12018年度报告电通微电NEEQ:830976深圳电通纬创微电子股份有限公司ShenzhenDiantongWintronicMicroelectronicsCo.,Ltd2公司年度大事记2018年1月，公司IC封测事业部SOP8及SOP14三芯片集成电路封装测试生产线研发成功并实现量产，满足了客户对集成度更高，功能更广泛的三芯片封装规格需求，同时产能、利润率双增长。2018年3月，为满足客户在LED照明、霍尔传感器件、电源管理芯片市场庞大的需求，公司增加500万元投资扩大产能，使日产量增长10%左右。2018年6月，公司注册的商标DTSensing顺利通过商标局的审批。2018年6月，美国科技企业500强、纽约证券交易所上市的安费诺集团(AmphenolCorporation)完成了对公司控股子公司深圳华美澳通公司美方股东AllSensors的收购（控股子公司少数股东的实际控制人变更）。此收购将为公司控股子公司深圳华美澳通公司提供更多的协同发展机会，为客户提供更好的解决方案，并且有机会实现更多的产品组合来满足传感器市场的需求。2018年9月，公司获得IATF16949-2016质量管理体系认证，并且再次通过ISO9001:2015认证。2018年10月，公司获得由中国半导体封测行交流会组委会颁发的2018中国半导体封测行业优秀企业奖。报告期内，公司新增集成电路封测技术实用新型专利8项、传感器技术实用新型专利1项、传感器技术外观设计专利1项、软著专利1项，从而公司累计专利技术27项。公司自主研发的燃气报表温度压力传感器、运动手表温度压力传感器等数个MEMS压力传感器部分产品已通过行业客户测试，完成批量生产的工艺匹配并且已批量生产。3目录第一节声明与提示.................................................................................................................5第二节公司概况....................................................................................................................6第三节会计数据和财务指标摘要.........................................................................................8第四节管理层讨论与分析...................................................................................................11第五节重要事项..................................................................................................................19第六节股本变动及股东情况..................................................................................
