广芯电子技术（上海）股份有限公司2019年年度报告2020-01712019年度报告广芯电子技术（上海）股份有限公司BroadchipTechnologyGroupCo.,Ltd.广芯电子NEEQ:871366广芯电子技术（上海）股份有限公司2019年年度报告2020-0172公司年度大事记1、2019年度，公司研发实力增强，陆续推出LDO新品BCT2014、BCT2036，LED驱动芯片BCT3236，串联背光驱动BCT3756，小家电温控芯片BCT5512等新品。2、2019年3月，公司产品BCT646荣获“2019年度IC设计成就奖”。广芯电子技术（上海）股份有限公司2019年年度报告2020-0173目录第一节声明与提示.........................................................5第二节公司概况...........................................................8第三节会计数据和财务指标摘要............................................10第四节管理层讨论与分析..................................................14第五节重要事项..........................................................25第六节股本变动及股东情况................................................29第七节融资及利润分配情况................................................32第八节董事、监事、高级管理人员及员工情况................................34第九节行业信息..........................................................38第十节公司治理及内部控制................................................39第十一节财务报告........................................................44广芯电子技术（上海）股份有限公司2019年年度报告2020-0174释义释义项目释义公司、本公司、股份公司、广芯电子指广芯电子技术（上海）股份有限公司广芯香港指广芯电子技术（香港）股份有限公司，系公司全资子公司高级管理人员指公司总经理、副总经理、董事会秘书、财务负责人全国股份转让系统、全国股转公司指全国中小企业股份转让系统有限责任公司《公司法》指《中华人民共和国公司法》《证券法》指《中华人民共和国证券法》《业务规则》指《全国中小企业股份转让系统业务规则（试行）》《公司章程》指《广芯电子技术（上海）股份有限公司章程》三会指股东大会、董事会、监事会报告期指2019年1月1日-2019年12月31日元、万元指人民币元、人民币万元IC指集成电路LDO指一种低压差线性稳压器SIM指SubscriberIdentificationModule，客户识别模块，也称为用户身份识别卡、...
