-028。2018年8月23日，控股子公司翌光半导体（厦门）有限公司全资敲门二级子公司泓坤微电子（厦门）有限公司，注册资本人民币2,000万元，拟建设半导体光刻胶工厂，详见公司公告，编号2018-036。2018年8月28日，公司与韩国S公司签订半导体前驱体技术转移协议，总金额400万美元，合同内容包括韩国S公司将其先进的前驱体生产技术授权纪念品公司进行本地化生产、派遣团队至公司进行培训和指导等。详见公司公告，编号2018-037。2018年12月19日，二级子公司大连恒坤新材料有限公司通过招拍挂的方式，以现金1,289万元购买位于大连大普湾2018-16号的国有建设用地使用权，地块面积30,000平米，用于半导体材料前驱体的本土化工厂建设，详见公司公告，编号2018-039。3目录第一节声明与提示....................................................................................................................5第二节公司概况........................................................................................................................7第三节会计数据和财务指标摘要............................................................................................9第四节管理层讨论与分析......................................................................................................11第五节重要事项......................................................................................................................24第六节股本变动及股东情况..........
